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應材支援設備和技術人才 助半導體展更有看頭 (2023.07.06)
基於全球半導體產業人才奇缺，被台灣視為護國神山的產官學界對此培育更應該從小做起，台灣應用材料公司今（6）日也與台灣科學教育館聯袂，宣布雙方合辦的「創新！合作！半導體未來館」揭幕，將帶領遊客與觀眾從全方位、多角度認識身邊最熟悉的陌生關鍵字：「半導體」 |
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145-6 (2003.11.11)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於日前接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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應材名譽總裁指半導體產業正面臨“典範轉移” (2003.10.22)
來台參與2003年國際招商大會的半導體設備大廠應用材料（Applied Material）名譽總裁丹．梅登（Dan Maydan），於21日接受交通大學工學院名譽博士學位，成為交大首位獲得該榮譽的外籍人士 |
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製程模組新概念即裝即用 (2001.08.21)
應用材料宣佈推出ProcessModule製程模組策略，作為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享受更高的工作效能及更快的上市時間 |
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應用材料推出『Process Module製程模組』 (2001.08.06)
應用材料公司宣佈推出Process Module製程模組策略，做為協助半導體廠商生產下個世代晶片的重要方法。應用材料自五年前開始推廣製程模組概念，為製程設備帶來「即裝即用」的革命性突破，讓客戶製造晶片時，享有更高的工作效能及更快的上市時間，誠為半導體產業發展的一大進步 |
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應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程 |
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應用材料推出量測與檢驗系統 (2000.07.20)
應用材料公司表示，為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力，該公司在不到4年的時間內，陸續推出量測與檢驗系統，包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System)，與日前推出的Compass和Excite檢測系統，應用材料表示，如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力 |
