 |
义隆电子2.4GHz数字无线通信芯片 预计第三季量产 (2006.08.04)
无线通信市场商机无限，并已蔚为通讯市场的主流，义隆电子股份有限公司有鉴于此，积极进军无线通信市场，目前研发成功的2.4GHz ISM频段数字无线通信射频收发芯片，预计今年第三季量产 |
 |
安全性与成本问题阻碍RFID发展 (2006.08.02)
安全性问题以及高昂的成本有可能减缓RFID技术的普及速度。最近在伦敦召开的有关RFID无线标签的讨论会，提到RFID在发展过程还存在若干问题，若未能及早解决将成为发展瓶颈 |
|
Qualcomm营收成长率位居全球半导体业者之冠 (2006.08.02)
市调机构IC Insights最新报告显示，2006年上半全球半导体业者营收排名，IC设计业者Qualcomm以营收21.51亿美元，位居第15名，第二季营收较前1季成长11％，增幅为全球前15大之半导体业者排行第一 |
|
TI推出EPCglobal认证Gen 2 RFID芯片 (2006.08.01)
德州仪器(TI)宣布推出荣获电子产品代码EPCglobal Inc认证摽志，第二代(Generation 2，Gen 2)极高频(UHF)硅芯片，其先进设计可以增强电子卷标的效能，使零售供应链业者更快、更全面地掌握货品信息与动态 |
|
瑞昱靠有/无线网络芯片咸鱼翻身 (2006.07.27)
瑞昱半导体第二季突破传统淡季魔咒，上半年获利成长率超过80％，该公司副总经理陈进兴表示，无线网络芯片能见度超乎预期，第三季接单状况颇佳，加上Gigabit以太网络芯片等去年第四季客户导入设计的产品，开始大量出货，第三季业绩有逐月创今年新高实力，季营收估计较上季成长20％～30％ |
|
Atmel小尺寸超高频ASK/FSK接收器集成电路 (2006.07.26)
Atmel Corporation宣布推出新的超高频 ASK/FSK 接收器集成电路－ATA5745 和 ATA5746，拓展了 Atmel 现有的广泛汽车射频设备组合。在标准汽车环境下，ATA5745 的运作频率为 433-435 MHz，而 ATA5746 的频段为313-315 MHz |
|
多家WiMAX设备制造商宣布采用Intel Rosedale 2 (2006.07.25)
英特尔宣布，有10家WiMAX设备厂商决定采用英特尔新一代WiMAX硅组件(代号为Rosedale 2)，用以开发新一代WiMAX网络解决方案。Rosedale 2支持IEEE 802.16-2004 与IEEE 802.16e-2005技术，让WiMAX调制解调器能在固定式或行动式网络中运作 |
 |
安立知射频及微波主被动组件量测技术研讨会 (2006.07.25)
近年来，由于各种无线产品的需求日渐蓬勃，个人及公司的无线通信工具愈来愈多元,所以在各种不同的无线通信中，扮演桥梁的角色是否完备,是无线通信能否动作良好的一个主要关键，而射频及微波主被动组件即扮演此桥梁的角色 |
|
Atheros推出ROCm无线IP平台 (2006.07.24)
无线解决方案厂商Atheros推出具整合性且优化的无线因特网通讯协议（IP）平台。来自Atheros无线射频晶（ROCm）产品系列的创新AR6101平台，以嵌入式解决方案应用于市场上具成本效益而且体积袖珍的Wi-Fi手机 |
|
英飞凌推出双频道RF-CMOS射频收发器 (2006.07.21)
通讯芯片厂商英飞凌完成一款具备双频道(dual-band)UWB(超宽带Ultra Wideband)射频收发器(RF transceiver core)。此项突破是以该公司成熟之低功率CMOS制程为基础，为各类行动装置如移动电话、个人数字助理(PDA)、摄录像机(camcorders)、数字相机、以及MP3播放器，提供高速通讯系统单芯片 (system-on-chip)之高效益的整合解决方案 |
|
移动电话库存 拖垮通讯芯片厂 (2006.07.20)
