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CTIMES / 嵌入式數據機產品線經理
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
TDK新型器件为MFP/传真架构进行优化 (2005.03.31)
市场设计和制造混合信号通信半导体TDK Semiconductor推出其调制解调器仿真前端(AFE)器件系列中的最新成员。这款新型73M1903C器件专为新兴的MFP/传真架构而进行了优化，其符合可编程线路终端的全球PSTN标准

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