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CTIMES / 第三季度財報
科技
典故
从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
高通2013财年第三季度财报持续缔造佳绩 (2013.07.26)
- 2013财年第三季度营收、净利、稀释后每股盈余与MSM芯片组出货量的年增率皆呈两位数成长;高通2013财年预估每股盈余再上修 - MSM芯片组第三季度总出货量为1.72亿套,年增率为22% - 高通芯片目前已获30款通过中国移动大规模LTE测试的新品所采用 - 目前已有超过1,000款采用Snapdragon处理器的产品已宣布或陆续出货中

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