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Microchip新型SAM微控制器系列产品具有广泛连接介面 (2017.08.02)
Microchip Technology日前推出SAM D5x和SAM E5x微控制器（MCU）系列产品。这些32位元MCU系列新产品为各式各样的应用领域提供广泛的连接介面、高效能以及稳健的硬体安全功能。
SAM D5/E5微控制器将ARM Cortex-M4处理器的效能与一个浮点运算单元（FPU）相结合 |
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Maxim最新PMIC?耳戴式产品提供低功耗待机且缩小尺寸 (2017.08.01)
Maxim推出MAX77650/MAX77651电源管理IC (PMIC)，协助Bluetooth耳机、活动监测器、智慧衣、智慧型手表及其它尺寸严格受限的装置开发商提高电池寿命和效率。
因为装置持续往更小型的封装发展，所以尺寸对於耳戴式装置和穿戴式装置来说至关重要 |
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Mouser开始供应Infineon XMC1400工业应用MCU (2017.08.01)
全球最新型半导体及电子元件授权代理商Mouser Electronics(贸泽电子)即日起开始供应Infineon Technologies的XMC1400工业应用微控制器。XMC1400系列装置为Infineon XMC1000微控制器系列产品，提供更好的控制效能与更多连线能力，专为LED照明、数位电源转换、马达控制、工业自动化与人机介面(HMI)应用所设计 |
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大心电子推出PCIe固态硬碟Orion控制器晶片 (2017.08.01)
大心电子(EpoStar Electronics) 推出PCIe NVMe入门级固态硬碟控制器晶片Orion EP160。为加速SSD固态硬碟从SATA介面转到PCIe介面的潮流，注入一股巨大的推力。
大心电子专注於固态硬碟的技术研发与设计，特别在关键的 NVMe 控制器，LDPC错误更正，以及韧体支援上，有着先进的技术，已获得多项专利 |
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美高森美和Tamba合作开发新型PolarFire元件 (2017.08.01)
提供采用低功耗FPGA的10G乙太网解决方案
半导体技术方案供应商美高森美公司(Microsemi)及连线性矽智财(IP)开发商Tamba Networks联手合作，在美高森美新的低功耗、中等规模PolarFire可程式设计逻辑元件(FPGA)中使用Tamba Networks的乙太网媒体存取控制器(MAC)，提供以低功耗FPGA为基础的10G乙太网解决方案 |
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英飞凌推出OptiMOS线性FET (2017.07.28)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技 (Infineon) 推出OptiMOS线性FET系列产品，结合了先进沟槽式MOSFET的导通电阻(RDS(on)) 与平面型MOSFET的宽广安全操作区域，解决了需在RDS (on) 和线性模式功能间抉择的难题 |
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英飞凌推出70 dB讯噪比已封装MEMS麦克风 (2017.07.26)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 进军已封装矽麦克风市场，推出满足高效能、低杂讯需求的 MEMS 麦克风系列产品。其类比与数位麦克风皆采用英飞凌的双背板 MEMS 技术，拥有杰出的 70 dB 讯噪比 (SNR) |
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SEMI：2017年6月北美半导体设备出货为22.9亿美元 (2017.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年6月北美半导体设备制造商出货金额为22.9亿美元。与4月最终数据的22.7亿美元相比，成长0.8%，同时相较於去年同期17.2亿美元，成长33.4％ |
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英飞凌EconoPIM 3可将额定电流提升至150 A (2017.07.25)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 扩充 IGBT 模组EconoPIM 3 包装系列，新款模组的额定电流提升 50%，从100 A 增加到 150 A。全新功率模组以同样的封装尺寸满足对较高功率密度日益增加的需求，典型应用包括电梯、手扶梯、风扇或帮浦内的马达控制 |
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SEMI：2017Q2矽晶圆出货较上季成长 出货量续创新高 (2017.07.25)
百万平方英寸
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
总计
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
资料来源： SEMI，2017年7月
矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件 |
