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以超快雷射源 打造低碳金屬加工製程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度與聚焦性質，成為目前全球引領創新低碳先進製程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引進德國、立陶宛超快雷射源，合作打造研發創新與打樣中心 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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大昌華嘉與Supfina合作 引進德國超精研磨解決方案 (2021.03.31)
市場拓展服務業領導者大昌華嘉科技（DKSH）致力為科技公司在亞洲和其他區域成長業務的市場拓展，日前與全球領先的高精度加工工藝解決方案供應商之一的Supfina完成了獨家代理合約 |
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瑞士磨削大廠聯手發表最新戰略 (2018.03.12)
每年由專業磨床製造大廠STUDER、SCHAUDT、MIKROSA公司舉辦的「Motion Meeting」大會，今年展示了企業最新發展策略、技術和全系列產品，將足以適應工業4.0時代更劇烈競爭。 |
