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氫能競爭加速，效率與安全如何兼得？ (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展，對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說，啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。 |
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智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術（IT）與營運技術（OT）系統將提升製造數據效能最大化應用。此外，在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。 |
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研究：2024年前三季全球晶圓製造設備市場成長3% 記憶體成核心驅動力 (2024.11.26)
根據Counterpoint Research最新數據顯示，2024年前三季全球前五大晶圓製造設備（WFE）廠商的總營收年增3%，其中記憶體市場需求的強勁拉動成為關鍵推手，特別是高頻寬記憶體（HBM）和DRAM的需求大幅提升 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊，導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出，下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應，可望維持全年經濟小幅成長，並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術，成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展，以及具有潛力的替代材料，並分析其對電池性能和產業發展的影響 |
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史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗 (2024.11.23)
史丹佛大學學習加速中心於近日舉辦了 2024 年「加速教育科技影響力」峰會，匯聚了 400 位教育科技領袖、研究人員、資助者、教育工作者和學生，共同探討人工智慧時代下教育科技的發展與應用 |
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COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵 (2024.11.23)
聯合國氣候變化大會 (COP29) 的第一週議程結束，會議重點關注「全民預警」倡議，並呼籲利用通訊技術的力量保護世界各地的社區免受日益危險的極端天氣事件的影響。
在COP29主席國於科學、技術和創新/數位化日舉辦的一場活動中，與會者強調了利用數位科技確保早期預警準確、易於獲取且覆蓋所有人，不遺漏任何人的必要性 |
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研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
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以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例 (2024.11.21)
比利時鋼鐵廠ArcelorMittal，與三菱重工(MHI)，以及氣候科技公司D-CRBN合作，正在測試一項全球首創的技術：利用電漿反應器將捕捉到的二氧化碳轉化為一氧化碳，供鋼鐵和化學產業使用，為鋼鐵業脫碳帶來希望 |
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igus新型免潤滑平面軸承材料不含PFAS和PTFE (2024.11.20)
不論是牙線、滑雪板、煎鍋和平面軸承均以全氟/多氟烷基物質為基礎，亦稱為PFAS。它們特別之處在於PFAS 對水、熱和髒汙不敏感，可幫助平面軸承實現耐磨和免潤滑的乾式運行 |
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Cadence獲頒贈綠色系統夥伴獎 肯定協助台灣產業邁向綠色永續 (2024.11.19)
益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.)獲經濟部評選為2024年電子資訊國際夥伴績優廠商，並首度榮獲「綠色系統夥伴獎」。凸顯Cadence長期致力協助台灣半導體與電子產業，從晶片、系統到資料中心，打造兼具高效能與低能源消耗的綠色解決方案，以實現支持台灣半導體與資通訊產業永續發展的承諾 |
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三星發表ALoP相機技術 讓夜拍更清晰、手機更輕薄 (2024.11.19)
日前，三星電子發表了一項新的全鏡頭稜鏡 (ALoP) 技術－手機望遠鏡頭技術，使其能夠覆蓋 3 倍至 3.5 倍的變焦倍率，而且不會產生廣角鏡頭的影像失真，同時還縮減了鏡頭的體積，讓手機可以更加輕薄 |
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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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研究：成功掌握AI潛力的關鍵在於適應全球地緣政治與監管環境 (2024.11.18)
在人工智慧（AI）快速成為全球科技創新核心的背景下，各主要經濟體針對AI監管框架的設計，正直接影響未來AI的發展方向與市場競爭格局。美國、歐盟與中國在AI監管上展現迥異的策略與優勢，體現出不同的地緣政治優先事項與產業願景 |
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ASML：高階邏輯和記憶體EUV微影技術的支出可達兩位數成長 (2024.11.14)
艾司摩爾（ASML）預估該公司 2030 年年營收約為 440 億至 600 億歐元之間，毛利率約為 56% 至 60%。除了幾個重要終端市場的成長潛力之外，ASML 認為 AI 帶來的發展可望成為驅動整體社會生產力與創新的主要動力，並為半導體產業創造顯著商機 |
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思科：僅5%台灣企業充分把握人工智慧潛在機會 (2024.11.14)
思科發布2024年度《人工智慧準備度指數》調查，數據顯示僅5% 台灣企業在部署和運用AI技術有充分準備，明顯低於去年的19%。反映企業在採用、部署及充分運用人工智慧所面對的挑戰 |