近期移动电话存货过高，可能使逃过个人计算机需求降低打击的通讯芯片厂商，陷入成长减缓困境，第三季表现令人忧心。
最近手机市场出现疲弱现象，主因是移动电话存货过高，可能使第三季需求低于季节性水平 |
|
Qualcomm声明在印度的专利收取为世界最低 (2006.07.17)
针对Qualcomm收取CDMA手机专利费目前正在印度引起的争议，有外电消息指出，Qualcomm公开澄清了自己的立场。Qualcomm表示，收取的CDMA手机专利费并不是按照每部手机销售价格7%收取的，而是扣除某些费用之后按照手机的纯销售价格的百分比收取的 |
|
Qualcomm市值下滑 董事会可能降印度专利费标准 (2006.07.14)
外电消息，据印度媒体Press Trust of India指出，Qualcomm董事大会将于2006年7月19日召开，届时Qualcomm很可能会在大会上提及印度专利费收费标准，而收费标准很可能将会因此而下降 |
|
联电与台大合作开发WiMAX射频芯片 (2006.07.11)
联电与台大共同宣布，合作研发出一个适用于Wimax系统的射频收发器芯片。该产品操作于5GHz频段低噪声放大器（LNA）之下，噪声指数为1.78dB；其于低电压操作（1V）的接收器射频前端（Receiver Radio Frequency Front End）也达成5~6dB的噪声指数 |
|
Qualcomm控诉Nokia侵权 ITC已展开调查 (2006.07.11)
Qualcomm日前对芬兰手机大厂Nokia提出11项的专利投诉案，若违法专利案成立，将要求Nokia手机停止在美国市场销售。由于Qualcomm认定Nokia在手机规格上侵犯Qualcomm的GSM技术专利权，因此决定向美国国际贸易委员会（ITC）投诉，Qualcomm于2006年7月10日表示，ITC已经展开调查 |
|
弘忆国际将与STS携手扩大Wireless Audio技术应用 (2006.07.10)
弘忆国际看好消费性电子，特别是Audio应用部分的Wireless及数字化发展，近日宣布与STS(www.sts.nl)合作，代理其Wireless Audio─DARR系列芯片，2006年下半年将可正式出货。
STS成立于1995年，为一Wireless Audio技术应用厂商，发展出多项Wireless Audio消费性电子产品解决方案 |
 |
3G手机平台发展契机 (2006.07.06)
为了因应多媒体（Multi-Media）传输的时代需求，第三代行动通讯网路服务（3rd Generation；3G）就是不断追寻更高频宽无线传输的过程。因此3G手机的主要特点在以数据处理为导向，语音电信传输为视讯电话（Video Phone）所逐渐取代，故3G手机平台便强调提供多功能（Multi-Feature）与多模（Multi-Mode）设计的特色、以及对功能整合及兼容性的要求 |
|
抢搭PoE高度成长的顺风车 (2006.07.06)
2003年6月通过的IEEE 802.3af标准，是乙太网路供电（Power over Ethernet；PoE）技术，可以让连结乙太网路的用电装置，透过乙太网路直接供电，不用另外再接电源，该技术有颇大的市场需求，所以这几年也有许多新兴或传统半导体大厂投入，Silicon Labs.也发表高整合度的受电端设备（Power Device；PD）PoE控制器，期望能抢占市场商机 |
|
WCDMA无线传输架构(II) (2006.07.06)
CDMA系统无线电架构设计与讯号传输效能息息相关，本文接续上期讨论无线电传输架构设计，介绍速率匹配、交错、讯框等化及分割、展频及扰乱、展频和扰乱码的功能等实体层相关的功能 |
|
拓墣：WiMAX市场未来数年成长力道强 (2006.07.06)
2005年WiMAX将取代DSL固接并颠覆既有行动通讯领域的言论不绝于耳；2006年，固接式WiMAX (802.16-2004) 已出现初步的市场升温动作，而支持行动版本的WiMAX (802.16-2005)也即将于下半年开始进行认证 |
