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COM-HPC全新規格 滿足邊緣運算市場的高階需求 (2022.03.01) 由CTIMES所主辦之【東西講座】系列,於2月25日(五)邀請德國工業電腦模組供應商康佳特科技(congatec AG),亞洲區研發經理朱永翔擔任講者,以「COM-HPC的智慧邊緣全攻略 |
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COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.02.25) 工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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【東西講座】COM-HPC的智慧邊緣全攻略 (2022.01.27) 工業用嵌入式模組化電腦(Computer-On-Module),一直以來都扮演著在最前端處理關鍵任務與服務用戶的重要角色。而進入智慧應用時代後,這個位置變得更加敏感,因為它成了智慧邊緣運算架構的樞紐,是處理原始資料與做出反應的第一線 |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06) COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦,是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的,它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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康佳特新款COM Express compact模組搭載第六代Intel Core處理器 (2015.09.08) 德國康佳特科技(Congatec)推出四款全新COM Express compact 模組搭配全新第六代Intel Core處理器(codename: Skylake)。此新模組專為在密閉、無風扇的環境下,需要高性能的高挑戰性應用而設計,特色包括15瓦可配置TDP和搭載14納米制程架構的節能超低電壓系統單晶片(ULV-SoC) |
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德國康佳特擴大執行董事會推動公司進展 (2015.07.23) 提供嵌入式電腦模組、單版電腦的技術公司─德國康佳特科技(Congatec)擴大執行董事會來加速公司成長,並任命來自美國的Jason Carlson為新任首席執行官,帶領康佳特繼續推動公司發展 |
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德國康佳特於臺灣增設研發中心 (2015.06.26) 德國康佳特科技持續全球研發中心的投資佈局,於台北成立亞洲的研發總部,以支援亞太區客戶並推動區域的成長。台北研發總部為康佳特亞太區第一個且全球第五個研發中心 |
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COMPUTEX 2015打造產業智慧化解決方案供應鏈 (2015.04.28) 以資通訊技術為架構,開發產業智慧化解決方案,已成為各大企業創造商機必備手段。亞洲最大資通訊展COMPUTEX 2015(台北國際電腦展)主辦單位之一的台北市電腦公會(Taipei Computer Association |
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康佳特推出工業級超薄Mini-ITX主機板 (2015.01.23) 德商康佳特科技(Congatec)擴展模組產品領域,推出基於英特爾酷睿超薄工業級Mini-ITX主機板。 conga-IC87 Mini-ITX主機板基於第四代酷睿單晶片處理器(代號Haswell),具備最高TDP僅15瓦的低功耗和7年以上的供貨期 |
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PICMG成立COM Express Plug & Play小組委員會 (2007.09.13) 凌華科技協同歐洲兩大Computer-on-Module廠商康佳特(congatec AG)、MSC,籌組PCI工業電腦製造商組織(簡稱PICMG協會)轄屬之COM Express Plug & Play小組委員會,三家公司聯合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」規範已納入正式討論章程 |