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漢翔與AEVEX Aerospace簽署備忘錄 正式進軍無人機市場 (2024.06.08)
回顧俄烏戰火延續至今，雖然軍用無人機重要性水漲船高，卻也屢傳美系機種貴又表現不佳。美國AEVEX Aerospace公司日前則宣布與漢翔公司簽署合作備忘錄，分別由漢翔董事長胡開宏及AEVEX執行長Brian Raduenz代表簽署，涵蓋了「空中/地面無人裝備系統」，既宣告漢翔進入與國際合作的無人載具領域，也或許有機會彌補美系機種的致命缺陷 |
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使用SIL 2元件設計功能安全的SIL 3類比輸出模組 (2024.05.27)
本文概述一種能夠克服挑戰以成功實現SIL 3，並加速產品上市的解決方案。 |
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趨勢科技指漏洞修補為資安預防針 企業須知4大生命週期樣態 (2024.05.14)
面對企業網路基礎架構日益複雜，漏洞管理及修補的資安事務比過往更加消耗企業資源；駭客也時刻找尋，並利用漏洞入侵企業系統架構，以獲取情資或部署攻擊。誰能最快速修補漏洞或藉此發動攻擊，便成為資安風險管理的重要關鍵 |
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洛克威爾推出FactoryTalk Optix新品 基於雲端釋放HMI全新可能性 (2024.02.26)
洛克威爾自動化今（26）日宣佈推出FactoryTalk Optix系列產品1.2版軟體，具備50多項全新功能，協助業界建立多功能人機介面（Human Machine Interface，HMI）解決方案，打造更創新的工業自動化設計，滿足多樣化市場需求並加速中小企業數位轉型 |
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Micron採用先進1β技術 推出高速DDR5記憶體 (2023.10.19)
美光科技推出 16Gb DDR5 記憶體，奠基於1β 製程節點技術，美光 1β DDR5 DRAM 的內建系統功能速率可達 7,200 MT/s，目前已出貨給所有資料中心及 PC 客戶。美光 1β DDR5 記憶體採用先進高介電常數 CMOS 製程、四相位時脈及時脈同步，相較於前一代產品，效能可提升 50%，每瓦效能功耗可降低33% |
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德州儀器北德州新晶圓廠獲得LEED v4金級認證 (2023.09.04)
德州儀器（TI）宣布其位於德州 Richardson 的新12 吋半導體晶圓製造廠 RFAB2 獲得能源與環境設計領導認證（LEED）v4 金級認證。RFAB2 為符合永續設計、建造和營運的高效能綠建築，其通過美國綠色建築委員會（USGBC）的嚴格審核，並成為全美第一、全球第四獲得該項認證的半導體製造廠 |
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Tesla贊助趨勢科技 首屆汽車駭客大賽開放報名 (2023.09.04)
為了鼓勵越來越多資安人員投入電動車市場，並延續Pwn2Own為趨勢科技ZDI旗下的重要活動，自2007年至今已頒發超過3,000萬美元獎金，來獎勵研究人員發掘各類科技產品的漏洞 |
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迎接「矽」聲代－MEMS揚聲器 (2023.08.16)
傳統揚聲器存在著一些顯而易見的缺陷，例如結構脆弱、不易微小化，也不容易全自動化的量產。但，現在有了第二個選擇－MEMS揚聲器。 |
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重新設計RTD溫度感測器 以適應智慧工廠時代 (2023.07.25)
本文介紹如何快速重新設計電阻溫度檢測器（RTD）工業溫度感測器，以更精巧尺寸、支援彈性通訊和遠端配置的產品，滿足智慧工廠對溫度測量元件的需求。 |
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R&S聯手百佳泰加速PCIe & EEE802.3量測滿足高階伺服器市場 (2023.07.13)
Open AI推出ChatGPT聊天機器人，不僅成為全球矚目焦點，更同時帶動高階伺服器高效能運算之商機。 高階伺服器在內外部皆採用高速傳輸界面，外部線使用IEEE 802.3標準(800 Gb/s),內部主機板則採用與處理速度至關重要的PCIe5 |
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Molex：強化設計工程預測和適應不斷變化的電源需求 (2023.05.26)
