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太克推出S530参数测试系统 加速半导体晶片生产 (2021.09.27)
Tektronix 发布了适用于 Keithley S530 系列参数测试系统的 KTE V7.1 软体，在全球市场最需要的时机协助加速半导体晶片的制造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新选项包括全新的平行测试功能和独特的高压电容测试选项，适用于新兴电源和宽能隙应用 |
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Silicon Lab 2021开发者大会新增亚太市场议程 加速IoT创新 (2021.08.15)
Silicon Labs(芯科科技)宣布，2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的嘉宾包括控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云(Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈 |
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工研院以科技助新创布局 抢攻疫后新常态转型商机 (2021.08.11)
把握疫后优势，为台湾新创加薪火！ 2020年新冠疫情全球大爆发，带来全新的生活型态，驱动各产业加速朝数位经济迈进，更带给新创产业一个发展与突破的契机。在经济部技术处支持下，工研院与美国史丹佛大学共同举办「2021 ITRI-Stanford科技创业论坛」，期借镜矽谷新创生态发展经验，助台湾新创抢攻疫后的「新常态」市场商机 |
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默克全新环保光阻去除有机溶剂 有助绿化晶片制程 (2021.08.06)
智慧手机、5G、电竞、家庭娱乐系统、车用电子、物联网（IoT）和人工智慧（AI）等电子设备的需求不断增长，持续推动半导体产业的发展，也进一步带动晶圆清洗溶剂与相关设备的需求成长 |
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区块科技携手产业界 推出区块链不动产线上签约与存证平台 (2021.07.08)
台湾本土新创「区块科技」、「雪乔」与「安转不动产区块链公司」，结合逢甲大学陈建元教授团队、产业界与科技界的资源，利用区块链技术推出E-contract线上签约与存证平台，专门为不动产作业特性设计规划，执行远距签约，文件存证有效又免占空间 |
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IoT成就HMI虚拟化之路 (2021.07.01)
人机介面在机器与人之间，扮演着桥接器的重要任务。随着工业4.0逐渐发酵，HMI也慢慢扮演更为关键的智能桥接器。我们可以说，IoT是成就HMI虚拟化的重要功臣。 |
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专注智慧出行、能源与5G联网 ST助力解决世界重大挑战 (2021.06.25)
尽管当前的疫情无法面对面交流，CTIMES透过线上访问的方式，与意法半导体总裁暨执行长JEAN-MARC CHERY谈及ST的策略和目标。 JEAN-MARC CHERY认为，亚太区是ST一个最重要的市场，其发展方向对ST具有重要意义 |
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研华升级SAP ERP加速转型创新 提高智慧物联营运效率 (2021.06.24)
近年来，工业电脑龙头研华看准物联网商机，积极进攻智慧物联网产业，以 WISE-PaaS 平台为基础，推出一系列工业物联网产业解决方案，满足各垂直产业对物联网软、硬体方案的需求 |
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NVIDIA Fleet Command为企业扩大边缘AI服务 (2021.06.23)
企业在迈向物联网时代之际，包括打造智慧工厂、智慧零售与智慧城市的过程中，在边缘部署和管理 AI 应用程式的能力，是他们所面临最为复杂的问题之一。 NVIDIA (辉达)旗下NVIDIA Fleet Command 托管式边缘人工智慧(AI)服务平台进入正式应用发售阶段 |
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带领企业布局混合办公模式 微软从三面向着手 (2021.06.11)
根据资策会在去年十月的调查指出，台湾仅有 23% 的企业具备数位转型发展策略。资诚联合会计师事务所 (PwC Taiwan) 在今年二月发布的《2021 台湾企业领袖调查报告》也点出，20％ 台湾企业对科技变革速度感到极度担忧 |
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SAP目标打造全球最大商业网路 共创互联经济效益 (2021.06.04)
今年SAP全球蓝宝石大会（SAPPHIRE NOW）上，SAP全球CEO柯睿安（Christian Klein）宣布重大企业愿景，将致力打造一个全新的商业网路，协助企业精进业务发展、因应不断变动的全球经济和地缘政治情势、并扩大投资永续发展 |
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智慧工厂的电力储存与供应再升级 (2021.05.25)
透明的能量流和数据，显然是探索能源效率优化的潜力关键，如果将这些流程也整合到基於云端的物联网系统中，就可以产生有价值的知识，并将其应用在整个工厂效率和业务运营 |
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u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
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【东西讲座报导】ITM：从资料的角度 思考IoT区块链软硬体布局 (2021.05.16)
由CTIMES主办的【东西讲座】，因应新冠疫情的发展，5月14日采线上直播的方式举行。此次讲座特别邀请国际信任机器（ITM）执行长陈洲任，针对物联网与区块链（Blockchain）的整合应用进行剖析，讲述如何做到万物上链 |
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意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网（Massive IoT）应用。
意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发 |
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【东西讲座】整合区块链和物联网 让万物上链成为可能 (2021.05.05)
物联网（IoT）的诞生，为资料的取得与使用带来了全新的视野，但同时，也衍生了全新的挑战。其中关键的一项，就是如何确保资料的安全与可信度。此时，区块链（Blockchain）或许是最好的对策 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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联发科四大营收产品 手机与运算晶片挑大梁 (2021.04.28)
联发科技（MediaTek）今日举行2021年第一季法人说明会，会中除了公布首季的营收表现外，也针对旗下产品营收类别进行新的说明，共分有四大类别，而前两大项就占了联发科整体八成的营收 |
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Digi-Key与ArkX Laboratories合作 助开发语音功能IoT产品 (2021.04.28)
电子元件经销商Digi-Key Electronics宣布与ArkX Laboratories缔结全球经销合作关系，供应其先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件，以开发语音功能的IoT产品。
先进的远场语音撷取AFE模组与开发套件在效能上超越其他既有的远场解决方案 |
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【东西讲座】万物上链，是真的！让区块链和物联网整合成为可能 (2021.04.23)
物联网（IoT）的诞生，为资料的取得与使用带来了全新的视野，但同时，也衍生了全新的挑战。其中关键的一项，就是如何确保资料的安全与可信度。此时，区块链（Blockchain）或许是最好的对策 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
