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Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
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Astera Labs伺服器記憶體擴充方案進入準量產 單片容量達2TB (2022.11.09)
智慧系統連接解決方案商Astera Labs，8日來台舉行產品說明會，會中宣布其支持Compute Express Link(CXL) 1.1和2.0版本的雲端伺服器記憶體擴充與共用方案－Leo Memory Connectivity Platform，已經開始為客戶和策略合作夥伴提供準量產樣品 |
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TrendForce：PC缺料影響程度最低 (2022.01.10)
根據TrendForce調查顯示，全球晶圓代工產能，在疫情、地緣政治、數位轉型生活等因素驅動下，已歷經近兩年供不應求的市況，尤其是成熟製程1Xnm～180nm短缺情況最為嚴重 |
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Astera Labs獲五千萬美元C輪融資 加速產品和客戶發展 (2021.10.05)
智慧系統連接解決方案的先驅Astera Labs，今天宣佈C輪融資募得由Fidelity Management and Research帶領超額認購的五千萬美元。Fidelity與Atreides Management和Valor Equity Partners共同參與本輪融資，現有投資人Avigdor Willenz Group、GlobalLink1 Capital、Intel Capital、Sutter Hill Ventures以及VentureTech Alliance也都持續參與 |
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EDA雲端化一舉解決IC設計痛點 (2020.07.03)
今年六月，EDA龍頭廠商Cadence和Synopsys更同時宣布與台積電、微軟策略合作，採用微軟Azure雲端平台以加速IC設計流程的合作計畫，顯見EDA已正式進入雲端化時代。 |
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Astera Labs獲B輪融資 與現有製造夥伴實現快速成長 (2020.04.23)
智慧系統連接解決方案供應商Astera Labs今天宣布，該公司已完成B輪融資，包括Sutter Hill Ventures、英特爾資本(Intel Capital)、Avigdor Willenz和Ron Jankov等知名技術投資者。本輪投資加上與台積電(TSMC)在製造方面的策略合作，使Astera Labs能迅速擴展Aries Smart Retimer的生產規模，並加速開發Compute Express Link (CXL)解決方案的更多產品線 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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COMPUTEX 2018落幕 吸引4.22萬名國際買主 成長1% (2018.06.10)
由外貿協會與台北市電腦公會舉辦的2018年台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）於今(9)日落幕。根據貿協統計，5天展期中，共吸引來自168國、4.22萬名國際買主，年成長近1%。至於前十大買主國家或地區依序為美國、日本、中國、香港、南韓、泰國、馬來西亞、德國、印度及菲律賓 |
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[COMPUTEX] InnoVEX世貿三館登場 規模再創新高 (2018.06.06)
以「Innovation Hub of ASIA」(亞洲指標新創平台)為主軸的台北國際電腦展 (COMPUTEX) InnoVEX新創特展，今(6)日起連續三天於台北世貿三館盛大舉辦。
行政院賴清德院長於開幕典禮致詞時表示，政府正積極從政策、修法等層面，為新創提供資金、稅賦、試煉場域等良好發展環境，相信在政府和民間共同努力下，InnoVEX將有更大的發展空間 |
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InnoVEX新創特展規模再創新高 新創團隊數增加40% (2018.05.31)
以「Innovation Hub of ASIA」（亞洲指標新創平台）為主軸的InnoVEX新創特展，將在6月6日於台北世貿三館開展，共同主辦單位之一台北市電腦公會（TCA）表示，InnoVEX今年邁入第三年就獲得海內外新創業界肯定，將有來自21國388組新創團隊共同與會，比去年成長超過四成，展覽規模再創新高 |
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「博士創新之星」計畫 2018躍升培訓營 培育新創人才 (2018.05.28)
由科技部指導、國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心執行之「LEAP博士創新之星」計畫，107年第二梯次徵選已進入國內培訓階段，國研院科政中心於5月25~27日假桃園龍潭渴望會館為本梯次學員舉辦密集式自我挑戰的【2018躍升培訓營】，透過跨世代業師對談與面對面交流，鼓勵我國高階人才勇敢挑戰自我 |
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InnoVEX新創展區六大亮點 搶攤藍海新商機 (2018.05.16)
2018年台北國際電腦展（COMPUTEX 2018）日前舉辦新創記者會，現場邀請臺灣奧迪(Audi)、法國在台協會商務處Business France、時代基金會Garage+、Health2Sync、KOTRA駐台北韓國貿易館、荷蘭貿易暨投資辦事處(NTIO)等參展單位同台，並聚焦「展示」、「發表」、「競賽」、「論壇」、「工作坊」、「參訪」六大亮點 |
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英特爾投資法國3D LED新創公司Aledia 鎖定行動顯示應用 (2018.01.29)
法國3D LED製造商Aledia今天宣布結束其第三輪的融資，共取得3000萬歐元的資金，其中英特爾投資（Intel Capital）將成為其新的投資者。
Aledia是一家使用基於矽晶平台氮化鎵奈米線技術的次世代3D LED開發商和製造商，其產品能在大直徑矽晶圓（200mm / 8英寸，可擴展到300mm / 12英寸）製造，且針對行動顯示應用 |
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TrendForce：東芝出售予美日聯盟，提升3D NAND產能力拼三星 (2017.09.25)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝公司已正式在9月20日分拆記憶體業務，決定將旗下半導體事業以2兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本（Bain Capital）代表的美日聯盟 |
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IC Insights：2017半導體產業總資本支出將大幅上漲20％ (2017.08.23)
根據IC Insights的最新預測指出，2017年半導體產業的資本支出（Capital Spending）將攀升20％。
圖片中顯示，從2016年第一季開始，半導體產業的忌妒資本支出呈現急遽上升的趨勢；雖然2017年第一季的上升軌跡略有下滑，但自第二季開始，季度支出又創下上升新紀錄 |
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東芝出售優先選擇日美聯盟 產能與技術將挑戰三星 (2017.06.26)
TrendForce記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，東芝宣布選擇日本投資人與美國私募股權公司貝恩資本聯盟的團隊為優先競購者，目標將在6月28日的股東會議和上述團隊達成最終協議 |
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拓展醫療領域之新興應用 (2017.01.16)
在穿戴式裝置混亂的競爭態勢下，健康醫療相關功能被視為能提升附加價值進而提高產品售價的重要方向。 |
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後手機時代的智能新格局 (2017.01.05)
智慧型手機市場開始走向個人電腦的老路，步入成長趨緩、需面臨新變革之際，所以早在幾年前眾多高科技廠就積極在布局自家物聯網事業體，一同迎接新創時代。 |
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智慧家庭願景成真 (2016.12.07)
長久以來消費者對於智慧家庭應用都有高度興趣，但礙於成本、使用難易、個資隱私和對實質價值感受度低等因素，促使消費者依舊認為智慧家庭仍非「Must to Have」的服務 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
