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先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)
恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近 |
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晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)
繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術 |
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安捷倫93000及4073參數測試獲Crolles2聯盟青睞 (2006.02.27)
Agilent Technologies安捷倫科技宣佈，Crolles2聯盟已採購三套Agilent 93000 Pin Scale測試系統以及四套4073先進參數測試系統，從事CMOS製程技術的研究、發展及工業化應用。
由意法 |
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ST在IEDM 2005上揭示超小型NOR快閃記憶 (2005.12.09)
創新半導體供應商ST，2005年12月5~7於美國華盛頓舉辦的國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM）中，提出了13份技術文件。ST發佈的技術文件包含全球首次披露的65奈米NOR快閃記憶體製程技術，這種元件具有0 |
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Crolles2聯盟邁向新一代量產製程技術 (2005.06.21)
Crolles2聯盟日前公佈了一份在京都舉辦的VLSI會議(VLSI Symposium)文件，描述使用傳統大量CMOS製程技術與45奈米設計規則，在量產條件下建構面積小於0.25平方微米的6電晶體結構SRAM單元 |
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飛思卡爾等Crolles2聯盟成員將強化彼此合作關係 (2005.04.13)
Crolles2聯盟成員意法半導體、皇家飛利浦電子公司與飛思卡爾半導體已達成初步協議，將共同合作創造並認證高階系統晶片（System-on-Chip；SoC）的IP區塊。此協議日後的執行與完成，仍取決於本聯盟成員最終簽署的合約 |
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Crolles2聯盟成員ST、Philips與Freescale (2005.02.17)
三家Crolles2聯盟的成員─飛思卡爾半導體、飛利浦以及意法半導體宣佈，已經在半導體研發領域的合作範圍由原先的小於100nm CMOS製程技術，擴至相關的晶圓測試及封裝領域 |
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ST發佈首個65奈米CMOS設計平台 (2004.12.23)
ST日前宣佈，已開發出65奈米（0.065微米）的CMOS設計平台，能讓設計人員及客戶開發下一代的低功耗、無線、網路、消費性與高速應用等系統單晶片（SoC）產品。此外，ST也宣稱，已完成65奈米SoC的設計與輸出（tape-out），充份展示了ST在此一先進技術上的進展 |
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飛利浦/摩托羅拉/意法合力朝32奈米發展 (2003.03.10)
日前在Crolles2聯盟在法國格勒諾佈爾市附近Crolles研發中心的開幕儀式上，飛利浦（Philips）、摩托羅拉（Motorola）和意法半導體（ST）共同對外表示，未來五年內，該研發中心將集中於12吋晶圓，從90奈米CMOS製程往32奈米製程發展 |
