帳號:
密碼:
相關物件共 5
春燈展、電子展及國際資訊科技博覽四月香港登場 (2019.04.08)
由香港貿發局主辦的香港國際春季燈飾展(4月6~9日)、香港春季電子產品展及國際資訊科技博覽(4月13~16日)在香港會議展覽中心舉行,共匯聚超過5,000家來自世界各地的展商,當中包括10多個來自粵港澳大灣區的展館,呈獻各式各樣創新產品及先進技術,協助環球買家在採購旺季捕捉全新機遇
ASMPT宣布完成收購NEXX 拓展先進封裝技術能量 (2018.10.02)
半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Limited宣布,完成向Tokyo Electron Limited收購TEL NEXX, Inc的交易。TEL NEXX將被納入ASMPT的後段工序設備分部。這是ASMPT擴大產品種類和先進半導體封裝市場的重要一步
ASM太平洋科技台灣研究發展中心正式開幕 (2018.01.22)
半導體設備與材料商ASM太平洋科技(ASMPT)今天宣布,在台灣的研究發展中心正式開幕。 ASMPT指出,研究發展中心主要由軟體專家組成,將著重尖端產品和解決方案的技術研究,並根據客戶對智慧工廠和工業4.0的需求進行客製化
Victrex APTIV薄膜獲得ASM Flexitest 2030採用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE塗料等高性能材料的全球領先製造商英國威格斯公司(Victrex plc)11日宣佈,以VICTREX PEEK聚合物為基礎的APTIV薄膜已獲得全球領先半導體封裝設備供應商ASM Pacific Technology Ltd
2002全球半導體設備市場衰退30.4% (2003.04.10)
據市調機構Gartner Dataquest的最新報告指出,2002年全球半導體製造設備銷售額較2001年減少30.4%,達185.47億美元,而衰退主因是市場需求低於預期,以及整體景氣的不明朗讓半導體廠商在2002年下半年頗受拖累


  十大熱門新聞
1 Bourns全新薄型高爬電距離隔離變壓器適用於閘極驅動和高壓電池管理系統
2 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
3 意法半導體整合化高壓功率級評估板 讓馬達驅動器更小且性能更強
4 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
5 宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
8 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
9 意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
10 Bourns SA2-A系列高壓氣體放電管新品符合AEC-Q200標準

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw