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ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計 (2024.11.28)
半導體製造商ROHM生產的SoC用PMIC,獲總部位於韓國的Fabless車載半導體設計公司Telechips的新世代座艙用SoC「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫 (2024.11.27)
台達高精度模組化溫度控制器DTDM系列,採高度整合的模組化硬體設計,包括量測主機、量測擴充機、數位輸入/輸出模組以及EtherCAT通訊模組。單一DTDM群組最多可支援32組PID控制、128個輸入輸出,並可自由指派輸出接點,方便使用者依需求彈性擴充與使用
中國科學家研發AI驅動系統 加速微生物研究 (2024.11.27)
中國科學院 (CAS) 青島生物能源與生物過程技術研究所單細胞中心,及其合作夥伴,開發了一種人工智能輔助拉曼激活細胞分選 (AI-RACS) 系統。該系統自動化了從酸性土壤中分離和分析耐鋁微生物 (ATM) 的過程,讓微生物研究從勞動密集型走向高自動化工作流程
無人機科技突破:監測海洋二氧化碳的新利器 (2024.11.27)
由阿拉斯加費爾班克斯大學的科學家和業界合作夥伴組成的團隊,成功開發出一種新型海洋監測工具,可以更有效地測量海洋中的二氧化碳含量。這項研究成果發表在《海洋科學》期刊上,為全球科學界提供了更先進的海洋監測技術
葉片小保鑣:新型感測器助農夫精準掌握植物健康 (2024.11.26)
面對日益嚴峻的氣候變遷和人口過剩問題,提高農業生產力已刻不容緩。為此,日本東北大學的研究團隊開發出一款可直接貼附於葉片上的微型感測器,能輕鬆判斷植物的生長狀況,為農作物產量提升和資源管理帶來革新
2025國際固態電路研討會展科研實力 台灣20篇論文入選再創新高 (2024.11.26)
一年一度的國際固態電路研討會(ISSCC)將於2025年2月在美國舊金山舉行,被譽為晶片設計領域的奧林匹克大會,每年都展現出產學界創新的科研實力,台灣此次入選2025 ISSCC共計20篇論文
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得? (2024.11.26)
全球各國對氫能的投入與重視與日俱增。隨著綠氫市場在全球的發展,對於已擁有能源生產基礎設施的客戶來說,啟動氫生產計畫的吸引力越來越大。
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線 (2024.11.26)
資訊技術(IT)與營運技術(OT)系統將提升製造數據效能最大化應用。此外,在工業環境中如何採取正確配置成為資安持續有效運作的重要挑戰。
創新光科技提升汽車外飾燈照明度 (2024.11.25)
現階段的汽車照明設計正朝著動態高解析度和高像素數的方向發展,逐步向創新驅動轉變,而不斷優化和提升車用LED的效能與成本效益,已成為新產品開發過程中的核心追求
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力,以及因應使用率挑戰。
眺望2025智慧機械發展 (2024.11.25)
2024年上半年全球經濟受到地緣政治衝突與通膨高利衝擊,導致製造業和機械設備廠商短中期景氣不佳。工研院IEK指出,下半年將受惠於人工智慧與半導體設備投資效應,可望維持全年經濟小幅成長,並看好工業5.0與人形機器人應用等發展潛力
再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短,造就旱澇不一災情;加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求,更讓用水調度捉襟見肘
積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及,推動了新創團隊概念實現商品化,但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始,推動製造業逐步轉型
積層製造醫材續商機 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間,造就跨國供應鏈中斷與瓶頸,促進生技醫材等客製化快速量產需求;又有這一波國際淨零碳排浪潮,讓積層製造技術煥發新商機,台灣則由工研院南分院打造應用場域,攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機 (2024.11.25)
發展石墨回收和替代技術,成為確保電池產業永續發展的關鍵策略。本文將深入探討石墨回收技術的最新進展,以及具有潛力的替代材料,並分析其對電池性能和產業發展的影響
COP29聚焦早期預警系統 數位科技成關鍵 (2024.11.23)
聯合國氣候變化大會 (COP29) 的第一週議程結束,會議重點關注「全民預警」倡議,並呼籲利用通訊技術的力量保護世界各地的社區免受日益危險的極端天氣事件的影響。 在COP29主席國於科學、技術和創新/數位化日舉辦的一場活動中,與會者強調了利用數位科技確保早期預警準確、易於獲取且覆蓋所有人,不遺漏任何人的必要性
新一代雙臂協作機器人:多元應用與創新商業模式 (2024.11.22)
伴隨著人工智慧(AI)技術持續生成演進,現今產業正面臨激烈國際競爭,應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務,創新應用加值!如由國立清華大學動力機械工程學系講座教授&虎尾科技大學副校長張禎元主持「基於人類技能移轉之雙手機器人應用去毛邊技術」計畫
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
以電漿科技回收鋼鐵業二氧化碳 比利時打造全球首例 (2024.11.21)
比利時鋼鐵廠ArcelorMittal,與三菱重工(MHI),以及氣候科技公司D-CRBN合作,正在測試一項全球首創的技術:利用電漿反應器將捕捉到的二氧化碳轉化為一氧化碳,供鋼鐵和化學產業使用,為鋼鐵業脫碳帶來希望
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品,包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求


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