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ST與Octasic簽署電信封包語音通話元件開發協議 (2005.05.13)
ST與無晶圓廠電信半導體公司Octasic Inc.共同宣佈簽署一項協議，將共同開發先進的封包語音通話（Voice-over-Packet，VoP）IC。
根據協議，首款IC將採用ST的0.13微米與90奈米半導體製程技術 |
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三顧 (2002.08.19)
三顧股份有限公司是一家有著雄厚實力及豐富從業經驗，專業代理世界知名集成電路廠商產品的高科技企業。一貫秉承以高科技服務不斷壯大並脫穎而出。銷售及技術支援網絡已覆蓋全國絕大部份地區，產品廣泛應用於電信、軍工、化工、石油、冶金、能源、交通、金融等諸多領域 |
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