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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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Cadence 宣布收購IP商 Tensilica (2013.03.13)
電子業又有一起併購案，EDA大廠Cadence昨(3/12)宣佈，，以約3億8千萬美元的現金收購IP供應商Tensilica達成了一項最終協議。Cadence表示，Tensilica在行動無線、網絡基礎設施、汽車訊息娛樂和家庭應用等各方面，提供了針對優化嵌入式資料和訊號處理的可配置資料平面處理單元，這些技術將進一步擴展Cadence的IP產品組合 |
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可配置組態處裡核心滿足特殊功能需求 (2005.04.01)
數位消費性電子市場的高度成長，為高科技市場帶來許多新的可能，其產品少量多樣化的特性，也使得產品內部的軟硬體需求產生了變化，許多客製化的功能，使得處理核心必須具備更強大的運算能力或更高度的彈性 |
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SoC時代DSP設計之挑戰 (2003.12.05)
傳統的系統級單晶片皆屬於單內核架構，是由處理器、記憶單元、通訊以及輸出入（I/O）控制單元構成。這種架構不僅佔空間且成本高，現在已開發出含有數位訊號處理（DSP）、精簡指令集（RISC）處理器和可程式邏輯（PLC）的SoC架構的多內核DSP已經逐漸取代傳統的單內核DSP成為主流趨勢 |
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平台式設計工具之現況與挑戰 (2002.12.05)
隨著IC設計朝向SoC的趨勢發展，Platform-based Design（平台式設計；PBD）的進階設計方法也成為被熱烈討論的話題；藉著平台提供之整合系統環境及架構，可大幅降低IP整合的困難度，加速產品上市時程 |
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從系統整合到SoC技術介紹(下) (2001.12.05)
這是一個真正的買方市場。藉由購買像IP核心這樣的完整功能模組，SoC開發商可以更快地設計出滿足市場所要求的產品，比從頭開始創建每個功能模組要快得多。 |
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智霖與ARC Cores供應ARC 32位元可組態處理器解決方案 (2000.08.08)
美商智霖公司(Xilinx)宣佈，該公司與ARC Cores公司供應ARC 32位元可組態處理器解決方案，以提供Xilinx Virtex和Spartan-II系列FPGA使用。
智霖表示，客戶可以馬上享用高效能可組態的32位元處理器，或藉由持續擴張的全球設計中心之分點，採購特定版本以配合特殊應用需求 |
