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Tektronix為樹莓派提供量測解決方案 (2017.03.24)
全球量測解決方案供應商Tektronix(太克科技)宣佈，將利用最新的Tektronix高速測試解決方案，為低成本、高效能電腦設計者「樹莓派」(Raspberry Pi) 的研發 (R&D) 實驗室提供全面的支援服務 |
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物聯網應用標準選擇多元 (2017.01.09)
近年來，物聯網議題一直是許多科技產業間的熱門話題，由於無特定的技術標準，促使企業必須尋求合作盟友，共同推出利於自身的聯網標準與技術。智慧型手機當道時，Wi-Fi、Bluetooth（藍牙） |
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睜眼作白日夢 Google新VR裝置10日公開販售 (2016.11.03)
一般人提到Google所販售的VR（虛擬實境）裝置，第一個想到的應該都是Cardboard，就是那簡單、由硬紙盒所組合起來像是小孩玩具的裝置，過去的設計方式被人批評太過簡陋，甚至被外界認為Google並不重視VR市場 |
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麥瑞半導體與SMS合作推出百萬像素乙太網攝影鏡頭 (2014.11.24)
麥瑞半導體 (Micrel)和先進的光學與微機械感測器系統製造商 Silicon Micro Systems (SMS)發佈用於汽車和工業系統的全新 HDR-CMOS 百萬像素乙太網攝影鏡頭。這款可投入生產的攝影鏡頭由攝影鏡頭專家 SMS（First Sensor 子公司 Silicon Micro Sensors GmbH）設計和製造，採用了麥瑞半導體獨特的低放射網路解決方案 |
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恩智浦半導體達成 RFID供應鏈應用中最佳的UHF性能 (2013.06.06)
恩智浦半導體宣佈推出UCODE 7 UHF 晶片，在RFID應用供應鏈中的性能、多功能性和速度等方面豎立全新業界標準。透過與該產業中重要成員艾利(Avery)，摩托羅拉解決方案﹙Motorola Solutions﹚和斑馬科技 (Zebra Technologies)的積極合作 |
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Mouser 與 Intersil攜手 開展全球經銷合作 (2012.07.19)
Mouser日前宣佈與Intersil簽訂全球經銷合約。Intersil公司為設計與生產高效能類比、混合訊號及電源管理半導體的領導廠商。
對於全球的設計工程師而言，Mouser與Intersil的合作可讓他們更快地取得Intersil最新的放大器、電源模組、類比多工器、FET驅動器、PWM控制器、介面IC、開關及視訊IC |
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安立知和CETECOM提供北美LTE電信業者認證測試 (2011.08.09)
安立知（Anritsu）於日前宣佈，鑑於近日北美電信業者要求終端通訊供應商，於實體LTE網路上使用LTE裝置前，先進行其所制定的認證測試，希冀此認證能提供領先市場上最穩定的高速無線應用 |
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暖化的思辯 (2011.08.08)
曾經看過一個探討2020年台灣產業發展的大專學生提案比賽，其中有一隊的構想相當令人震撼，該隊假設暖化成真，水平面上升，屆時101大樓可能只剩下55層，那時的台北市將成為水都，相關的產業與生活方式都與水有關，其以圖像及影片來展示，效果很不錯 |
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Silicon Labs推出線上時脈樹設計服務 加速設計流程 (2010.07.20)
芯科實驗室（Silicon Laboratories）於日前宣佈，推出線上時脈樹設計服務。設計者可利用此服務，迅速獲得Silicon Labs應用工程團隊提供的客製化時序架構建議，進一步簡化設計、降低BOM材料成本及開發風險 |
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瑞薩電子與AMD合作加速推廣USB 3.0標準 (2010.06.29)
瑞薩電子（Renesas）日前宣佈與AMD合作，共同推廣新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）標準。瑞薩電子於2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驅動程式，支援新業界標準的高效能大量儲存協定，適合用於SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）協定的效能 |
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Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 (2010.05.10)
Android威脅iPhone 蘋果祭出專利訴訟手段 |
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從憤怒到接受 Adobe決定不再死纏iPhone (2010.04.22)
科技大廠的分手劇碼又有新進展了，Adobe首席產品經理Mike Chambers本週二（4/20）表示，Adobe將把開發重心轉向Android，未來也不再挹注Flash CS5中支援iPhone的功能。
Adobe與蘋果關係不再友好其實亦非一天兩天的事，但真正撕破臉，是在4月初蘋果發表iPhone 4 |
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ANADIGICS PA支援高速無線寬頻上行鏈路 (2010.02.02)
ANADIGICS今（2）日宣佈，Novatel Wireless在兩部新型無線HSPA+移動寬頻USB數據機中採用了ANADIGICS的WCDMA/HSPA和EDGE功率放大器（PA）。HSPA+是新型高速分組接入（HSPA）無線寬頻技術，可提供比3G網路更高的資料吞吐能力 |
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凌華嵌入式模組電腦上市 (2010.01.06)
凌華發表高效能嵌入式模組電腦-Express-MV，符合COM Express Type 2規範，搭載英特爾45奈米製程Core2 Duo（客戶亦可選搭Celeron M）處理器，英特爾GS45與ICH9M-SFF高速晶片組，配備支援容量最多至8GB的雙通道DDR3 800/1067 MHz SODIMM記憶體插槽 |
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Computex Taipei 2009展後報導 (2009.07.08)
2009年台北Computex電腦展有什麼新鮮事？本刊報導將從Smartbook、有線高速傳輸、GPS結合藍牙3.0和Wi-Fi高速傳輸、音訊處理技術、超低電壓處理器PC運算處理、Android與嵌入式軟體以及固態硬碟SSD等角度切入，為讀者介紹這些領域的新玩意兒 |
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Ramtron推出新款32Kb串列非揮發性RAM器件 (2009.06.30)
Ramtron宣佈推出一款編號為 FM24CL32的串列非揮發性RAM器件，它可提供高速讀/寫的性能、低電壓運作，以及出色的資料保持能力。FM24CL32是32Kb 的非揮發性記憶體，工作電壓的範圍為2.7V至3.6V，採用8腳的SOIC封裝，採用雙線 (I2C) 協定；並提供快速存取、無延遲 (NoDelay) 寫入、幾乎沒有限制的讀/寫次數 (1E14) 及低功耗特性 |
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高通推出第二代行動連網嵌入式Gobi模組 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣佈推出第二代嵌入式Gobi模組，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G網路連線。Gobi 2000模組提供更多進階功能，包含新增支援的頻段、更快傳輸速率、更強GPS功能及對多種作業系統如Windows 7的支援 |
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Broadcom選擇ARM Cortex-R4開發藍光放影機 (2009.01.09)
ARM日前宣布，Broadcom選擇ARM Cortex-R4處理器，開發其新款藍光放影機晶片。Cortex-R4處理器提供獨特的效能、即時反應與省電效率之組合，讓夥伴以極低廉的成本開發各種具備最佳操作反應速度、快速搜尋放映點，以及可靠的播放功能的藍光放影機 |
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新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡 |
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易利信率先為Telstra提供創新的3G技術 (2008.06.16)
Telstra在其下一世代網路（Next G）上啟用了3G直接通道（3G Direct Tunnel）功能，這是一項行動數據封包核心網路的新功能，也是行動通訊產業的重要性突破。
3G直接通道（3G Direct Tunnel）功能擴增了Telstra行動數據封包核心網路的容量，支援快速成長的行動寬頻流量 |
