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新一代FPGA全面出擊！ (2011.05.11)
市場研究公司In-Stat指出，未來電子市場的發展將是朝需要更多的可編程和高性能連接技術前進，即為可連接、多標準和多用途的需求，而這樣的需求將促使系統商採用更多的可編程方案 |
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中國家電再下鄉 低功耗MCU發燒 (2010.12.07)
在2010年上海世博會上，「綠色低碳」、「節能環保」成為展會上的主要訴求，智能家電與智能家居生活場景的展示更是令人印象深刻。由於看好智能家電在節能領域的發展前景，全球家電廠商紛紛制定開發計劃或推出相關産品，而節能提效、人機界面和通信功能等方面的應用需求將是拉動智能家電市場增長的主要力量 |
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意法半導體推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）於日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量產。新系列產品於2009年底發佈，以先進的EnergyLite技術最大幅度地降低各種作業模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三條產品線，均採用ST先進的8位元處理器內核，擁有實現高性能和高能效的先進架構 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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從3D IC/TSV 的不同名詞看3D IC 技術 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，頂多稱之為3D Package。3D-IC與3D 封裝 (package)不同的是，3D Package 裡面的元件是離散的，都是在元件的週邊利用 bonding wire 相接，但是 3D IC 卻是一個獨立的 IC，透過垂直與水平整合來大量提高集積密度 |
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Atmel為AVR UC3微控制器開發浮點單元技術 (2010.04.22)
愛特梅爾（Atmel）日前宣布，推出全新浮點單元（Floating Point Unit）技術，可應用在愛特梅爾32位元AVR® UC3產品系列，此新技術可使設計師在汽車和工業控制等應用中，應用一顆愛特梅爾微控制器（MCU）來取代傳統微控制器和數位訊號處理器（DSP）的雙晶片的方案 |
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類比領軍2010 突破風暴邁向復甦 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到來。脫離了不完美的2009年，2010年的初始便充滿了景氣回春的期盼。2009年末，本刊編輯走訪一趟矽谷進行參訪，藉以瞭解這些矽谷的科技廠商，如何在經濟谷底之時儲存能量，待景氣復甦再重新出發 |
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Diodes推出高效能音頻DAC和前級放大器晶片 (2009.10.06)
Diodes公司的Zetex ZXCZM800多頻道數位類比轉換器 (DAC) 和數位前級放大器 (Pre-amp)先前在美國亞特蘭大CEDIA Expo 2009展覽會上全球第一個THX Big Room音頻概念示範中，扮演了相當重要的角色 |
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聯陽發表新DisplayPort方案及DP單晶片轉換器 (2009.10.05)
聯陽半導體宣佈其DisplayPort Transmitter (DP TX)：iT6505通過DisplayPort CTS 1.1 Source Device 的認證測試，並宣稱為全球通過該認證的第一個產品；針對DP的應用市場，聯陽持續推出新產品單晶片DisplayPort to VGA 轉換器：iT6512 |
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ST於DAC 2009大會上發佈IC設計的最新進展 (2009.08.12)
意法半導體（STM）以多篇獨創論文和合著論文參加於加州舊金山舉行的DAC 2009。會議中，ST以針對複雜系統級晶片的3D堆疊、物理和系統級晶片設計以及IC可靠性發表的設計方法與自動化新進展，成為關注焦點 |
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3D IC有其他好處嗎？ (2009.05.05)
3D IC必須要由電子電路的工程師與封裝設計的工程師一起共同工作，藉由垂直與水平整合達到大量提高集積密度的要求。3D IC可進一步減少 ESD 需求、有效提高散熱效果、提高良率，並具備可延展性／可規畫性／可替換性 |
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ROHM推出內建顯示Pattern的LED驅動IC系列 (2009.04.13)
羅姆公司（Rohm）推出行動電話、音樂裝置等各種裝置用，內建顯示Pattern的自動燈效控制機能LED驅動IC系列，能有效減輕CPU的軟體處理負擔。此次推出的產品陣容包括驅動LED6燈的「BD2802GU（2 |
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驊訊嶄新音效技術解決方案 深圳電子展登場 (2009.02.22)
驊訊電子將於2月26﹑27兩日於深圳市2009國際電子展中，率先同業發表USB2.0高解析音訊晶片、PCI 3D遊戲音效晶片、USB線上卡拉Ok解決方案、USB高效率數位喇叭晶片、USB高質量音效耳機及VOIP系統等方案 |
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NS持續專注節能市場 擴大PowerWise產品應用 (2009.02.09)
展望2009年，美國國家半導體（National Semiconductor）看好節能技術將會帶動新一波的產業發展，也是力抗景氣寒冬的關鍵。美國國家半導體將利用PowerWise技術，開發更多節能創新應用，包括太陽能發電技術、LED照明、可攜式設備，同時也強調感應及偵測系統的創新概念發展，讓客戶能以高效能的元件開發新一代的電子產品 |
