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新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新 (2024.05.21)
新思科技与台积公司针对先进制程节点设计进行广泛的EDA与IP协作，并且已经在各种AI、HPC与行动装置设计中进行部署。最新的合作内容包括协同优化的光子IC流程，针对矽光子技术在追求更好的功率、效能与更高的电晶体密度的应用需求，提供解决方案 |
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Arm与Nvidia执行长谈合并：我们想创造更美好的未来 (2021.06.20)
Arm执行长Simon Segars，与NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋，日前在The Six Five Summit线上会议中，接受科技顾问公司Moor Insights and Strategy创办人Patrick Moorhead的采访，正面回答了双方决定合并的原因，以及对科技发展的看法 |
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Cadence数位设计流程助优化3nm设计 获颁台积电OIP客户首选奖 (2021.03.10)
电子设计商益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence以论文题目「台积电3奈米设计架构之优化数位设计、实现及签核流程」，荣获台积电开放创新平台(OIP)生态系统论坛颁发的客户首选奖(Customers' Choice Awards)．该论文由Cadence数位及签核事业部研发??总裁罗宇锋(Yufeng Luo)发表於2020年台积电北美OIP生态系统论坛 |
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科技部《新实践与地方社会》新书暨成果发表 「理论」结合「实践」 (2019.03.06)
科技部於今(6)日举办《新实践与地方社会》新书暨成果发表记者会，将「理论」结合「实践」，强调大学与社区互为主体的「伙伴关系」进行合作，呈现科技部自102年补助计画并投入总经费约2亿元，5年多来所酝酿出的学术创新力量，及部分社区正悄悄改变的成果 |
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高通时常连网PC与新一代高通Snapdragon行动平台之进展 (2017.12.06)
美国高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下高通技术公司今日於其所举办的第二届年度Snapdragon技术高峰会中，发表多项客户、生态体系与技术领域的创新。
高通技术公司执行??总裁Cristiano Amon、高通技术公司行动事业部门资深??总裁Alex Katouzian与微软、华硕、Sprint、惠普、超微、小米、三星电子等大厂主管联袂登台 |
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Cadence提供ARM高阶行动IP套装完整的开发环境 (2015.02.04)
益华计算机（Cadence）与安谋（ARM）合作推出一个完整的系统级芯片（SoC）开发环境，支持ARM全新的高阶行动IP套装，它采用最新ARM Cortex-A72处理器、ARM Mali-T880 GPU与ARM CoreLink CCI-500快取数据一致互连（Cache Coherent Interconnect；CCI）解决方案 |
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Tektronix推出LPDDR4物理层测试解决方案 (2014.10.31)
太克科技（Tektronix）日前推出首款适用于下一代行动内存技术JEDEC LPDDR4的完整物理层和兼容性测试解决方案。自2015年起将开始采用LPDDR4，而LPDDR4是建立在LPDDR3技术上，提供高达4 |
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Nvidia新款行动处理器 号称地表最快 (2013.01.07)
行动处理器的竞争激烈，其极限在哪里？似乎看不到尽头。近期Nvidia就推出了该公司新一代的行动处理器Tegra 4。Tegra 4行动处理器结合了效能与电池续航力，能用来打造新一代智能型手机与平板计算机、游戏设备、汽车信息娱乐与导航系统、以及个人计算机 |
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快捷半导体全球行动资源中心 (2012.07.03)
快捷半导体 (Fairchild)设立全球行动资源中心，让行动技术设计人员联络快捷半导体的技术专家，取得兼容性测试资源和多元化的技术解决方案。
位于上海的全球行动资源中心具备先进的行动设备测试能力，提供个人化的客户体验 |
