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新思科技利用台積公司先進製程 加速新世代晶片創新 (2024.05.21)
新思科技與台積公司針對先進製程節點設計進行廣泛的EDA與IP協作，並且已經在各種AI、HPC與行動裝置設計中進行部署。最新的合作內容包括協同優化的光子IC流程，針對矽光子技術在追求更好的功率、效能與更高的電晶體密度的應用需求，提供解決方案 |
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Arm與Nvidia執行長談合併：我們想創造更美好的未來 (2021.06.20)
Arm執行長Simon Segars，與NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳，日前在The Six Five Summit線上會議中，接受科技顧問公司Moor Insights and Strategy創辦人Patrick Moorhead的採訪，正面回答了雙方決定合併的原因，以及對科技發展的看法 |
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Cadence數位流程優化3nm設計 獲頒台積電OIP客戶首選獎 (2021.03.10)
電子設計商益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以論文題目「台積電3奈米設計架構之優化數位設計、實現及簽核流程」，榮獲台積電開放創新平台(OIP)生態系統論壇頒發的客戶首選獎(Customers' Choice Awards)．該論文由Cadence數位及簽核事業部研發副總裁羅宇鋒(Yufeng Luo)發表於2020年台積電北美OIP生態系統論壇 |
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科技部《新實踐與地方社會》新書暨成果發表 「理論」結合「實踐」 (2019.03.06)
科技部於今(6)日舉辦《新實踐與地方社會》新書暨成果發表記者會，將「理論」結合「實踐」，強調大學與社區互為主體的「伙伴關係」進行合作，呈現科技部自102年補助計畫並投入總經費約2億元，5年多來所醞釀出的學術創新力量，及部分社區正悄悄改變的成果 |
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高通時常連網PC與新一代高通Snapdragon行動平台之進展 (2017.12.06)
美國高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技術公司今日於其所舉辦的第二屆年度Snapdragon技術高峰會中，發表多項客戶、生態體系與技術領域的創新。
高通技術公司執行副總裁Cristiano Amon、高通技術公司行動事業部門資深副總裁Alex Katouzian與微軟、華碩、Sprint、惠普、超微、小米、三星電子等大廠主管聯袂登台 |
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Cadence提供ARM高階行動IP套裝完整的開發環境 (2015.02.04)
益華電腦（Cadence）與安謀（ARM）合作推出一個完整的系統級晶片（SoC）開發環境，支援ARM全新的高階行動IP套裝，它採用最新ARM Cortex-A72處理器、ARM Mali-T880 GPU與ARM CoreLink CCI-500快取資料一致互連（Cache Coherent Interconnect；CCI）解決方案 |
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Tektronix推出LPDDR4實體層測試解決方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款適用於下一代行動記憶體技術JEDEC LPDDR4的完整實體層和相容性測試解決方案。自2015年起將開始採用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技術上，提供高達4 |
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Nvidia新款行動處理器 號稱地表最快 (2013.01.07)
行動處理器的競爭激烈，其極限在哪裡？似乎看不到盡頭。近期Nvidia就推出了該公司新一代的行動處理器Tegra 4。Tegra 4行動處理器結合了效能與電池續航力，能用來打造新一代智慧型手機與平板電腦、遊戲裝置、汽車資訊娛樂與導航系統、以及個人電腦 |
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快捷半導體全球行動資源中心 (2012.07.03)
快捷半導體 (Fairchild)設立全球行動資源中心，讓行動技術設計人員聯絡快捷半導體的技術專家，取得相容性測試資源和多元化的技術解決方案。
位於上海的全球行動資源中心具備先進的行動設備測試能力，提供個人化的客戶體驗 |
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ST應用軟體讓客戶在Android裝置上快速完成專案研發 (2012.04.22)
