账号：
密码：
鯧뎅꿥ꆱ藥 2 곧
奥地利微电子推出最小环境光传感器 (2015.04.29)
奥地利微电子推出环境光传感器TSL2584TSV，采用硅通孔技术，封装尺寸仅为1.145 x 1.66mm，高度为0.32mm。 在屏幕管理应用中，利用环境光传感器来自动控制背景光亮度，能够在确保最佳用户体验的同时延长电池寿命
TSV芯片通孔技术正夯 (2008.07.29)
硅通孔技术（Through Silicon Via；TSV）是在芯片和芯片间、晶圆和晶圆间制作垂直导通，实现芯片互连的最新技术。与过去IC封装键合和使用凸点的迭加技术不同，TSV能使芯片在三维方向堆栈的密度最大，尺寸最小，大幅改善芯片速度和功耗，是发展3D IC的关键技术


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 艾迈斯欧司朗与greenteg创新体温监测技术 为耐力运动领域带来新变革
3 明纬推出CF系列：12V/24V COB LED灯带
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程
10 凌华OSM开放式系统模组开启嵌入式运算新纪元

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 读者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw