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Zarlink半導體晶片組獲Panasonic採用 (2001.07.06)
Zarlink Semiconductor(前身為Mitel Semiconductor)日前宣佈，以Panasonic品牌馳名的美國Matsushita Mobile Communications Development已經把Zarlink的三款無線電頻率(RF)晶片安裝在Panasonic的ProMax和DuraMax之TDMA雙波段、雙制式行動電話中 |
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Mitel和安捷倫就4頻道平行光纖模組的標準達成共識 (2001.04.17)
Mitel和安捷倫科技日前對外宣稱，雙方已簽訂一項「多重來源協定」（Multi-Source Agreement；MSA），這項協定將為資料傳輸率高達10 Gbaud的下一代4頻道平行光纖模組設立標準。安捷倫表示，二家公司將運用彼此在光纖與半導體技術的豐富經驗，將模組及模組的光學與電子介面標準化 |
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2001年藍芽發展趨勢 (2000.12.01)
參考資料： |
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Mitel推出為企業VoIP系統縮減成的晶片組 (2000.05.08)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣佈，推出一套完整的晶片組產品，可以為企業級的Voice over Internet Protocol(VoIP)系統提供領先業界的語音品質。Mitel的IP電話解決方案包括：一個電話控制器、雙向轉換器、10/100乙太網路PHY，乃至於所有必備的軟體協定，提供顧客一個簡易且符合成本效益的路徑進入市場 |
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Mitel實施RADVsion建置塊 (2000.05.05)
Mitel Corp.旗下的Mitel Semiconductor日前宣佈，將整合業界標準的H.323及RADVision Inc.公司的Media Gateway Control Protocol(MGCP)堆疊為矽晶系統，將高品質的語音帶入IP電話應用，而H.323及MGCP是透過IP網路提供即時聲效等多媒體服務的協定 |
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敏迪半導體VoIP晶片發表記者餐會 (2000.05.03)
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