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評論iPad 2：GPU成要角 UI流暢度是王道 (2011.03.04)
延續A4處理器搭iPad水漲船高的氣勢，蘋果前日公佈新一代iPad 2之際，也順勢強推最新款A5處理器，宣稱處理效能可達1GHz，比A4處理效能還要高1倍，已經引起市場高度矚目。
蘋果表示A5處理器採用雙核心SoC架構，其中繪圖處理能力更可超越先前A4處理器達9倍之多 |
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英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！ |
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菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下 |
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iPad旋風席捲而來！ (2010.03.08)
可以這麼說，從微小的零組件、系統設計到市場定位策略，iPad都正在改變全球電子產業既有的思維。iPad是蘋果對於多媒體行動上網市場，展現戰略大格局和旺盛企圖心的代表作 |
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A4處理器來勢洶洶 英特爾備戰進軍平板電腦 (2010.02.23)
面對蘋果iPad和自製A4處理器的來勢洶洶，處理器大廠英特爾（Intel）也宣佈將積極進軍平板電腦市場，其武器就是名為Moorestown的新款Atom處理器！
國外媒體便報導指出，通訊設備和系統設計公司OpenPeak已經設計出一套平板電腦方案，這個方案就採用英特爾的Moorestown處理器 |
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親上加親意料之中 三星代工蘋果A4處理器 (2010.02.22)
根據國外媒體報導，三星已經搶得先機，成為蘋果iPad內部重要關鍵零組件A4處理器的代工廠商。同時，蘋果還計畫新一代iPhone和iPod內部的處理器改採自行所開發的晶片產品，並且也交由三星代工製造 |
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踢館！蘋果iPad自製A4處理器挑戰英特爾 (2010.02.05)
蘋果的iPad公諸於世之後，各界對於其自力開發的A4處理器晶片投以高度矚目的眼光。A4處理器是明顯意味著蘋果決定擺脫晶片巨頭英特爾（Intel）和高通（Qualcomm）控制的重要轉折點，更清楚揭示了蘋果要將影響力擴展滲透到晶片領域的關鍵意義 |
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蘋果在變什麼把戲？ (2009.07.05)
消失半年多的賈伯斯回來了，而且還換了一顆新的肝，投資人聞訊喜上眉梢，蘋果的股價也跳空大漲。市場如此的歡心鼓舞並不是毫無原因，回顧賈伯斯離開的這段時間，蘋果的確是沒端出令人興奮的菜 |
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佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
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蘋果入股Imagination 欲強化iPhone繪圖能力 (2008.12.22)
外電消息報導，英國晶片設計公司Imagination日前表示，蘋果以480萬美元的價格，收購其3.6%的股份。此外，蘋果還取得了該公司的技術授權，可能將其繪圖處理核心運用至iPhone上 |
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分析師:09年蘋果將推出「特殊」產品 (2008.12.09)
外電消息報導，市場研究公司Global Equities Research分析師Trip Chowdhry日前表示，蘋果可能在明年推出一款使用自有處理器的「特殊」產品。至於該產品是屬於哪個領域、具備哪些功能，該分析師則不願說明 |
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Apple以2.78億美元併購P.A. Semi (2008.04.24)
根據國外媒體報導，Apple日前同意收購一家小型晶片設計廠商P.A. Semi，其擅長設計複雜低功耗的晶片，預計此項交易為2.78億美元。
成立於2003年的P.A. Semi員工約為150人，3年前Apple接觸P.A. Semi晶片公司設計人員，後者提出以PowerPC架構設計一款高效能低功耗的晶片產品 |
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用於802.11n MIMO系統之雙矽鍺功率放大器耦合效應 (2007.04.19)
由於無線資料傳輸需求急遽增加，新一代的IEEE 802.11n規格草案採用MIMO技術，希望將多路功率放大器整合在同一塊晶片上。然而，在大訊號操作下，功率放大器之間的訊號耦合效應尚未被驗證，訊號干擾過大將使得原先之線性度條件更加惡化 |
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射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05)
射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展 |
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矽製程技術在通訊元件上之應用現況與挑戰 (2002.10.05)
本文主要探討矽製程技術在無線通訊產品的發展現況與挑戰，分別從元件高頻特性、無線通訊系統需求、功能單元實現，來分析各式ICs技術之優缺點與限制，其中亦兼論到寬頻光纖通訊ICs，並認為High-Performance SiGe BiCMOS為目前最實際可行、有效的辦法，可以同時兼顧高頻特性和高整合度的要求 |
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無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢 |
