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工業局率團訪日 力促台日產業攜手5G與智慧應用 (2019.09.03)
5G技術將逐漸走向成熟階段,正式商轉時間提早到2019年,根據HIS Market(2019年)研究指出,2035年5G的全球價值鏈(包括網路營運業者,核心技術和組件供應業者、設備OEM業者,基礎架構供應商以及內容和應用開發業者)將增長至3.5萬億美元,各國當然不能缺席
NEC與日本NICT共同成功研發AI優化網路資源分配 (2018.04.09)
NEC日前與日本國立研究開發法人「情報通信研究機構」(NICT)共同研發運用AI分析網路流量特徵並自動予以分類的技術,並在2018年2月成功完成實證實驗。 本次實驗,是以NIST研發用網路(供測試)之JGN與RISE,加上網路封包中介管理器(Network Packet Broker),且運用了NEC的「Context-aware Service Controller」
增加光纖頻寬量子粒 (2012.02.01)
日本通訊研究所自主研發一款量子粒,它具有高穩定、高光頻的特點。應用於光電系統放大器,能夠極大化擴展光纖頻寬。這款次奈米夾層分離結構,在半導體表面和量子粒間,增添一層不到1奈米分離層,無需聚集架構,便能產生高密度結果,從而形成7 ~10倍擴展效果的光纖通訊頻率
我不是雞肋! 2D轉3D解決內容不足燃眉之急 (2010.06.09)
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60GHz CMOS單晶片收發機設計 (2009.07.07)
60GHz CMOS電路技術可與多頻段新一代無線網路結合,使100mW低耗電情況下達成Gigabit高速數位信號傳輸。未來CMOS單晶片三頻收發機可以包括2.4GHz、5GHz及60GHz三頻,且依信號通道的傳輸條件自動進行切換,選擇最佳的通道進行最高速的數位信號傳輸
隔空打字 (2009.04.21)
觸控技術無疑是當前最熱門的輸入技術之一,其帶來的使用體驗與便利性改變了傳統人與電腦的互動模式。但觸控技術仍是有使用限制,特別是對一些不能接觸螢幕的使用者來說
CEATEC Japan 2008展會報導 (2008.10.31)
具有展望來年消費性電子設計趨勢的CEATEC JAPAN 2008,9月30日至10月4日在日本千葉幕張(Messe)國際展示場盛大舉辦。這個展的國際地位舉足輕重,不論是前瞻性和技術深度,皆不會較美國消費性電子展(CES)遜色
工研院與日韓組亞太3D聯盟 跨國推3D影像技術 (2008.08.29)
工研院宣布與日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韓國Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亞太3D聯盟,共同推動3D立體影像發展,並透過每年共同舉辦的3D立體影像國際研討會,促成台日韓三地技術交流,進而帶動三地產業,掌握3D立體影像市場發展先機
日本NICT與CoMPA開發毫米波高速傳輸技術 (2007.05.24)
根據日經BP社報導,日本NICT(National Institute of Information and Communication Technology)和Sony、Matsushita等20家公司,聯合開發出利用60GHz頻段毫米波(Sub-Millimeter)的高速無線傳送技術,並共同向IEEE802委員會提出技術規格草案
UWB國際會議在京都召開 (2004.05.24)
UWB國際會議2004年5月19日在日本京都開幕,共歷時三天。此次會議首次將過去一直獨立召開的UWBST和IWUWBS等UWB領域兩大主要會議同時舉辦。探討內容包括加解碼方式、如何與現有無線系統聯合運用、天線、測試環境等最新開發及動向報告等


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