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[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23) 在2024年台北國際自動化大展中,FLUKE推出了多款創新產品,包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀,以及FLUKE ii910聲學成像儀 |
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觸覺整合的未來 (2024.07.28) 先進的虛擬實境(VR)和擴增實境(AR)如今在專業領域中發揮著舉足輕重的作用,尤其是與觸覺相結合時;在即將到來的時代,我們的數位互動的觸覺細微差別將與現實變得難以區分 |
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穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19) 最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間,將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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一美元的TinyML感測器開發板 (2024.05.31) AI似乎有極大化與極小化的兩線發展,小型化發展即是以AIoT為起點開始衍生出Edge AI、TinyML等,特別是TinyML,必須在有限的運算力、電力、成本、體積下實現AI,極具工程精進挑戰 |
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SiTime專為AI資料中心設計的時脈產生器 體積縮小效能提升10倍 (2024.05.15) SiTime 推出專為 AI 資料中心應用所設計的 Chorus系列時脈產生器;相較於獨立的振盪器和時鐘,這款以 MEMS 為基礎的新時鐘系統單晶片系列產品,提供 10 倍的效能提升,而且體積縮小一半 |
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PCIe 7.0有什麼值得你期待! (2024.04.25) PCIe 7.0最大的優勢就是更高的傳輸性能,以及更佳的能源效率。對於HPC、AI和ML等應用來說,它的速度是PCIe 6.0的兩倍,意味著它可以提供更高的性能,同時也能降低能源的消耗 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨德州儀器(Texas Instruments)的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26) Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中 |
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開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流 (2024.03.08) 意法半導體亞太區人工智慧技術創新中心暨智慧手機技術創新中心的資深經理Matteo MARAVITA,為大家深入解析了該公司的人工智慧(AI)解決方案及遠景,並討論了開發人員當前所面對的挑戰,以及意法半導體如何為他們提供有力的支持 |
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英飛凌與Eatron合作推進汽車電池管理解決方案 (2023.11.13) 英飛凌科與Eatron Technologies簽署合作協定,將Eatron先進的機器學習解決方案和演算法整合至英飛凌的AURIX TC4x微控制器(MCU)中。此次合作旨在推進汽車電池管理系統(BMS)的發展 |
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混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28) 本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。 |
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NASA太空飛行器任務開發光學導航軟體 (2023.10.26) NASA繼發射新視野號(New Horizons)、歐西里斯號(OSIRIS-REx)和露西號(Lucy)太空飛行器延續探索太空及採集樣本任務,助力更深入了解太陽系;而這三項任務還有其他的共通點—它們皆使用了光學導航(OpNav)軟體 |
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智慧節點的遠端運動控制實現可靠的自動化 (2023.08.25) 本文介紹如何在自動化和工業場景中整合新的10BASE-T1L乙太網路實體層標準,將控制器和使用者介面與端點相連接,所有元件均使用標準乙太網路介面進行雙向通訊。 |
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Ansys電源完整性簽核方案通過三星 2奈米矽製程技術認證 (2023.07.06) Ansys 與 Samsung Foundry合作為下一代 2奈米製程技術驗證先進的電源完整性解決方案,Ansys RedHawk-SC和 Ansys Totem 電源完整性簽核解決方案已獲得三星最新 2 奈米(nm)矽製程技術的認證 |
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工業4.0:將IoT和PC控制運用於生產和機台資料 (2023.06.29) 本文敘述一個用在自動化環境進行資料交換和處理的模型,能夠作為智慧工業和物聯網的安全的資料交換平台,將大量資料轉換成有價值的資訊,並加以控制、監測與優化應用 |
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趨勢科技Trend Vision OneTM平台 具備次世代XDR與AI功能 (2023.06.20) 趨勢科技推出次世代網路資安平台,為強化企業資安與威脅防禦樹立全新標竿。全新Trend Vision One平台的推出象徵企業網路資安的一大躍進,內含強大的受攻擊面風險管理、專為混合環境設計的多層式防護以及次世代延伸式偵測及回應(Extended Detection and Response,XDR),並新增了生成式AI技術來強化防護 |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高資料中心運算性能 (2023.05.29) TYAN(泰安),將於2023 台北國際電腦展(Computex 2023)5月30日至6月2日展覽期間,於攤位號碼M0701a展示最新的高性能計算、雲端運算和儲存伺服器平台。展示平台採用AMD EPYC 9004系列處理器,具有卓越的能源使用效率,可提高資料中心的運算性能 |
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意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力,使系統能夠更快速地回應外部事件,同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術,增加可編程功能,包括機器學習核心(Machine-Learning Core,MLC)、先進有限狀態機(Finite State Machine,FSM)和增強型計步器 |
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貿澤即日起供貨ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組 (2023.05.12) 貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO慣性模組。本模組提供結合三軸數位加速度計及三軸數位陀螺儀的整合式系統封裝解決方案。慣性模組可隨時啟用的低功率特性能在 工業和包含工業機器人、資產追蹤、狀態監控,以及複雜的動作偵測的物聯網(IoT)應用上達到最佳效能 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15) AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器,為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構,為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統,以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |