相關物件共 2 筆
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KLA-Tencor延伸WPI技術優勢至所有類型光罩 (2008.10.20)
KLA-Tencor推出最新「晶圓平面光罩檢測 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技術中，晶粒至資料庫 (die-to-database) 的版本。WPI 技術可讓頂尖的邏輯及晶圓廠光罩製造商，在檢測光罩缺陷的過程中，同時評估這些缺陷是否可能印刷到晶圓上 |
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KLA-Tencor推出第十代電子束偵測系統 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35電子束偵測系統，該系統能在更高的速度下檢測並分類更小的物理缺陷，以及更細微的電子缺陷。eS35屬於KLA-Tencor 的第十代電子束偵測系統，它具備更高的靈敏度，能改善單機檢查及分類，大幅強化吞吐能力，進而提升4Xnm和3Xnm產品的良率 |
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