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ST应用软件让客户在Android装置上快速完成项目研发 (2012.04.22)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款采用最新设计技术的模拟电路应用软件。新软件不仅能够加快设计速度，还能让用户直接用智能手机或平板计算机随时随地进行设计，抓住灵感出现的瞬间，实现创意 |
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快捷半导体USB技术实现行动产品设计的差异化 (2010.06.02)
USB业已成为行动应用设备的通用接口，而USB埠也从单纯的数据接口演变成为文件传输、电池充电、音乐
收听和工厂程序设计的方法。为了进一步支持产业将多种功能汇合到单一连接器上，快捷半导体
（Fairchild） 推出全新的USB收发器和USB附件检测开关，在实现强化功能之余，还不会增加设计的复杂
性或行动设计的空间和功率 |
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快捷低ICCT逻辑闸组件 可延长电池寿命 (2010.03.29)
根据市场研究机构预测，从现在到2011年手机市场将会增长15%，而且，消费者在日常生活中对多功能手机的依赖程度也愈来愈高，使得对更长电池寿命的需求也将水涨船高 |
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RAMBUS推出行动XDR内存架构 (2010.02.10)
Rambus宣布推出新一代行动产品适用的行动XDR内存架构。乃延续Rambus去年所发表的行动内存技术，能够提供高带宽且低功耗的内存架构，进而使装置的功耗与效能充分满足新一代行动产品的需求 |
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快捷针对3G手机及无线数据卡提供最小功率管理方案 (2009.07.06)
快捷半导体公司 (Fairchild) 为3G手机及无线数据卡设计人员提供一款业界最小的功率管理解决方案 FAN5902。这款射频功率 DC-DC 转换器采用具有12 凸块 (bump)、0.5mm 间距的CSP 封装，工作频率为 6MHz，并使用尺寸缩小的0.5uH芯片电感，可节省空间和降低组件的成本 |
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行动多媒体的多核心运算未来 (2008.05.07)
以智能型手机为例，其应用效能需求从待机时的「非运作」状态，到执行游戏时的高运作模式，其系统架构必须能够因应两种极端的效能需求，同时维持极高的效率。其中一种方法是使用多重核心处理器架构，来满足尖峰效能的需求，并让设计方案能因应极低功耗的运作模式 |
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Broadcom 3G行动设计平台支持主要开放操作系统 (2008.02.14)
博通公司（Broadcom）13日展示旗下3G行动设计平台，在单芯片上可支持Symbian、Windows Mobile或Linux等三个最广为使用的开放操作系统（OpenOSs）。由于运用上述操作系统的行动装置在全球智能型手机市占率高达90%，Broadcom 3G设计解决方案采用Broadcom BCM2153双核心HSDPA处理器，以提供弹性、价格经济的平台，进而有助于提升行动装置的普及 |
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奥多比2008 Adobe 设计奖竞赛起跑 (2007.12.13)
全球软件厂商奥多比宣布第八届Adobe Design Achievement Awards（ADAA）设计竞赛起跑，号召全球新一代设计新血踊跃参与。此一竞赛的筹设目的是为了表彰具有潜力，来自全球顶尖高等教育机构，专研图像设计、摄影、绘图、动画、数字影片制作、程序开发及计算机艺术等领域的优异学生 |
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LG推出可使用实时通平台的手机 (2006.09.05)
南韩LG推出首款专门针对实时通（Instant Message；IM）用户的手机产品。未来LG将与行动IM软件开发商Followap展开合作，共同将iFollowClient平台转移到LG 3G手机U300机型上。
该款手机出自于LG行动设计部门 |
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ST瞄准移动电话、便携计算机与消费性音频设备 (2005.03.07)
ST日前针对可携式娱乐与运算设备发布了全新的TDA7701单芯片FM调谐器。该组件采用超紧凑的芯片封装，具有高整合度、低电压、低电流操作、低成本等特性，将外部组件使用量减至最少，并具有高质量立体声、自动电台搜寻，以及免调整设计等优点 |
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飞利浦行动设备显示器创下出货十亿组纪录 (2004.11.30)
皇家飞利浦电子宣布创下十亿组行动设备显示器的业界出货纪录。飞利浦半导体所属行动设备显示系统( MDS, Mobile Display Systems) 部门，为通讯、汽车及航空电子市场的OEM厂商提供量身订作的先进显示器技术 |
