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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式
15隊齊聚郵政大數據黑客松競賽 限36小時奪獎金120萬元
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研究:Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流
AI走進田間 加拿大團隊開發新技術提升農食產業永續發展
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產業新訊
Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性
igus全程移動式岸電系統可安全快速為貨櫃船提供岸電
新品上巿 Fluke ii500、ii905和ii915聲學成像儀 (聲像儀)
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
英飛凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速連接
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智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
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ADI
以5G無線技術連接未來
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電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
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護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
AI伺服器驅動PCB材料與技術革新
PCB智慧製造布局全球
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
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研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
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Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
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探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
以低軌衛星實現定位導航應用 是現實還是炒作?
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
使用MV Drive、同步傳輸控制降低能源成本
PCB搶進智慧減碳革新
半導體
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
豪威集團與飛利浦合作開發車內駕駛健康監測解決方案
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
38
筆
TI獨立式主動EMI濾波器IC 可滿足高密度電源供應器設計
(2023.04.13)
德州儀器(TI)發表獨立式主動電磁干擾(EMI)濾波器整合電路(IC),使工程師能夠使用體積更小、重量更輕的 EMI 濾波器。其可透過較低的系統成本增強系統功能,並同時符合 EMI 法規標準
先進電源的便捷設計方法
(2022.04.21)
ADI開發一款同步降壓型控制器LTC7803,可簡化高性能電源的設計。
德州儀器於APEC 2022解決電動車和工業電源管理設計挑戰
(2022.03.18)
德州儀器將於德州休斯頓召開的應用電力電子會議 (APEC) 中,分享工程師將如何克服那些緊迫的電源管理設計挑戰。類比電源產品資深副總裁 Mark Gary 表示,數十年來,TI 在開發新製程、封裝與電路設計技術等方面一直保持領先地位
TI整合式變壓器模組技術 助電動車增加行駛時間
(2021.09.30)
德州儀器 (TI) 最小、最準確的 1.5-W 隔離式 DC/DC 偏壓電源模組。UCC14240-Q1 使用專利整合式變壓器模組技術,讓設計人員能將電源解決方案尺寸減半,以在電動車 (EV)、混合動力汽車、馬達驅動系統和並聯型逆變器等高電壓環境中使用
TI提供EMI緩解技術 深度剖析相關標準和問題成因
(2021.04.22)
工業、汽車與個人運算應用的電子系統愈發密集且互相連接。為了改善這類系統的尺寸和功能,在封裝各種不同電路時,通常會採取近封裝距離,降低電磁干擾(EMI)的影響,因此逐漸成為系統設計的重要考量
實現低EMI電源設計 TI最新DC/DC控制器配備主動EMI濾波器
(2021.04.08)
德州儀器(TI)宣布推出同步 DC/DC 降壓控制器全新系列,讓工程師能縮小電源供應器解決方案的尺寸,同時降低其電磁干擾(EMI)。配備整合式主動EMI濾波器(AEF)與雙隨機展頻(DRSS)技術的LM
25
149-Q1和LM
25
149,讓工程師能將外部 EMI 濾波器的面積減半、將多個頻帶中的電源設計傳導式EMI降低至55dBμV,一併實現縮小濾波器尺寸與低EMI的目標
直接透過汽車電池輸入進行DC-DC轉換
(2021.01.19)
在嚴苛的汽車和工業環境中,通常會選擇內建MOSFET功率切換開關的單晶片式降壓穩壓器,不僅可節省空間,同時更可實現低EMI和卓越的散熱性能。
恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W
(2020.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。 恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度
針對汽車嚴苛環境設計 完善電源供應系統佔小空間、省電及低EMI
(2020.04.08)
本文探討汽車電源供應器規格的關鍵要求,以及因應汽車規範的解決方案,內容並提供多個範例解決方案,來一一說明高效能元件的組合如何輕易地解決以往無法克服的汽車電源難題
Maxim發佈高效率低EMI的LED驅動器 效率高達90%
(2019.07.18)
Maxim宣佈推出MAX
25
610A和MAX
25
610B LED驅動器,為高效能汽車照明設計廠商提供更簡單、更高效的高亮度LED (HBLED)驅動方案。同步buck、buck-boost LED驅動器/DC-DC轉換器提供完整的解決方案及業界領先的EMI效能,且不影響效率和尺寸
大聯大世平集團推出汽車日間行車燈和位置燈參考設計
(2019.01.17)
大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出德州儀器(TI)符合EMC標準的汽車日間行車燈和位置燈參考設計。此參考設計包含汽車日間行車燈(DRL)和位置燈的解決方案,其設計中使用的TPS92830-Q1線性LED控制器為由汽車蓄電池直接供電,因此使用同一LED可允許使用者執行兩種功能
ADI安全隔離式CAN FD收發器提供可因應未來的12 Mbps網路
(2018.11.07)
為因應工業和智慧建築、能源系統、軍用/航空網路對速度、功能、隔離和性能的需求,Analog Devices, Inc. (ADI) 今(7)日宣佈擴充其用於彈性資料速率控制器區域網路(CAN FD)之收發器產品線
Marvell設立符合
CISPR
25
標準之汽車EMC實驗室
(2018.07.27)
Marvell Technology Group Ltd.宣布汽車電磁相容(EMC)實驗室正式投入運作,這一先進EMC測試設施符合
CISPR
25
標準,使Marvell能夠在公司內部即可完成各種干擾、抗干擾和靜電放電(ESD)測試
ADI推出18V、10A(I
OUT
)、同步降壓型Silent Switcher 2
(2018.06.24)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出Power by Linear LT8642S,該元件為一款10A、18V輸入同步降壓型切換開關穩壓器。 Silent Switcher 2架構採用兩個內部輸入電容器及內部BST和INTVCC電容器,以大幅縮減熱迴路面積
[Jouranl of Power Management] LT8650S-[Jouranl of Power Management] LT8650S
(2018.05.31)
[Jouranl of Power Management] LT8650S
[英文新聞稿] 42V, Dual 4A (I
OUT
), Synchronous Step-Down Silent Switcher 2 Delivers ...-[英文新聞稿] 42V, Dual 4A (I
OUT
), Synchronous Step-Down Silent Switcher 2 Delivers ...
(2018.05.31)
[英文新聞稿] 42V, Dual 4A (IOUT), Synchronous Step-Down Silent Switcher 2 Delivers ...
[中文新聞稿] 42V、雙通道 4A (I
OUT
)、同步降壓 Silent Switcher 2 可於 2MHz 提供 ...-[中文新聞稿] 42V、雙通道 4A (I
OUT
)、同步降壓 Silent Switcher 2 可於 2MHz 提供 ...
(2018.05.31)
[中文新聞稿] 42V、雙通道 4A (IOUT)、同步降壓 Silent Switcher 2 可於 2MHz 提供 ...
Maxim低靜態電流、高峰值效率小尺寸降壓轉換器 不間斷供電汽車應用
(2018.03.28)
Maxim推出超緊湊型、接腳相互相容的MAX20075和MAX20076降壓轉換器,協助系統設計者構建小尺寸、高效率、需要承受40V拋負載的應用方案。 MAX20075和MAX20076降壓轉換器提供最小的靜態電流(IQ)和超小方案尺寸,並整合內部補償
ADI高效率切換開關式穩壓器 可組合升壓型控制器
(2018.02.27)
亞德諾(ADI) 宣佈推出Power by Linear的 LT8603,該元件為可接受 42V 電壓輸入的高效率四組切換開關式穩壓器。組合升壓型控制器,外加兩個單晶片高電壓 2.5A 和 1.5A 同步降壓轉換器、一個單晶片較低電壓 1.8A 同步降壓轉換器,提供了具彈性設計的 4 組獨立輸出
TI高度整合的寬輸入電壓V
IN
同步轉換器
(2018.02.26)
德州儀器(TI)推出兩款寬輸入電壓VIN同步DC/DC降壓穩壓器,具備電磁干擾(EMI)與散熱性能。高度整合的5-A和6-A LM73605/6以及2.5-A和3.5-A LM76002/3降壓轉換器具有優化的接腳佈局(pinout)和同級最佳的散熱係數,可簡化EMI合規性流程,同時提升嚴峻工業和汽車電源的可靠性
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宜鼎推出DDR5 6400記憶體 同級最大64GB容量及全新CKD元件
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SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
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瑞薩與英特爾合作為新款Intel Core Ultra 200V系列處理器提供最佳化電源管理
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宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
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意法半導體新款750W馬達驅動參考板適用於家用和工業設備
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