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DEK:無鉛錫膏對0201元件有優越製程表現 (2006.06.23)
DEK公司完成了0201表面黏著元件在網版印刷製程中採用SnPb和SAC(SnAgCu)錫膏的研究，結果顯示新的裝配和板卡設計參數只需針對特定應用進行最低限度的修改，便可實現強健的大批量組裝生產 |
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DEK最新無鉛研究揭示全新的鋼板設計準則 (2005.12.20)
DEK公司公佈了最新的無鉛錫膏對鋼板印刷的研究結果，揭示其對鋼板設計準則的意義和影響。該結果還指出使用封閉式印刷頭和鎳網板對提昇品質和良率的重要性。
在這份名為「瞭解無鉛批量擠壓印刷製程的鋼板需求」的DEK報告中指出，開孔尺寸應如何擴大以確保足夠的沾錫力，並防止因錫膏對焊墊和元件對焊墊偏移而發生的立碑現象 |
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DEK批量印刷技術實現晶圓背面高速塗層製程 (2005.09.27)
高精度批量印刷解決方案供應商DEK公司推出別具成本效益的封裝解決方案。DEK已成功開發出高產量的晶圓背面塗層製程，可在批量印刷平臺上實施，並超越大部分晶圓加工專業廠商所要求的總厚度變化(Total Thickness Variation；TTV)規格，即小於+/- 12.5 um |
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DEK無鉛網板印刷研究 未來鋼板應使用更多鎳 (2005.05.20)
網板印刷用鋼板的鎳含量是朝向無鉛組裝過程中的一項重要指數––這是DEK最近針對新一代無鉛錫膏鋼板印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了鋼板材料和製造技術對於下錫量重複精度、焊墊上錫膏對位性能及製程視窗的影響 |
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DEK開發高產量的晶圓背面塗層製程 (2004.09.24)
DEK公司開發高產量的晶圓背面塗層製程，基於別具成本效益的批量印刷平臺，其製程性能超越大部分晶圓製程專家所訂定的 ± 12.5 mm總體厚度偏差 (TTV) 要求。這個新製程可與底部充填或粘合劑型塗層相容，一般會在晶片切割之前於半導體晶圓背面塗敷一層平均厚度為50 mm的塗層 |
