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AI PC華麗登場 引領算力為王的時代 (2024.05.28)
AI PC的普及需要軟硬體共同發展，在處理器、記憶體和作業系統等技術的進步，AI PC應用將更加豐富，並成為未來PC產業的重要趨勢。 |
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AI世代的記憶體 (2024.05.28)
AI運算是專門處理AI應用的一個運算技術，是有很具體要解決的一個目標，而其對象就是要處理深度學習這個演算法，而深度學習跟神經網路有密切的連結，因為它要做的事情，就是資料的辨識 |
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調研：泰國5G智慧型手機出貨量首次超過50% (2024.05.20)
根據Counterpoint最新的「泰國智慧型手機每月追蹤報告」，泰國5G智慧型手機出貨量在2024年第一季和去年同期相比成長19%，而整體智慧型手機出貨量則和去年同期下跌2%。因此，泰國5G智慧型手機出貨量佔比在2024第一季達到52%，首次突破50% |
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Innergie全新旗艦機型C10 / C10 Duo為全球體積最小百瓦級充電器 (2024.05.16)
台達消費性電源品牌Innergie推出最新旗艦機種Innergie C10，為全球體積最小的百瓦級USB-C充電器，體積僅87cc。同時也推出C10 Duo雙孔版本，適合移動性商務旅客、數位遊牧民族、家中與辦公場域有高瓦充電需求的3C達人 |
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LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例 (2024.05.15)
無線測試解決方案供應商 LitePoint與三星電子共同宣布，為支持 FiRa 2.0 實體層（PHY）一致性測試規範中所定義的新版安全測試用例，雙方已進行密切合作。新版安全測距測試用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自動化測試軟體 IQfact+ 中實現，並且使用三星最新推出的超寬頻 (UWB) 晶片組 Exynos Connect U100 進行驗證 |
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E Ink元太彩色電子紙Spectra 6獲SID最佳顯示科技獎 (2024.05.13)
E Ink元太科技宣布，以彩色電子紙E Ink Spectra 6，榮獲由國際資訊顯示學會（Society for Information Display, SID）頒發的「年度最佳顯示科技獎（Display of the Year）」，與蘋果、三星、京東方、3M 同時並列為今年獲獎的創新公司 |
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調研：2024年OLED顯示器出貨將成長 123% (2024.05.09)
根據Omdia的研究資料，OLED 顯示器出貨量在 2023 年顯著成長，較前一年度增加 415%。Omdia更預測，這個趨勢將會持續，預計在Samsung Display 和 LG Display 的驅動下，2024年OLED面板出貨將成長 123％，達到 184 萬台 |
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IDC：經過2年低潮 平板電腦市場再現復甦跡象 (2024.05.08)
根據IDC(國際數據資訊) 的報告，2024 年第一季（1Q24）全球平板電腦出貨量較去年小幅成長0.5%，總量達3,080 萬台．這是平板電腦在經歷了兩年多的衰退之後首次復甦。
雖然總體經濟問題依然存在，但本季出貨量的反彈是由更新週期的開始推動的，儘管長期的出貨量不太可能相較疫情期間的激增 |
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SIG：2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測，恢復了強勁的成長趨勢，分析師預計在2028年，藍牙裝置的年出貨量將達到75億台，五年年均複合增長率達8%。過去五年，大多數藍牙設備都採用雙模式，同時支援經典及低功耗藍牙，音訊設備也朝向雙模式發展 |
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打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門 (2024.04.25)
XR頭戴裝置能夠為使用者提供更真實、自然的沉浸式體驗。
除了娛樂，XR裝置已經開始滲透到教育、醫療、工業等領域。
而舒適度不足、內容不夠等，都是普及路上尚待解決的難題 |
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科睿唯安百大創新機構揭曉 台灣獲選11家居全球第三 (2024.04.15)
基於國際政經環境日益複雜，各國政府與學術研究機構在未來應用的創新方面將有顯著貢獻。根據科睿唯安（Clarivate）最新公布《2024年全球百大創新機構報告》（Top 100 Global Innovators），表揚技術研究和創新領域中的頂尖單位，並首次針對上榜機構進行排名，將與研發能量高度相關的專利創新評估，提供更明確而完整的業界洞見 |
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IDC：2024第一季全球智慧手機出貨成長7.8% 三星重返第一 (2024.04.15)
根據IDC最新全球手機追蹤報告的初步數據統計，2024年第一季全球智慧型手機出貨量年成長7.8%，達到2.894億部。 雖然由於許多市場仍面臨總體經濟挑戰，該產業尚未完全走出困境，但連續第三季出貨量成長，有力地表明復甦正在順利進行 |
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TrendForce：台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損 (2024.04.03)
受到台灣東部海域於今（3）日早上近8時發生規模芮氏規模7.2地震衝擊，根據全球市場研究機構TrendForce於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出，由於地震強度約在4~5級之間，半導體、面板產業各廠已陸續進行停機檢查，但迄今都未發現重大的機台損害 |
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意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（Fully Depleted Silicon On Insulator，FD-SOI）技術並整合嵌入式相變記憶體（ePCM）的先進製程，支援下一代嵌入式處理器進化升級 |
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智慧家居大步走 Matter實現更好體驗與可靠連結 (2024.03.26)
連接標準聯盟發佈的Matter，定義了下一代消費電子的連接標準。
透過家庭中已經存在的網路，將多個製造商的智慧家居設備無縫互連。
Matter承諾實現通用產品互通性、更好的使用者體驗以及安全可靠的連接 |
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調研：2024年第一季華為將超越三星 成為摺疊手機市場領導者 (2024.03.14)
2023年第四季度摺疊智慧型手機出貨量和前年同期相比成長33%，達到420萬台，是迄今第四高的總量。DSCC (A Counterpoint Research Company)預計，華為將在2024年第一季度首次超越三星，取得摺疊手機領先位置 |
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MIC：XR頭戴裝置以Apple與Google新品最受期待 (2024.03.08)
資策會產業情報研究所（MIC）發布「延展實境（XR）品牌與意向調查」，根據調查，台灣網友中高達81%期待由國際品牌推出的XR頭戴裝置，包含眼鏡、頭盔；而在所有國際品牌中，最受青睞的前五名依序為Apple（62%）、Google（55%）、Samsung（33%）、Sony（30%）及Microsoft（25%） |
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R&S和三星合作 為FiRa聯盟定義安全測距測試用例的採用鋪平道路 (2024.03.06)
Rohde & Schwarz和三星合作，共同驗證了超寬頻（UWB）實體層的安全測距測試案例，並評估基於FiRa規範的設備安全接收器特性。在FiRa 2.0技術規範中，規定了新的測試用例，旨在防止對基於UWB技術的安全測距應用進行實體層攻擊 |
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Arm擴展全面設計生態系 加速基礎設施創新 (2024.03.01)
一年前，生成式 AI 就像一道突如其來的閃電，瞬間讓大家清楚看到人們對更多運算力與彈性的需求，以驅動更多優化的解決方案，來處理數十億個裝置產出的龐大資料。
這就是驅動 Arm 全面設計（Arm Total Design）的力量之一 |
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Intel Core Ultra透過新vPro平台將AI PC延伸至企業應用 (2024.02.29)
英特爾於2024年MWC宣布，商務客戶將能透過全新Intel vPro平台享受AI PC帶來的優勢。內建Intel Arc GPU的Intel Core Ultra處理器的功能獲得強化，Intel Core第14代處理器也將為大型企業、中小企業、教育機構、政府單位，以及相關邊緣應用帶來全新的PC體驗 |
