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中小企業站起來 LED進攻醫療照明 (2010.11.18)
越來越多歐美先進國家之醫療院所對於醫療照明設備均要求指定LED光源規格，然而目前全球各國際大廠在醫療照明設備上應用LED光源於仍屆指可數。台灣為全球第二大LED生產國，透過「中小企業群聚創新整合型服務計畫」，以中小企業之力成功進攻醫療用LED照明系統 |
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ARM、杜比、ITTIAM共同導入高階音效合作模式 (2010.10.01)
ARM和印度嵌入式多媒體處理系統公司Ittiam近日宣佈，完成了在ARM Cortex A系列處理器上搭載杜比MS10多串流解碼器的實作，包含了在NEON上的最佳化。這個成果將Dolby Digital Plus（DD+）、Dolby Digital（DD）、Dolby Pulse解碼器和Dolby Digital編碼器包含在單一封裝中，是專門為次世代數位電視和數位機上盒所打造的家用音效解決方案 |
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平板電腦：Atom+MeeGo對決ARM+Android！ (2010.07.22)
在蘋果推出iPad進一步讓平板電腦議題重拾第二春之前，英特爾的Atom處理器架構和ARM的Cortex-Ax處理核心之間的短兵相接，原本是明顯呈現於netbook和smartbook之間的針鋒相對上 |
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從端到雲主軸轉移 台灣電子產業需慎思出路 (2010.05.14)
台灣電子產業在系統組裝代工的實力有目共睹，從一開始系統裝置代工的自製率不到5％，發展到如今60％左右的自製率規模實屬不易。在脫胎換骨的第二階段，台灣電子產業在各方條件配合的情況下，掌握契機切入了全球個人電腦組裝代工產業鏈的關鍵位置 |
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ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器 |
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安捷倫與Quantum Data合推DisplayPort解決方案 (2008.12.17)
安捷倫科技（Agilent）與Quantum Data公司共同合作開發DisplayPort測試解決方案，可以將DisplayPort主連線的實體層接收端及發射端裝置測試作業完全自動化。
Agilent W2642A AUX Channel Controller（輔助通道控制器）可以讓工程師只透過DisplayPort的接頭來控制待測裝置，不需要再另外使用特殊的軟體，經由back-channel來逐一控制每一個待測裝置 |
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ST-NXP Wireless靈活應對市場環境變化 (2008.11.07)
為無線通信產業提供蜂窩數據機、多媒體及連接解決方案、位居業界前三大、新近成立的半導體廠商ST-NXP Wireless宣佈，由於市場的重大變化及客戶需求，公司將加速進程， 對公司進行調整以適應新的市場形勢，實現在成立之初所預期的綜合效應 |
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中國MTNet測試實驗室指定Aeroflex為測試平台 (2008.10.24)
設立於中國信息產業部，經CDMA驗證論壇(CDMA Certification Forum ,CCF)認可之符合性測試實驗室－MTNet，選定Aeroflex6402 AIME CDMA測試平台為其1xEV-DO Rev A及A-GPS之測試標準平台。MTNet近期經由公開招標，選擇Aeroflex進行CDMA測試系統之升級，加入了1xEV-DO Rev A通訊協定測試及A-GPS通訊協定與最低效能測試 |
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安捷倫、picoChip及mimoOn展示3GPP LTE測試 (2008.10.03)
安捷倫科技（Agilent）宣佈安捷倫、picoChip和mimoOn的工程師已使用Agilent MXA信號分析儀VSA測試解決方案，成功測試了3GPP LTE超微型基地台（femtocell）參考設計。這三家公司攜手確保他們的參考設計測試，符合開發中的LTE標準的規定 |
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Digi-Key與RPM Systems簽署全球經銷協定 (2008.06.18)
Digi-Key Corporation與RPM Systems Corporation宣佈簽署一項全球經銷協定。根據此協定， Digi-Key將經銷RPM的MPQ programmer產品。
RPM由Digi-Key經銷之產品包括其針對Zilog、Atmel及Silicon Laboratories，以及Cypress Semiconductor的微控制器與PSoC之線上燒錄器(ISP) |
