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開始要廝殺了........ (2007.06.13)
開始要廝殺了........ |
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RFMD新产品扩展至无线基础设施及军事市场 (2007.06.11)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案厂商RF Micro Devices,Inc（RFMD），于6月5～7日假夏威夷檀香山举行的IEEE MTT-S 2007国际微波論坛（International Microwave Symposium 2007）中，发表针对无线基础设施的新GaAs pHEMT低噪声放大器（LNA），以及展示针对商业和军事应
用的GaN高功率产品 |
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Qualcomm将展示传输315Mbps的802.11n芯片产品 (2007.06.11)
根据外电消息报导，无线通信芯片大厂Qualcomm将在7月于日本展示根据WLAN 802.11n规格所设计最高传输容量可达315Mbps的芯片解决方案。
Qualcomm将使用符合IEEE 802.11n的Draft2.0标准的嵌入式芯片组Mini PCI Express card产品，将在7月中于日本东京所举办的Wireless Japan 2007展会上对外公布 |
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NXP于Computex展示802.11n模块应用解决方案 (2007.06.08)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）中展出应用在数字家庭的802.11n WLAN模块MRX2000。NXP藉此宣示积极投入竞争激烈可期的802.11n市场的决心 |
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Artimi于Computex提出整合NFC与UWB的解决方案 (2007.06.08)
UWB（Ultra Wideband）IC设计新创厂商Artimi，在台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）中，发表将近距通讯（Near Field Communications；NFC）与UWB相互整合的连接服务技术，能为消费者提供简便安全的行动连接架构，数据传输速度可超过120Mbps |
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Digi-Key与Free2move签署全球经销协议 (2007.06.08)
Digi-Key Corporation与Free2move AB宣布签署一份全球经销协议。 Digi-Key是全球成长最快的电子组件经销商之一，目前已出货至全球超过140个国家。
Free2move是针对工业及企业之无线科技的生产者 |
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Atheros于Computex推出802.11n芯片组解决方案 (2007.06.07)
无线通信解决方案大厂Atheros今日在台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）中推出第二代802.11n芯片组系列产品，强调以既有核心WLAN优势作为出发点，在企业与家庭两大领域发展高效能、整合性能佳、微细化封装尺寸与符合经济效益的相关产品 |
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Qualcomm将展示速度达315Mbps的WLAN芯片组 (2007.06.07)
Qualcomm在IEEE802.11n技术的发展上又有新突破。据了解，Qualcomm将于2007年7月在日本展示依据IEEE 802.11n规范（Draft 2.0）、最大传输速率达315Mbps的新一代WLAN产品。
Qualcomm将在2007年7月18日于东京有明国际会展中心（东京Bigsight）所举行的Wireless Japan 2007展览中对外展示新产品 |
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天碁与恩智浦实现多网模式间语音自动切换 (2007.06.07)
北京天碁科技有限公司（T3G）与恩智浦半导体（NXP Semiconductors，前身为飞利浦半导体）共同宣布率先在手机中实现业界首创TD-SCDMA与GSM/GPRS/EDGE多网模式间语音的自动切换。这种突破性手机可在TD-SCDMA与GSM网络间提供双向实时自动切换，为终端用户实现无缝应用体验 |
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美商NVE推出低价位高速RS-422/RS-482隔离组件 (2007.06.06)
由旭捷电子所代理之美商NVE于日前推出一系列高速隔离RS-422/RS-485送收器IL3000，该系列产品根据不同的应用提供给用户不同的选择–Data rate（5～40Mbps）、Nodes（32 or 256 nodes）、Bus ESD （1/2/15kv）、Profibus compatible（supported or not）etc |
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Tranzeo与AMCC于Computex推出WiMAX CPE (2007.06.06)
无线通信设备大厂Tranzeo Wireless Technologies今日在台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）宣布，将与Applied Micro Circuits Corporation（AMCC）合作，共同研发WiMAX 802.16制式的客户端设备（Customer Premise Equipment；CPE） |
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Intel于Computex展会推出新款双信道解调器 (2007.06.05)
英特尔于2007年台北国际计算机展（Computex 2007）会中，推出其首款针对消费性电子市场所设计的单芯片数字电视（DVB-T）双信道解调器（Dual Channel Demodulator）。该解调器采用更小的封装且具备更加的节电性能，符合新一代消费性电子的整合需求 |
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Intel公布行动WiMAX规格802.16m即将出炉 (2007.06.05)
Intel日前介绍参与制定行动WiMAX规格的近况，并公布往后行动WiMAX的发展计划，要求在2008年Q2时，行动WiMAX规格要能在时速350km的移动车辆中使用。
Intel行动无线部门的CTO Siavash M. Alamouti表示，IEEE与WiMAX Forum将合作推动行动WiMAX的技术成熟 |
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Broadcom加速扩增台湾手机设计中心规模 (2007.06.04)
Broadcom宣布将大幅扩增台湾手机设计中心之规模，并利用其高整合度的3G手机芯片组技术，推动新一代微软Windows Mobile智能手机的发展。
Broadcom行动通讯事业部副总裁兼总经理Jim Tran表示，Broadcom将致力芯片解决方案的发展以降低手机成本，并提高智能手机的市场占有率 |
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Broadcom扩大台湾设计中心加强开发智能型手机 (2007.06.04)
全球无线通信芯片大厂Broadcom日前在中国北京宣布，将大幅扩建在台湾的手机设计中心，并利用Broadcom高度整合的3G手机芯片组技术，推动新一代以Microsoft Windows Mobile操作系统为基础的智能型手机项目 |
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诺基亚西门子网公布行动WiMAX研发成果 (2007.06.01)
根据日经BP社报导，诺基亚西门子网（Nokia-Siemens Networks）日前在日本东京介绍目前在行动WiMAX和LTE（Long Term Evolution）的研发成果，并且展示Nokia正在开发的行动WiMAX实验终端装置 |
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传真于千里之外 (2007.06.01)
无线感测网路主要以自然环境物与物之间的讯息联系为基础，扩及至多元化的周遭环境，是人与实体世界（physical world）互动沟通的最佳化媒介。简言之，无线感测网路就是实体世界与虚拟网路的整合方案 |
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迈向Quad Play NXP聚焦台北国际计算机展 (2007.05.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日（31日）举办台北国际计算机展（Computex Taipei 2007）展前记者会，这是NXP自去年脱离飞利浦改名以来，首次以NXP为名参加亚洲第一大计算机展，因此特别藉此机会加强展场重点产品的营销作业 |
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Beceem推出减少40％耗电量的WiMAX芯片组 (2007.05.31)
行动WiMAX半导体厂商Beceem Communications宣布，将在今年底前推出新一代WiMAX芯片组，模块的封装面积可以比原来缩小一半，尺寸大小与邮票相同，未来应用将以嵌入在手机内等可携式产品为主 |
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飞思卡尔创新产品获国际性大奖 (2007.05.31)
汽车工业半导体供货商飞思卡尔半导体，于2007年5月22至23日举行的第七届底特律Telematics Update会议与展览中，获得了名闻遐迩的国际性大奖。
飞思卡尔的MPC5200处理器及其完备的信息通讯研发环境，在实现车用信息通讯系统方面具有无与伦比的能力，因而获得了最佳信息通讯组件大奖 |