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凌力尔特20V、20A 单晶同步 Silent Switcher 2 降压稳压器 (2017.07.25)
亚德诺半导体 (ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出具差分 VOUT 远端感测的 20V、20A 单晶同步降压转换器 LTC7150S。该元件独特的相位可锁受控导通时间定频电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频操作、同时需快速暂态响应的高降压比应用 |
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Type-C时代来临 TI推出单晶片降/升压电池充电控制器 (2017.07.20)
USB Type-C为新一代连接埠规格，具有多项技术上的突破与优势，像是具备双向传输的能力，一旦连接可充电也可放电，有相当高的便利与相容性。MacBook两年前便开始采用Type-C规格，按照苹果的领头羊角色，未来越多越多NB势必也会按照此趋势走，Type-C的前景可谓备受期待，也因此，多家半导体大厂纷纷推出相关产品积极应战 |
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凌力尔特高整合度36V降压电池充电器提供无缝备份电源 (2017.07.19)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 推出因应 3.45V 至 4.45V 电源轨的完整锂离子电池备份管理系统 LTC4091，此类电源轨必须在主电源长时间故障时保持有效 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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意法半导体新款USB Type-C控制器内建保护机制 (2017.07.19)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）推出两款全新USB Type-C标准认证埠控制器晶片。新产品内建保护电路，有助於设计人员实现高成本效益的介面，以进一步支援USB功能整合需求，其中包括Power Negotiation（电源协议的沟通）、Managed Active Cables（外接式线缆的管理）和Guest Protocols（外接设备的支援） |
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威锋电子VL820取得USB 3.1 Gen2集线器控制晶片协会认证 (2017.07.18)
超高速控制晶片厂商威锋电子（VIA Labs, Inc.；VLI）宣布，VL820四埠超高速USB集线器控制晶片获得USB-IF协会认证，为首颗获得此认证的USB 3.1 Gen2集线器控制晶片。
威锋VL820为一款具有一个上行埠、四个下行埠的USB 3.1集线器控制晶片，各埠皆可支援USB 10Gbps装置，并与目前市面上现行USB设备相容 |
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凌力尔特105V、2.3A 同步降压稳压器以超低EMI/EMC辐射提供高效 (2017.07.18)
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，ADI) 旗下的凌力尔特 (Linear Technology) 日前推出 2.3A、105V 输入同步降压开关稳压器 LTC7103。其4.4V至 105V的宽广输入电压范围专为连续采用高压输入源或采用具备高压涌浪输入运作而设计 |
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大联大世平集团推出以恩智浦晶片为基础的智慧音讯功率放大器解决方案 (2017.07.18)
致力於亚太区市场的零组件通路商大联大控股宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦（NXP）晶片为基础并适用於智慧型手机的智慧音讯功率放大器解决方案。
世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性（EMC）等领域都具有的优势 |
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u-blox与华为、NOS等携手展开NB-IOT智慧电表布署先驱计画 (2017.07.18)
首项结合智慧电表与 NB-IoT通讯技术的营运试验计画已在里斯本的万国公园区( Parque das Nacoes)展开。这项先驱计画由五家业者共同结盟，预计今年底完成布署。
全球无线及定位模组与晶片厂商u-blox宣布已与NB-IoT技术( 4.5技术)标准制定的主要贡献者之一华为和JANZ CE共同开发首款NB-IoT智慧量表 |
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罗姆半导体 强化物联网感测布局 (2017.07.17)
感测网路是物联网系统的第一层架构，透过绵密的感测网路，物联网方能取得精准的数据，进而分析、制定出高可行性的企业运策略，日前在CTIMES杂志主办的「万物联网时代来临－物联网关键技术与创新应用研讨会」中，半导体大厂罗姆(ROHM)台湾设计中心黄乙丞主任工程师，就针对物联网趋势中的感测技术提出一系列看法 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
