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CTIMES / Eric Beyne
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础，进一步发展3D IC冷却技术，并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。

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