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IMEC：7奈米製程發展仍待觀察 (2015.09.11)
SEMICON Taiwan 2015期間，除了設備、材料、晶圓代工與封測業者們齊聚一堂外，今年也很罕見地看到第三方中立機構來台發聲，通常這類機構集結了全球各地產學研的研發人才，扮演先進技術的開發與研究的重要角色 |
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SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影 |
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18吋晶圓有譜 半導體製造聯盟2010年推設備樣本 (2008.10.29)
外電消息報導，國際半導體製造聯盟（International Sematech）日前表示，18吋晶圓的生產設備樣本，將有望在2010年推出，而提供試產線(pilot line)使用的設備，也將在2012年問世 |
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英特爾、三星、台積電合作450mm晶圓製造 (2008.05.06)
英特爾、三星與台積電共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機 |
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國際晶圓製造聯盟將展開新18吋晶圓研發計畫 (2007.07.18)
根據外電消息指出，國際晶圓製造聯盟（International Sematech）將展開一項新的18吋晶圓研發計畫；在過去，Sematech曾經支持一項名為300mmPrime的計畫，這個計畫的目標在於改善8吋晶圓的整體效率，在某種程度上，未來這個計畫將作為移轉到18吋晶圓之間的一個過渡橋樑 |
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國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢 |
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450mm的迷思 (2006.01.25)
半導體產業在經過2001～2003年的慘淡經營後，終於在2004年以後重拾過去的成長與獲利，同時製程也順利轉進90奈米（nm）以下，晶圓尺寸也推展至12吋，半導體產業可以說進入一個新的時代；不過在12吋晶圓與奈米級製程剛剛站穩腳步之際 |