意法半導體（ST）日前宣佈，推出一款採用最新設計技術的類比電路應用軟體。新軟體不僅能夠加快設計速度，還能讓使用者直接用智慧手機或平板電腦隨時隨地進行設計，抓住靈感出現的瞬間，實現創意 |
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快捷半導體USB技術實現行動產品設計的差異化 (2010.06.02)
USB業已成為行動應用設備的通用介面，而USB埠也從單純的資料介面演變成為檔案傳輸、電池充電、音樂
收聽和工廠程式設計的方法。為了進一步支援產業將多種功能匯合到單一連接器上，快捷半導體
（Fairchild） 推出全新的USB收發器和USB附件檢測開關，在實現強化功能之餘，還不會增加設計的複雜
性或行動設計的空間和功率 |
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快捷低ICCT邏輯閘元件 可延長電池壽命 (2010.03.29)
根據市場研究機構預測，從現在到2011年手機市場將會增長15%，而且，消費者在日常生活中對多功能手機的依賴程度也愈來愈高，使得對更長電池壽命的需求也將水漲船高 |
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RAMBUS推出行動XDR記憶體架構 (2010.02.10)
Rambus宣佈推出新一代行動產品適用的行動XDR記憶體架構。乃延續Rambus去年所發表的行動記憶體技術，能夠提供高頻寬且低功耗的記憶體架構，進而使裝置的功耗與效能充分滿足新一代行動產品的需求 |
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快捷針對3G手機及無線資料卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半導體公司 (Fairchild) 為3G手機及無線資料卡設計人員提供一款業界最小的功率管理解決方案 FAN5902。這款射頻功率 DC-DC 轉換器採用具有12 凸塊 (bump)、0.5mm 間距的CSP 封裝，工作頻率為 6MHz，並使用尺寸縮小的0.5uH晶片電感，可節省空間和降低元件的成本 |
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行動多媒體的多核心運算未來 (2008.05.07)
以智慧型手機為例，其應用效能需求從待機時的「非運作」狀態，到執行遊戲時的高運作模式，其系統架構必須能夠因應兩種極端的效能需求，同時維持極高的效率。其中一種方法是使用多重核心處理器架構，來滿足尖峰效能的需求，並讓設計方案能因應極低功耗的運作模式 |
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Broadcom 3G行動設計平台支援主要開放作業系統 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行動設計平台，在單晶片上可支援Symbian、Windows Mobile或Linux等三個最廣為使用的開放作業系統（OpenOSs）。由於運用上述作業系統的行動裝置在全球智慧型手機市占率高達90%，Broadcom 3G設計解決方案採用Broadcom BCM2153雙核心HSDPA處理器，以提供彈性、價格經濟的平台，進而有助於提升行動裝置的普及 |
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奧多比2008 Adobe 設計獎競賽起跑 (2007.12.13)
全球軟體廠商奧多比宣佈第八屆Adobe Design Achievement Awards（ADAA）設計競賽起跑，號召全球新一代設計新血踴躍參與。此一競賽的籌設目的是為了表彰具有潛力，來自全球頂尖高等教育機構，專研圖像設計、攝影、繪圖、動畫、數位影片製作、程式開發及電腦藝術等領域的優異學生 |
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LG推出可使用即時通平台的手機 (2006.09.05)
南韓LG推出首款專門針對即時通（Instant Message；IM）用戶的手機產品。未來LG將與行動IM軟體開發商Followap展開合作，共同將iFollowClient平台轉移到LG 3G手機U300機型上。
該款手機出自於LG行動設計部門 |
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ST瞄準行動電話、可攜式電腦與消費性音頻設備 (2005.03.07)
ST日前針對可攜式娛樂與運算設備發佈了全新的TDA7701單晶片FM調諧器。該元件採用超緊湊的晶片封裝，具有高整合度、低電壓、低電流操作、低成本等特性，將外部元件使用量減至最少，並具有高品質立體聲、自動電台搜尋，以及免調整設計等優點 |
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飛利浦行動設備顯示器創下出貨十億組紀錄 (2004.11.30)
皇家飛利浦電子宣布創下十億組行動設備顯示器的業界出貨紀錄。飛利浦半導體所屬行動設備顯示系統( MDS, Mobile Display Systems) 部門，為通訊、汽車及航空電子市場的OEM廠商提供量身訂作的先進顯示器技術 |