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Samsung Techwin和Valor建立技術合作關係 (2008.05.07)
Samsung Techwin和Valor宣佈建立技術合作關係，Samsung Techwin的SMT貼裝設備介面將被整合到Valor的軟體產品中。新的合作關係初期將會為Samsung Techwin的SMT設備帶來更優化的vPlan及vManage應用介面 - vPlan是企業級製程設計工具；vManage則是Valor的全面生產監控解決方案 |
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ADI公司推出CED工具套件 可加快產品面市時間 (2008.02.19)
ADI公司推出的高級轉換器評估與開發（CED）工具套件，是一款將資料轉換器評估技術與強固性終端產品結合的開發環境。CED工具套件具有靈活的設計特點，可以提供4個介面埠與8個獨立的電源，能夠使轉換器的選擇過程縮短6～8周 |
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SGR與Novaled在OLED玻璃基板上有突破性發展 (2008.01.17)
Saint-Gobain與Novaled間有一為期兩年的研究合作計畫，目標在於開發出用於高效能白光OLED的基礎技術。Saint-Gobain Recherche (SGR)的研究人員已開發出一種高導電性的透明電極，名為Silverduct，其表面傳導性為傳統ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)的十倍 |
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海爾手機與恩智浦攜手開啟中國準3G生活快體驗 (2008.01.15)
海爾手機和恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前共同宣佈︰為滿足市場需求，海爾手機將與恩智浦半導體開展策略合作，海爾將在其準3G手機中採用恩智浦半導體的EDGE解決方案 |
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安富利收購香港楊氏電子有限公司 (2008.01.03)
安富利公司宣布完成收購香港楊氏電子有限公司。楊氏電子在1992年成立，是亞洲互連、被動、機電(IP&E)和限量半導體元件分銷商，代表超過30家特許供應商。
在截止2007年12月的12個月中，楊氏電子的營業額約2億美元，其中超過80%均來自IP&E產品 |
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Qualcomm授權德信無線3G專利生產網路設備 (2007.10.08)
手機晶片設計大廠Qualcomm近日宣佈，已經與行動電話設計代工製造商德信無線（TechFaith Wireless）簽署一份全球性專利授權協議，將允許德信無線開發、生產和銷售以WCDMA和TD-SCDMA標準為核心的Subscriber Unit和數據機卡 |
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PMC-Sierra取得韓國電信EPON設備佈建合約 (2007.01.12)
寬頻通訊和儲存半導體供應商PMC-Sierra公司與韓國寬頻接取設備供應商DASAN Networks，共同宣佈韓國電信（Korea Telecom）已經選擇DASAN Networks公司在韓國首爾進行光纖到戶（FTTH）設備之佈建 |
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M-Systems與廠商合作推出512MB高容量SIM卡 (2006.03.20)
個人智慧型儲存媒體廠商－M-Systems，與Orange及Oberthur Card Systems二十日宣布，三家公司合作推出512MB高容量SIM卡，其快閃記憶容量較現今標準64 KB SIM卡高出八千倍。此外M-Systems也與專注於智慧卡技術之分公司Microelectronica，宣布M-SIM產品的2006年發展藍圖，涵蓋了M.MAR系列（2G與3G SIM卡）及MegaSIM系列（高容量SIM卡） |
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科磊併購Candela Instruments擴展資料儲存市場 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣佈已與Candela Instruments簽署最終併購協議。KLA-Tencor公司總裁暨執行長Ken Schroeder表示：「Candela的光學型表面分析儀為我們在資料儲存領域中持續擴增的檢測與量測解決方案注入另一項重要的核心技術 |
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飛思卡爾半導體加入OMTP組織 (2004.10.07)
多家業者聯合成立了開放行動終端平台(OMTP)，以便在眾多的先進裝置中，推展相容於2.5G和3G的共同使用者介面之建立。飛思卡爾半導體目前是OMTP的贊助會員之一，且致力於協助網路業者藉加強用戶對新功能的使用來增加每一用戶的平均收益 |
