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新一代FPGA全面出击！ (2011.05.11)
市场研究公司In-Stat指出，未来电子市场的发展将是朝需要更多的可编程和高性能连接技术前进，即为可连接、多标准和多用途的需求，而这样的需求将促使系统商采用更多的可编程方案 |
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中国家电再下乡 低功耗MCU发烧 (2010.12.07)
在2010年上海世博会上，「绿色低碳」、「节能环保」成为展会上的主要诉求，智能家电与智能家居生活场景的展示更是令人印象深刻。由于看好智能家电在节能领域的发展前景，全球家电厂商纷纷制定开发计划或推出相关产品，而节能提效、人机界面和通信功能等方面的应用需求将是拉动智能家电市场增长的主要力量 |
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意法半导体推出STM8L超低功耗微控制器系列 (2010.06.11)
意法（ST）于日前宣布，推出STM8L超低功耗微控制器系列正式量产。新系列产品于2009年底发布，以先进的EnergyLite技术最大幅度地降低各种作业模式的功耗。
STM8L EnergyLite微控制器共有三条产品线，均采用ST先进的8位处理器内核，拥有实现高性能和高能效的先进架构 |
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我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
我不是雞肋！ 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 |
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从3D IC/TSV 的不同名词看3D IC 技术 （下） (2010.05.05)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，顶多称之为3D Package。 3D-IC与3D 封装(package)不同的是，3D Package 里面的元件是离散的，都是在元件的周边利用bonding wire 相接，但是3D IC 却是一个独立的IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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Atmel为AVR UC3微控制器开发浮点单元技术 (2010.04.22)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布，推出全新浮点单元（Floating Point Unit）技术，可应用在爱特梅尔32位AVR® UC3产品系列，此新技术可使设计师在汽车和工业控制等应用中，应用一颗爱特梅尔微控制器（MCU）来取代传统微控制器和数字信号处理器（DSP）的双芯片的方案 |
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模拟领军2010 突破风暴迈向复苏 (2010.01.05)
1月，又是新的一年到来。脱离了不完美的2009年，2010年的初始便充满了景气回春的期盼。2009年末，本刊编辑走访一趟硅谷进行参访，藉以了解这些硅谷的科技厂商，如何在经济谷底之时储存能量，待景气复苏再重新出发 |
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Diodes推出高效能音频DAC和前级放大器芯片 (2009.10.06)
Diodes公司的Zetex ZXCZM800多频道数字模拟转换器 (DAC) 和数字前级放大器 (Pre-amp)先前在美国亚特兰大CEDIA Expo 2009展览会上全球第一个THX Big Room音频概念示范中，扮演了相当重要的角色 |
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联阳发表新DisplayPort方案及DP单芯片转换器 (2009.10.05)
联阳半导体宣布其DisplayPort Transmitter (DP TX)：iT6505通过DisplayPort CTS 1.1 Source Device 的认证测试，并宣称为全球通过该认证的第一个产品；针对DP的应用市场，联阳持续推出新产品单芯片DisplayPort to VGA 转换器：iT6512 |
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ST于DAC 2009大会上发布IC设计的最新进展 (2009.08.12)
意法半导体（STM）以多篇独创论文和合着论文参加于加州旧金山举行的DAC 2009。会议中，ST以针对复杂系统级芯片的3D堆栈、物理和系统级芯片设计以及IC可靠性发表的设计方法与自动化新进展，成为关注焦点 |
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3D IC有其他好处吗？ (2009.05.05)
3D IC必须要由电子电路的工程师与封装设计的工程师一起共同工作，藉由垂直与水平整合达到大量提高集积密度的要求。3D IC可进一步减少 ESD 需求、有效提高散热效果、提高良率，并具备可延展性／可规画性／可替换性 |
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ROHM推出内建显示Pattern的LED驱动IC系列 (2009.04.13)
罗姆公司（Rohm）推出移动电话、音乐装置等各种装置用，内建显示Pattern的自动灯效控制机能LED驱动IC系列，能有效减轻CPU的软件处理负担。此次推出的产品阵容包括驱动LED6灯的「BD2802GU（2 |
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骅讯崭新音效技术解决方案 深圳电子展登场 (2009.02.22)
骅讯电子将于2月26﹑27两日于深圳市2009国际电子展中，率先同业发表USB2.0高解析音频芯片、PCI 3D游戏音效芯片、USB在线卡拉Ok解决方案、USB高效率数字喇叭芯片、USB高质量音效耳机及VOIP系统等方案 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09)
展望2009年，美国国家半导体（National Semiconductor）看好节能技术将会带动新一波的产业发展，也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术，开发更多节能创新应用，包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备，同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展，让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
