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COM-HPC全新规格 满足边缘运算市场的高阶需求 (2022.03.01)
由CTIMES所主办之【东西讲座】系列，於2月25日（五）邀请德国工业电脑模组供应商康隹特科技（congatec AG），亚洲区研发经理朱永翔担任讲者，以「COM-HPC的智慧边缘全攻略 |
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COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.02.25)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代后，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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【东西讲座】COM-HPC的智慧边缘全攻略 (2022.01.27)
工业用嵌入式模组化电脑(Computer-On-Module)，一直以来都扮演着在最前端处理关键任务与服务用户的重要角色。而进入智慧应用时代後，这个位置变得更加敏感，因为它成了智慧边缘运算架构的枢纽，是处理原始资料与做出反应的第一线 |
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COM-HPC标准将为嵌入式系统带来全新视野 (2020.10.06)
COM-HPC是一个具备高性能运算校能的模组化电脑，是能把超级电脑带进各种嵌入式设计之中的技术。而毫无疑问的，它也将对于各式次世代智慧系统与装置带来极大的助益 |
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康佳特新款COM Express compact模组搭载第六代Intel Core处理器 (2015.09.08)
德国康佳特科技（Congatec）推出四款全新COM Express compact 模组搭配全新第六代Intel Core处理器（codename: Skylake）。此新模组专为在密闭、无风扇的环境下，需要高性能的高挑战性应用而设计，特色包括15瓦可配置TDP和搭载14纳米制程架构的节能超低电压系统单晶片（ULV- SoC） |
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德国康佳特扩大执行董事会推动公司进展 (2015.07.23)
提供嵌入式电脑模组、单版电脑的技术公司─德国康佳特科技(Congatec)扩大执行董事会来加速公司成长，并任命来自美国的Jason Carlson为新任首席执行官，带领康佳特继续推动公司发展 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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COMPUTEX 2015打造产业智慧化解决方案供应链 (2015.04.28)
以资通讯技术为架构，开发产业智慧化解决方案，已成为各大企业创造商机必备手段。亚洲最大资通讯展COMPUTEX 2015(台北国际电脑展)主办单位之一的台北市电脑公会(Taipei Computer Association |
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康佳特推出工业级超薄Mini-ITX主板 (2015.01.23)
德商康佳特科技（Congatec）扩展模块产品领域，推出基于英特尔酷睿超薄工业级Mini-ITX主板。 conga-IC87 Mini-ITX主板基于第四代酷睿单芯片处理器（代号Haswell），具备最高TDP仅15瓦的低功耗和7年以上的供货期 |
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PICMG成立COM Express Plug & Play小组委员会 (2007.09.13)
凌华科技协同欧洲两大Computer-on-Module厂商康佳特（congatec AG）、MSC，筹组PCI工业计算机制造商组织（简称PICMG协会）辖属之COM Express Plug & Play小组委员会，三家公司联合提出的「COM Express Plug and Play Design Guide」规范已纳入正式讨论章程 |
