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瑞薩SH-Mobile G1獲FOMA 903i系列手機採用 (2006.11.16)
瑞薩科技(Renesas Technology)宣佈SH-Mobile G1已獲NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA行動電話所採用。SH-Mobile G1於2004 年7月發表，是由瑞薩科技和NTT DoCoMo公司共同研發的雙模單晶片LSI，可同時支援W-CDMA(3G)與GSM/GPRS(2G)二種通訊標準 |
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ST推出多晶片封裝NAND快閃記憶體解決方案 (2006.03.03)
ST發表全新的多晶片封裝（MCP）記憶體產品線，新元件能滿足3G與CDMA行動電話，以及其他需要大容量記憶體，但受到空間及功耗限制之多媒體應用的需求。這一系列新元件在單一封裝中整合了密度高達1Gbit的NAND快閃記憶體以及密度達512Mbit的LPSDRAM（低功耗SDRAM） |
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Qualcomm於發表3G CDMA行動娛樂解決方案 (2005.10.03)
Qualcomm日前在美國舊金山舉行的2005 CTIA無線資訊科技暨娛樂展（CTIA Wireless I.T. & Entertainment 2005）上，展示創新的第三代（3G）無線產品與解決方案。這些以3G為基礎的多媒體技術解決方案，展現Qualcomm於推動及促進包括3D遊戲、影像攝錄技術與定位等行動娛樂及資訊存取應用與服務發展的策略 |
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Broadcom推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004 (2003.08.19)
全球寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式宣佈推出藍芽無線電晶片Blutonium BCM 2004。此款MSM晶片專為QUALCOMM 的 MSM CDMA基頻解決方案所設計，完全整合藍芽基頻技術，提供3G CDMA相關產品最完整、全套的藍芽解決方案 |
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市況不佳 諾基亞關閉南韓研發中心 (2003.01.14)
根據外電消息指出，去年11月手機製造商諾基亞（Nokia）在南韓推出CDMA2000 1x手機產品，市場普遍接受度不高，而且諾基亞其他產品在南韓的銷售也持續衰退。諾基亞已決定停止在南韓銷售CDMA行動電話，並且宣布關閉南韓的研發中心；諾基亞在南韓將繼續生產GSM |
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藝高推出3i5980晶片 (2002.11.07)
藝高科技日前推出最新的3i5980晶片，支援手機數位音樂播放，並從即日起開始供，為新興的3G手機在數位音樂的應用上，帶來了更完整的解決方案。3i5980 的微處理器採用RISC架構，不但效能卓越，而且功率消耗也極低 |
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安捷倫科技FBAR薄膜聲波濾波器技術已經應用於市售的無線產品 (2002.02.25)
安捷倫科技日前表示，目前市面上已經有好幾種無線產品，採用該公司的HPMD-7903 FBAR雙工器系列。安捷倫每個月都會出貨好幾十萬個FBAR雙工器，給生產下一代無線手機與數據卡產品的製造商 |
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Sierra Wireless 與朗訊共同開發3G新產品 (2001.11.06)
Sierra Wireless 與朗訊科技於日前達成一項協議，雙方將共同開發新一代產品，以因應企業客戶對高速行動數據連線的需求。同時，將在 2002 年的年中，推出各項依據第三代 (3G) CDMA2000 1x-EV-DO (1x Evolution-Data Only) 標準，所設計的解決方案，如無線數據機裝置等 |
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朗訊 LGIC加速推動3G無線服務 (2000.08.28)
朗訊科技(Lucent)與南韓LG Information and Communication(LGIC)公司日前宣佈，雙方將共同加速推動以分碼多重擷取系統(CDMA)無線技術為基礎的第三代(3G)無線服務，並由朗訊的網路基礎架構和LG的數位終端機支援 |
