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CTIMES / Jurgen Lange
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
飞利浦推出小型离散无引线封装 (2003.09.15)
皇家飞利浦电子集团日前推出采用QFN技术的新一代小型离散无引线封装。该新型SOT88x 封装系列是小体积应用设计师的优良选择，可减少系统PCB面积和高度，同时在真正量产的封装中增加“离散”功能

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