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數位轉型熱潮開路 智慧工廠願景加速實現 (2021.11.29)
毫米波網路、無線感測、智慧邊緣、5G智慧產線 5G啟用，宣告第五代的行動通訊正式來臨。而對工業應用來說，更令人興奮的是，新興的毫米波（mmWave）也即將在2022年進入垂直市場，這意味著5G即將進入它的最終完成式，真正的「高頻寬、低延遲、大連結」 |
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賽事邁入十周年 施耐德電機Schneider Go Green 2020開放報名 (2020.01.14)
綠能觀念向下扎根才能永續經營，能源管理及自動化領域的數位轉型法商施耐德電機（Schneider Electric）持續對全球莘莘學子傳播理念，宣布其年度全球學生競賽「Schneider Go Green 2020」全球綠能創意賽開始報名 |
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比5G還快十倍！新技術實現超高網速有望2020年問世 (2017.02.09)
科技的進展超乎想像的快！現今5G技術都還尚未發展完全，緊接著又出現一項新技術。目前已有研究人員研發出一種太赫茲(THz)發射器，該發射器的資料傳輸速度還比5G至少快了十倍，而該技術更有望在2020年實現應用 |
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邊緣計算產業聯盟正式成立 (2016.12.05)
引領邊緣計算產業蓬勃發展 深化產業數位化轉型
今日，由華為技術有限公司、中國科學院瀋陽自動化研究所、中國信息通信研究院、英特爾、ARM和軟通動力信息技術（集團）有限公司聯合倡議發起的邊緣計算產業聯盟（Edge Computing Consortium，縮寫為ECC）在北京正式成立 |
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行動核心 CPU+GPU才是王道 (2012.08.10)
Strategy Analytics的研究數據指出，截至目前，雙核心應用處理器約佔智慧型手機銷售量的20％，主要都是用在高階機種。而隨著四核心應用處理器陸續上市，行動市場又蘊釀著一股效能升級的跟進風潮 |
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華為全面推動合作夥伴策略 發展台灣企業業務 (2012.03.27)
華為(Huawei)日前於台灣與訊崴技術首度舉行年度合作夥伴高峰會，宣佈全面啟動台灣ICT產業服務策略和合作夥伴計劃。華為企業業務集團 (「華為企業」) 將藉由其深厚的ICT解決方案及創新研發能力，以開放、雙贏的合作策略，引領台灣 ICT 產業全面向上發展的動能 |
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佈局2020，搶佔科技藍海新商機 (2012.01.06)
全球景氣正陷入不見底的低迷衰退，
電子科技產業也彷彿洩了氣的皮球，
台灣正需要一盞能指引方向的明燈
帶領我們走過這場宛如災難般的黑暗期… |
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LSI展示首款SAS擴充器IC (2011.12.02)
LSI近日宣佈，於美國加州舉辦的LSI加速創新高峰會暨技術發表會上，展示首款12Gb/s SAS擴充器IC。
本次技術發表會上，LSI對照一款搭配6Gb/s硬碟的12Gb/s SAS解決方案和端點對端點的6Gb/s SAS解決方案，以展現12Gb/s SAS的優越效能 |
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Inventing the future【2012電子科技展望高峰會】 (2011.11.23)
CTimes零組件雜誌創辦20週年之後，全球電子產業也面臨了另一個風起雲湧的時刻，電子科技的發展將不再侷限個別技術的領先，而是要透過整合應用來達到創新的價值。因此，未來產業中不管任何領域、任何角色的從業者，都應該對電子科技的技術與市場做全盤的了解，然後才能掌握、發揮自己的優勢 |
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CSR發表定位平台及架構 「融合」多重定位技術 (2011.11.08)
CSR日前宣佈11月1日於美國舊金山舉行的「2011 Locations & Beyond Summit高峰會」上，實況展示一項預定於明年問市的SiRFusion定位平台和SiRFstarV架構。
CSR利用一支採用SiRFstarV架構實作的智慧型電話，向與會者展示這個具自我學習能力的SiRFusion平台，「融合」源自多項技術的定位資訊，實現室內定位和導航能力 |
