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消費性電子晶片的設計策略 (2007.03.22)
資訊產品朝CE化發展,連帶的過去在資訊領域的晶片設計業者也必須因應風氣,設計出更切合消費性需求及市場的晶片,不過這對晶片業者可說是一大挑戰,因為消費性電子領域有別於資訊產業
探析RFID感應辨識本體技術 (2005.08.05)
由於RFID市場仍處先期階段,有許多的利基性技術業者在市場中,但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極,此外由於市場商機龐大,專利問題也會持續
力旺語音IC記憶體解決方案將切合客戶需求 (2005.01.05)
力旺電子5日推出高效能、高密度之OTP語音IC記憶體解決方案,該解決方案係運用力旺電子開發之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術(Neobit,Embedded One-Time-Programming Technology),能夠同時滿足低成本、高容量的市場需求
盛群半導體推出三款RFID tag新產品 (2004.11.09)
盛群半導體推出三款RFID tag新產品。此三款RFID內存的資料均為EPROM,客戶可於生產過程自行燒入規劃的產品碼。同時所配合Reader線路完全相同,唯對應不同功能、編號的RFID,reader中的HOLTEK MCU程式必須相對應的修改
盛群 OTP EPROM 系列新增512K SPI 串列式介面產品 (2004.07.15)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計,開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512,以擴大產品及市場的應用性。 HT25LC512其記憶容量為512K bit,工作電壓2.7V~3.6V,四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計,其工作頻率最快可操作於15MHz,並採用產業標準的8-pin SOP封裝
盛群開發出512K SPI串列式介面產品 (2004.06.16)
盛群半導體以其在OTP EPROM領域的專業設計,開發出串列式(Serial)介面的新產品HT25LC512,以擴大產品及市場的應用性。HT25LC512其記憶容量為512K bit,工作電壓2.7V~3.6V,四線(CSB、SCK、SI、SO)之串列週邊界面(SPI)設計,其工作頻率最快可操作於15MHz,並採用產業標準的8-pin SOP封裝
台積電穫力旺Neobit技術授權 (2003.11.17)
力旺電子(EMTC)日前與台積電簽訂技術授權合約,力旺將授權其開發之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術予台積電。力旺之Neobit OTP嵌入式非揮發性記憶體技術已於台積電完成驗證,0.35um、0.25um之製程開發已趨完成,0.18um,0.13um以及更先進製程技術之開發正積極進行中
當PLD/FPGA遇上ASIC 誰是最後贏家? (2003.09.05)
PLD、FPGA等可程式化元件因具備設計彈性化與低風險優勢,近年來市場成長率呈現穩定成長的趨勢,反觀曾是IC業界明星產品的ASIC卻呈現市場萎縮的現象;本文將介紹可程式化元件的市場現況、主要業者策略以及此一新興產業與ASIC之間的競合關係


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