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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24)
在家家户户连网时代，这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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关键科技趋势：半导体产业的七大观察 (2026.02.11)
展??2026年，一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体（ST）所观察到的多项趋势，延续了2025年初提出的方向；技术持续成熟，并在新的一年加速落地，这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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移相多相升压架构重塑电源效率 (2026.01.23)
当系统需要的电压高於可用电压时，升压转换器是满足此一需求的理想选择。然而经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案，或许移相多相升压转换器是一种更优的解决方案 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22)
本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率，同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器（SMS）如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究，展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05)
历经了漫长的晶片荒与库存调整，MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈，开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查，针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11)
本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素，并探讨在Arm主导的格局下，RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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dToF感测技术突破边界与市场前景 (2025.12.08)
多年来，直接飞行时间（dToF）感测器已成为深度量测的关键技术，但在面对复杂、动态且要求细节区分的应用场景时，传统的低解析度方案正显得力不从心。 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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感测、运算、连网打造健康管理新架构 (2025.11.12)
台湾在半导体、感测器、通讯模组与嵌入式运算领域具备深厚基础，近年更积极布局健康科技与智慧医疗市场，成为全球医疗电子产业链的重要环节。 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12)
对於台湾机械设备与材料产业而言，这既是被动应对全球变动的必要策略，也是主动从「设备／材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10)
当我们把光拉到晶片身边，等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题，而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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台达宣布收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29)
台达29日宣布，将透过子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以总金额约日币50.24亿元(约新台币10.34亿元) 收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下简称NRF) 90.23%股权。加上原持有之NRF股权，交易完成後台达将持有NRF全数股权(注) |
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智慧农业革新：惯性感测驱动精准生产 (2025.10.18)
现代智慧农业正积极拥抱技术革新和自动化，惯性感测器在多种应用场景中发挥着重要作用，可助力机器人导航、预测维护与动物监测。 |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14)
从晶圆代工到光模组、封装测试，一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形，成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13)
近年来，光通讯不再仅限於光纤骨干网路，而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用，正在重新定义光通讯的产业价值 |
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嵌入式软体与测试的变革：从MCU演进到品质验证 (2025.10.07)
随着嵌入式软体日益复杂，测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷，动态分析则能捕捉执行时问题，两者结合才能够全面守护品质，加上整合测试功能IDE，能够协助开发者在设计初期提升可靠性，降低後期修复成本 |
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超越感知：感测如何驱动边缘体验 (2025.09.12)
智慧边缘的真正价值始於「感知」。感测是环境理解与智慧行为的桥梁，透过低功耗、多模态的即时感知，结合 AI 与连接能力，边缘设备才能提供直觉、灵敏且具预测性的智慧体验 |
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CPO与 LPO 谁能主导 AI 资料中心？ (2025.09.12)
传统电连接逐渐无法满足 AI GPU/TPU 所需的庞大资料传输，促使 光电整合成为必然趋势。其中，CPO与 LPO两种不同架构的方案，正成为全球大厂与台湾光通讯供应链的竞逐焦点 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