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平板電腦的時代來臨了 (2010.08.06)
你不得不佩服蘋果，這間公司實在是創造議題和潮流的專家。不管是iPod、iPhone到最新的iPad，其產品的設計架構都已成為了業界的典範。甚至是不久前發生的天線門瑕疵和標錯價事件，先不論是正面或是負面的，他們的一舉一動也都成為了市場追逐的焦點 |
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電子高峰會：晶圓製程挑戰多 Tela絕招走江湖 (2010.05.07)
當晶圓製程從45奈米進入28奈米甚至更微型化的階段時，其所需面對的問題則更為複雜，在實體架構設計（physical design）、DFM（design for manufacturing）、光學微影技術（Lithography）和漏電流等製程上的挑戰更為嚴峻 |
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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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3/23半導體測試高峰論壇 NI跨足半導體測試領域 (2010.02.24)
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於IC設計公司或IC封測廠，甚至是對於開發測試系統的ATE供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題 |
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台北國際數位內容高峰論壇暨交流會 (2009.09.01)
在台灣政府的全力支持下，首度舉辦Digital Taipei《台北國際數位內容高峰論壇暨交流會》，涵蓋主題有遊戲、動畫、數位典藏、數位學習等產業領域，以多元化的數位內容產業為主軸，貫穿「再現經典講座」、「國際論壇」、「展覽」、「商談會」、「產品交流會」等一系列活動 |
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NI第十五屆年度科技論壇NIWeek八月登場 (2009.05.22)
NIWeek 2009為NI第十五屆的年度科技論壇，將於8月4～6日於德州奧斯汀的奧斯汀會議中心（Austin Convention Center）隆重開幕。該論壇將針對最新的設計、控制、自動化、製造與測試開發，進行為期3天的互動式技術論壇、實機操作活動，與相關展覽 |
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安捷倫將參與JEDEC快閃記憶體儲存高峰論壇 (2009.03.30)
安捷倫科技(Agilent)將於3月31 日以及4月6 - 7日，參加美國電子裝置工程設計聯合會(JEDEC)舉辦的快閃記憶體儲存高峰論壇(Flash Storage Summit)，是會中唯一的量測設備廠商。安捷倫將在會中與電腦與消費性電子廠商高階主管，共同探討如何驗證目前與未來之快閃記憶體系統的設計，以及如何確保這些設計符合最新產業標準 |
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資策會與馬來西亞MIMOS簽署合作備忘錄 (2008.10.14)
財團法人資訊工業策進會日前在經濟部技術處副處長吳明機、馬來西亞科學工藝與創新部司長Raslan bin Ahmad共同見證下，由本會董事長陳瑞隆親自主持、執行長柯志昇與馬來西亞微電子系統機構(Malaysian Institute of Microelectronic Systems, MIMOS)總裁Abdul Wahab bin Abdullah二人共同簽訂合作備忘錄(Memorandum of Understanding, MoU) |
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SAP SUMMIT高峰會9月2日起巡迴四大城市舉行 (2008.08.27)
商業軟體解決方案供應商SAP AG（思愛普）台灣，為擴大服務全國企業用戶，將於9月2日至5日首次以巡迴的方式，於台北、新竹、台中、高雄四大城市舉辦「2008 SAP Summit高峰會」 |
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UL三邀大中華區高科技客戶參與高峰論壇 (2008.06.04)
高科技產業技術發展日新月異，眾家百花齊放，各自爭鳴，其衍生的法規與安全規範亦不斷因應出新。居全球產業研發規格之安全認證龍頭地位的UL，對於時下安全標準的發展，一向本持與廠商交流討論的開放精神，盛大邀請了兩岸三地高科技產業近60位重量級客戶，前往日本箱根出席第三屆的「UL大中華區技術標準高峰論壇」 |
