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奧地利微電子推出最小環境光感測器 (2015.04.29)
奧地利微電子推出環境光感測器TSL2584TSV，採用矽通孔技術，封裝尺寸僅為1.145 x 1.66mm，高度為0.32mm。在螢幕管理應用中，利用環境光感測器來自動控制背景光亮度，能夠在確保最佳用戶體驗的同時延長電池壽命
TSV晶片通孔技術正夯 (2008.07.29)
矽通孔技術（Through Silicon Via；TSV）是在晶片和晶片間、晶圓和晶圓間製作垂直導通，實現晶片互連的最新技術。與過去IC封裝鍵合和使用凸點的疊加技術不同，TSV能使晶片在三維方向堆疊的密度最大，尺寸最小，大幅改善晶片速度和功耗，是發展3D IC的關鍵技術


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