相關物件共 2 筆
|
 |
矽晶圓材料市場現況及未來發展趨勢 (2003.08.05)
隨著IC技術線寬日益縮小，矽晶圓材料的品質對製程良率的影響更為顯著，也促使相關業界對矽晶圓材料規格之要求更趨嚴格。本文將針對目前矽晶圓材料市場現況與相關技術進行深入介紹與分析，並為讀者指出矽晶圓材料之未來發展趨勢 |
 |
工研院機械所與金敏精研合作投資2億元發展砷化鎵晶圓生產線 (2001.04.20)
工研院機械所19日宣布，再與金敏精研公司合作，共同投入2億元發展「砷化鎵晶圓生產線」，將前瞻的奈米加工技術，應用在熱門的通訊器材市場上。
工研院機械所繼86年移轉「硬脆基板延性加工技術」給金敏公司 |
|
|
|
|
|
|
|
AD 
|
|
|
