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富采出售竹南厂及认列资产减损 加速Micro LED发展 (2024.01.21)
富采控股宣布，为加速推动集团公司间整合、活化资产及优化财务结构，通过以新台币6.7亿元出售竹南厂房及另依国际会计准则第36号认列资产减损34.5亿元。
富采控股指出，原拟於竹南新建Micro LED生产厂区，将改由利用现有子公司晶元光电资源整合优化後释出的其他厂区空间来加速Micro LED的发展，故今日董事会议通过以6 |
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新唐科技推出适用於机器学习的新端点 AI 平台 (2024.01.19)
新唐科技推出推出AI 和机器学习单晶片新品，新的端点 AI 平台可以加速完整功能微控制器 AI 产品的开发。这些解决方案是基於新唐新架构设计的微控制器和微处理器，包括NuMicro MA35D1、NuMicro M467和配备 Ethos U55 NPU 的 NuMicro M55M1系列 |
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探索尖端科研 「科学家的秘密基地」重新开展 (2024.01.19)
培育科技人才向下扎根，国家实验研究院与国家太空中心与国立台湾科学教育馆合作举办「科学家的秘密基地」科普展，自2023年3月开展以来，已吸引近5万人入场叁观。这项展览於更换部分展品後，今（19）日重新开展，期能让观众对於科研工作更深入的认识，又可同时学习有趣的科学知识 |
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Microchip推出10款车规等级多通道远端温度感测器 (2024.01.19)
Microchip推出MCP998x系列10款车规等级远端温度感测器。MCP998x系列为最大的车规等级多通道温度感测器产品组合之一，可在较宽的工作温度范围内实现 1。C 的精度，该元件系列其中有5款感测器具备无法被软体覆盖或恶意禁用的关机温度设定点 |
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5G超级工厂 (2024.01.19)
超级工厂是指那些制造基地规模庞大的设施，最初为应对电动车、电池和洁净技术市场的需求而快速扩大生产规模而建立的。为实现这样大规模的运作，超级工厂目前正积极部署5G专网 |
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Ceva与凌阳合作将蓝牙音讯技术导入音讯处理器应用 (2024.01.18)
全球晶片和软体IP授权厂商Ceva公司与多媒体和汽车应用晶片供应商凌阳科技扩大合作，将Ceva最新一代RivieraWaves蓝牙音讯解决方案整合到凌阳科技的airlyra系列高解析度音讯处理器中，锁定无线扬声器、音箱和其他无线音讯设备等应用 |
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工研院2024 CES展会直击 AI产业链机会商机可期 (2024.01.18)
全球最大的消费技术产业盛会CES（International Consumer Electronics Show）2024展现科技产业风向，工研院今（18）日举办「2024 CES展会直击-生成式AI赋能科技创新研讨会」，协助产业掌握国际科技趋势及布局未来 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Transphorm新型SuperGaN器件采用4引脚TO-247封装 (2024.01.18)
全球氮化??（GaN）功率半导体供应商Transphorm推出两款采用4引脚TO-247封装的新型SuperGaN器件TP65H035G4YS和TP65H050G4YS FET，各别具有35毫欧和50毫欧的导通电阻，并配有一个开尔文源极端子，以更低的能量损耗为客户实现更全面的开关功能，因应高功率伺服器、可再生能源、工业电力转换领域的需求 |
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德承薄型嵌入式电脑展现一机双用效能 (2024.01.18)
强固型嵌入式电脑品牌德承（Cincoze）的两款工业电脑 P2202 Series及P1201为轻薄设计，符合移动型装置（AGV/AMR）或控制机箱等安装空间受限的应用需求。尤其是一机双用的功能性设计，不仅是一台薄型的嵌入式电脑，透过专利的CDS（Convertible Display System）技术还能够转变成平板电脑 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才 |
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Microchip乙太网交换器系列 LAN969x 具备时间敏感网路功能和可扩展埠频宽 (2024.01.17)
对於工业自动化应用中的资料控制、监测和处理，嵌入式解决方案具有确定性通信功能至关重要。Microchip推出新一代LAN969x乙太网交换器，具备时间敏感网路（TSN）、46Gbps至102Gbps的可扩展频宽，以及1 GHz单核Arm Cortex-A53 CPU，向设计人员提供具有确定性通信功能的可靠、稳健的网路解决方案 |
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Littelfuse超小型12.7mm磁簧开关适用於电器和ATE应用 (2024.01.17)
Littelfuse公司推出MATE-12B磁簧开关系列。新款超小型12.7 mm磁簧开关具有更长的使用寿命和更高的可靠性，以及设计灵活性，可实现数百万次??圈。其使用寿命超过自动测试设备与电器应用的要求 |
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瑞萨具增强型周边的RZ/G3S 64位元微处理器上市 (2024.01.16)
瑞萨电子（Renesas Electronics）推出新款极低功耗RZG3S 64位元通用微处理器（MPU），适用於物联网边缘和闸道装置。RZ/G系列MPU的最新成员RZ/G3S延伸触角到快速成长的5G IoT和Gigabit Wi-Fi 7闸道市场 |
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肯微耕耘20年积极布局全球 强化AI伺服器电源供应器支援 (2024.01.16)
全球前3大伺服器电源供应器制造商肯微科技（Compuware Technology）迈入20周年里程碑，在伺服器电源供应器领域深耕多年，近年积极朝向AI伺服器电源供应的研发生产， 以及展开全球布局 |
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雅特力新款图形化代码生成工具简化嵌入式开发 (2024.01.15)
随着嵌入式系统应用的产品效能提升，相对的增加了32位MCU开发难度，如何降低开发成本，缩短开发周期，成为嵌入式开发设计人员的重要课题。
雅特力将核心以32位ARM-Cortex-M4高效能或M0+低功耗 |
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贸泽即日起供货Molex高频射频识别解决方案 (2024.01.15)
贸泽电子（Mouser Electronics）即日起供货Molex最新的高频（HF）射频识别（RFID）解决方案。这些高频RFID解决方案提供多功能、坚固耐用且轻巧的资产追踪和识别功能，适合於医疗、工业、汽车及环境等领域应用 |
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NXP业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片 推动SDV ADAS架构 (2024.01.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，扩展其汽车雷达单晶片系列。新型SAF86xx单晶片整合高效能雷达收发器、多核雷达处理器和MACsec硬体引擎，可透过汽车乙太网路实现先进的安全资料通讯 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
