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HLF高峰會首次移師新竹工研院 吸引全球10大創新生態系代表齊聚台灣 (2024.11.18)
面對全球地緣政治緊張、供應鏈斷裂及人口老化挑戰下，工研院今（18）日也在國科會與經濟部的大力支持下，取得全球創新盛會「High Level Forum（HLF）高峰會」主辦權，並首次移師新竹舉行 |
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印尼科技領導者與NVIDIA合作推出國家人工智慧Sahabat-AI (2024.11.15)
NVIDIA 創辦人暨執行長黃仁勳與印尼國有企業部長 Erick Thohir、Indosat Ooredoo Hutchison（IOH）總裁暨執行長 Vikram Sinha、GoTo 執行長 Patrick Walujo 以及其他領導人在雅加達一起慶祝 Sahabat-AI 的推出 |
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意法半導體STM32C0系列高效能微控制器性能大幅提升 (2024.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32開發人員可以在STM32C0微控制器（MCU）上獲得更記憶體和額外功能，在資源有限和成本敏感的嵌入式應用中加入更先進的功能。
STM32C071 MCU配備高達128KB的快閃記憶體和24KB的RAM，同時還新增不需要外部晶振的USB Host，並支援TouchGFX圖形軟體 |
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Astera Labs推出雲端AI基礎架構專用Fabric Switch交換器產品組合 (2024.10.14)
Astera Labs 今日宣布推出 Scorpio Smart Fabric Switch 產品組合，包括業界首款 PCIe 6 交換器，旨在滿足雲端規模加速運算平台中嚴苛 AI 工作負載的需求。Scorpio 針對 AI 資料流進行優化，提供卓越的每瓦效能、高可靠性、簡易的雲端部署、更快的上市時間和更低的總體擁有成本 |
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穿戴式裝置：滿足卓越電源管理的需求 (2024.07.19)
最新一代的可穿戴裝置在能源效率、運算能力和緊湊性之間，將會經由電源管理設計找到適當的平衡。 |
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Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能 (2024.04.26)
現今的道路上電動汽車（EV）數量逐漸增加，必須擴建充電基礎設施以符合需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，尤其在歐盟屬於強制性規定，而且充電器必須符合支付卡行業（PCI）安全標準 |
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Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案 (2024.04.08)
隨著汽車行業朝向48V區域架構發展，電源系統設計工程師正在尋找具有先進功率密度、重量和可擴充性的新型高壓電源轉換解決方案。
Vicor將於4月16日至18日在底特律舉行的2024年國際汽車設計工程展（WCX）上發表五場演講 |
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ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品，新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數，並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電 |
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意法半導體高性能微控制器加速智慧家庭和工業系統開發應用 (2024.03.25)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出一款結合MPU和MCU兩者之長的高性能產品--STM32H7微控制器。由於微處理器（MPU）系統通常更為複雜，其處理性能、系統擴充性和資料安全性更高，而微控制器（MCU）系統之優勢則是簡單和整合度高 |
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Igus在3分鐘內線上配置與訂購客製CNC零件 (2023.12.21)
面對製造業未來若要強化競爭力，如何提供製造服務化的時刻至關重要。例如，生產設備需時保養，所需部件卻沒有足夠庫存。此時即可透過igus線上CNC服務 2.0新增功能，確保可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單，甚至包括即時可行性分析和預測產品使用壽命 |
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igus線上CNC服務2.0 三分鐘完成線上配置和訂購客製零件 (2023.10.26)
時間至關重要。例如生產設備需要保養，但所需部件沒有庫存。透過igus 線上 CNC 服務 2.0，可以在幾分鐘內處理由耐磨高性能塑膠製成的加工件訂單。
不論是透過電子郵件寄送設計圖紙、等待可行性評估、以電話洽詢說明問題的這些過程都費時費力 |
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Acronis進階自動化功能可簡化合作夥伴工作流程 大幅提高效率 (2023.10.05)
Acronis 近期宣布推出進階自動化功能( Acronis Advanced Automation) —讓合作夥伴以有效率方式來管理故障報修服務，並以雲作為控制平台，訂閱制服務讓合作夥伴更彈性來管理顧客合約及計費 |
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西門子推出Solido設計環境軟體 打造客製化IC驗證平台 (2023.07.31)
因應現今無線、汽車、高效能運算（HPC）和物聯網（IoT）等產業對於高度差異化應用的需求日益提升，設計複雜度也隨之增加。西門子數位化工業軟體今（31）日也宣佈推出Solido設計環境軟體（Solido Design Environment），以協助設計團隊應對日益嚴苛的功耗、效能、面積、良率和可靠性等要求，同時加快上市速度 |
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英飛凌HYPERRAM 3.0記憶體搭配Autotalks第三代晶片組 賦能汽車V2X應用 (2023.07.03)
英飛凌科技和 Autotalks 宣佈，雙方將展開合作，共同為新一代V2X（車聯網）應用提供解決方案。英飛凌將在此次合作中提供車規級 HYPERRAM 3.0 記憶體，支援 Autotalks 的TEKTON3和SECTON3 V2X參考設計 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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半導體和軟體如何引領永續發展 (2023.05.25)
本文從影響、範圍及平衡的三個面向來探討永續發展，而永續性可以增加技術所創造的價值，汽車、半導體和軟體成為下一個重要領域。 |
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Aerotech推出新款高性能、緊湊型線性伺服馬達驅動器 (2023.04.28)
Aerotech公司推出具有整合運動控制器和多項先進功能的新型伺服馬達驅動器，為 Automation1 精密機器和運動控制平台增加新產品和新功能。
Aerotech 控制產品經理 Patrick Wheeler 表示：「Aerotech 採用創新的產品開發方法，讓更多客戶與應用能夠用得上精密運動控制 |
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新一代汽車架構設計：挑戰還是機遇? (2023.03.24)
當今汽車被認為是車輪上資料中心，因為下一世代汽車體系架構依賴於軟體、連接、雲端和邊緣運算能力，實際上汽車正在模仿車輪上的大型運算設備。本文剖析汽車行業在設計和製造新一代汽車時面臨的主要趨勢、挑戰和決策 |
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高通發表全新Snapdragon 7+ Gen 2行動平台 GPU效能提升2倍 (2023.03.20)
高通技術公司宣佈推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行動平台，為 Snapdragon 7 系列帶來全新頂級體驗。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 與 GPU 效能，支援順暢、持久的遊戲體驗，動態低光源攝影和 4K HDR 錄影，AI增強體驗，以及高速 5G 與 Wi-Fi 連接能力 |
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使用相機提高定製圖像處理應用 (2022.12.20)
系統整合商phil-vision與兆鎂新（The Imaging Source）合作提供一系列客製的成像解決方案。本文敘述phil-vision分享近期使用TIS的GigE工業相機的圖像處理應用。 |
