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一起來創新 (2008.11.20)
2008 ARM年度技術論壇於11月20、21日在新竹、台北兩地展開。今年ARM 特以「Partnership: Together We Can Do Anything」為題，強調與夥伴共同合作才是創新的力量所在。而在首日的領袖高峰論壇上 |
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特許半導體CEO來台 暢談產業創新 (2008.11.20)
新加坡特許半導體執行長暨虹晶科技董事長謝松輝，今日（11/20）應邀出席虹晶科技與安謀（ARM）的授權記者會，並參與稍晚的2008 ARM技術年會領袖論壇。謝松輝在會中與ARM全球總裁Tuder Brown、華碩技術長吳欽智及Dell台灣研發中心執行總監Dave Archer等，共同針對如何達成企業創新提出精闢的見解 |
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2008 ARM 年度技術論壇-台北場 (2008.11.20)
行動科技無所不在，其成長力道也無可限量。面對嚴峻的經濟與競爭環境，如何與需求強勁的行動科技產業共同成長，已成為科技產業的注目焦點。但掌握最新技術以及降低開發成本一直是決策者兩難的課題，而加快上市時程則是其揮之不去的壓力 |
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談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。
目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態 |
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看好虹晶IC設計技術 特許半導體入股虹晶科技 (2008.06.10)
虹晶科技召開九十七年股東常會，會中順利完成董監事改選，並於股東常會後隨即召開董事會，會中全體董事一致推舉新加坡特許半導體(Chartered Semiconductor) 執行長謝松輝（Chia Song Hwee）擔任虹晶科技新任董事長 |
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特許2005年將投資8億美元擴充Fab7產能 (2004.03.27)
據路透社報導，全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體日前表示，該公司計劃在2005年投資8億美元，以擴充其具備最高階製程的新晶圓廠Fab 7產能。
該報導指出，特許已開始向Fab 7工廠運送設備，該廠對特許來說是縮小與競爭對手台積電、聯電技術差距的重要武器 |
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特許積極提高0.18微米以下高階製程比重 (2003.09.02)
來台參與一場技術研討的新加坡特許半導體總裁謝松輝日前表示，特許目前除整合成熟製程產能，亦積極加快0.18微米以下高階製程比重，預估將由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而與IBM、英飛凌合作開發的90奈米與65奈米製程技術，亦正緊鑼密鼓進行中 |
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新加坡政府考慮退出半導體業 (2002.08.01)
根據Silicon Strategies報導，新加坡政府投資部Temasek Holdings的S. Dhanabalan表示，他已完成Chartered（特許半導體）及STATS兩大新加坡半導體廠進行檢視，以作為新加坡政府是否退出半導體產業的依據 |
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特許淨損達9000萬 (2002.07.19)
晶圓代工廠特許半導體（Chartered Manufacturing）昨日公佈第二季財務報告，該公司營收達1.28億美元，比起前季與2001年度同期各增加51.1％、26.6％；淨損達9,070萬美元，較前季的1.08億美元略為提升 |
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特許總裁兼執行長上任 (2002.06.26)
新加坡特許半導體26日宣布，該公司現任資深副總裁，財務長兼行政長Chia Song_hwee，將從即日起正式接任自今年四月以來懸缺的總裁兼執行長一職。Chia Song_hwee在公司記者會上表示：「我到職後的四項優先任務，將分別為加速推動公司轉虧為盈、持續強化經營團隊各方面體質、積極推動先進科技的研發以及擴展現有客戶基礎 |
