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ST生物辨识支付平台取得EMVCo认证 可供发卡机构掌握上市先机 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布，STPay-Topaz-Bio生物辨识支付卡平台已通过EMVCo认证。此项认证认可该平台之安全性及其与支付系统的互通性符合产业标准，而意法半导体亦预计於2023年初完成万事达（Mastercard）及Visa之支付计画认证 |
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高通和Salesforce协助汽车制造商 以资料驱动连网客户体验 (2023.01.07)
高通技术公司和Salesforce宣布，双方计画合作为汽车产业开发全新智慧连网汽车平台。此全新平台采用Snapdragon数位底盘和Salesforce汽车云端打造而成，旨在向汽车制造商、车队供应商、汽车金融公司和其他供应商提供技术方案，以协助设计并带来可在整个汽车生命周期更新的新一代个人化客户体验 |
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车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心（MLC）中执行的特定事件，其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。 |
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ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出6轴惯性测量单元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术、人工智慧（AI），以及功耗优化效果显着之自我调整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作，共同开发新一代深度相机模组(ToF) ，可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具，除此之外，ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能 |
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挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本（TCO）的晶片性能跃升，系统级设计、软硬体（电晶体）协同设计优化、同时探索先进算力，以及多元化的专业团队与能力，全都至关重要。 |
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智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新，正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能；而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势，同时加快产品上市速度 |
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展??2023年！科技业能否再登巅峰 (2022.12.25)
台湾疫情爆发、全球通膨危机、中国重回封城、俄乌战事越演愈烈、两岸情势紧张，所有的坏事突然一起发生，於是世界经济降回冰点，对於接下来的2023年，没有人抱持着乐观的态度 |
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SailPoint：身分安全将成为网路防御的最前线 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趋势预测」，针对企业抵御不断变化的网路威胁情势，提出最需关注的五大关键预测，显示身分安全将在全新年度中成为网路防御的最前线 |
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以深度学习和Spine Tool评估阿兹海默症治疗标的 (2022.12.21)
阿兹海默症（Alzheimer's disease）被视为造成失智最常见的原因，以深度学习和基於MATLAB影像处理应用的Spine Tool，可以协助将计算流程自动化，进而评估阿兹海默症治疗标的 |
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智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临，设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建，智慧边缘逐渐成形，制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理，也成为当务之急 |
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为什麽资讯科技服务管理越来越重要？ (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚，资讯科技服务管理（IT Service Management；ITSM）的方式，必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後，就有机会「可视化」，加快IT的反应能力与弹性 |
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以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中，通过创新的AI机器学习运用技术，成为易用的数据分析工具，能够迅速建立标准化的智能决策体系，帮助工厂进一步扩大生产规模，并且提升生产和产品研发的效率 |
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英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代，AI 驱动大未来」为题，展示与AI整合之5G连接解决方案，并於各种智慧场景之应用，例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通，以演绎次世代之产业创新 |
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AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧，智慧型载具与联网装置网网相连，「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低运算负载量，快速、低延迟地传输资讯 |
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NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化，以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾，历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发，今日再度於 NEC 卓越中心（Center of Excellence, CoE）发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案 |
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无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构，本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。 |
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Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理（Environmental, Social, Governance，ESG）趋势，各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务，积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗 |
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NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文，一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型，另一篇则是关於训练通用式 AI 代理，因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项 |
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当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术，虽然看似效果显着，但只有当AI和机器学习被添加到组合中时，该技术才能真正发挥其作用。 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