Molex莫仕宣佈一項全球設計工程師和經理的調查結果，進一步瞭解頂級電源系統設計經驗、挑戰、機會以及促進或約束關鍵電源系統設計發展的看法。代表不同產業和地域的受訪者分享了對當今電源期望的寶貴見解，同時討論了如何最好地預測和適應不斷變化的電源需求 |
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Digi-Key歡慶50週年里程碑 持續促進全球創新 (2023.04.06)
Digi-Key Electronics 近日歡慶公司營運 50 週年。美國明尼蘇達州錫夫里弗福爾斯市（Thief River Falls）市長 Brian Holmer宣布 2023 年 4 月 3 日為該州的「Digi-Key 日」，以紀念達成此里程碑 |
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報告：只有 57.21% 的電子郵件有效且安全 (2023.03.01)
ZeroBounce發布 2023 年電子郵件列表衰減報告，揭示有關電子郵件資料庫生命週期的最新統計數據。在報告中，ZeroBounce 分享它在驗證超過 60 億個電子郵件地址後收集的數據趨勢 |
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Cadence看好3D-IC大趨勢 持續朝向系統自動化方案商前進 (2022.12.14)
益華電腦(Cadence Design Systems)，日前在台北舉行了媒體團訪，由Cadence數位與簽核事業群的滕晉慶（Chin-Chi Teng）博士與台灣區總經理Brian Sung親自出席，除了分享Cadence在台灣的業務進展外，也針對未來的方案與市場布局做說明 |
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洛克威爾自動化推出FactoryTalk Design Hub 提升協作力及生產力 (2022.10.27)
洛克威爾自動化宣佈推出 FactoryTalk Design Hub，工業企業現在可透過雲端，以更簡化、更高效的作業方式提升自動化設計能力，憑著增強的協作力、生命週期管理和隨需存取雲端軟體，無論團隊的規模大小、技能和所在地點皆能更智慧地工作，藉此提高設計生產力，加快產品上市時間，並降低系統建置和維護成本 |
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VMware更新Telco Cloud產品 推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係，幫助電信營運商（CSP）以經濟、節能的方式快速實現網路現代化，並加快5G核心網、無線存取網（RAN）和邊緣部署，以及生命週期管理 |
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安森美在羅馬尼亞設立新研發中心 致力開發車用與工業級元件 (2022.10.11)
安森美(onsemi)在羅馬尼亞布加勒斯特設立一個全新的研發中心，以進一步提升安森美的全球設計能力。該研發中心將致力於開發耐高溫且經久耐用的產品，用於汽車隔離式驅動器以及用於智能感知的高精密度元件，以進一步順應汽車和工業發展的趨勢及填補市場需求 |
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Cadence：未來晶片設計是SiP的時代 多物理模擬是關鍵 (2022.09.01)
益華電腦（Cadence Design System）執行長Anirudh Devgan，今日(9/1)在台灣用戶大會「Cadence LIVE Taiwan」上指出，未來的晶片設計是SiP（系統級封裝）的時代，尤其是在小晶片（Chiplet）和3D IC問世之後，SiP將會是未來最重要的晶片製造技術 |
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趨勢漏洞懸賞計畫：2021全球通報漏洞總數量近64% (2022.08.10)
趨勢科技發表歡慶 Zero Day Initiative (ZDI) 漏洞懸賞計畫的最新成果，根據市場研究機構 Omdia 指出，ZDI 揭露的漏洞占 2021 年全球通報漏洞總數量近 64%。
趨勢科技漏洞研究資深總監 Brian Gorenc 表示：「自 2007 年第一份ZDI市場分析報告開始，至今已連續第 15 年持續擴大其漏洞揭露的地位 |
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艾邁斯歐司朗推出Mira220全局快門影像感測器 提高設計靈活性 (2022.07.19)
艾邁斯歐司朗推出一款220萬像素全局快門式可見光和近紅外（NIR）影像感測器，具有最新的2D和3D感測系統所需的低功耗和小尺寸特點，適用於虛擬實境（VR）頭盔、智慧眼鏡、無人機及其它消費及工業應用 |
