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解析USB4 2.1的物理层变革 (2026.04.10) USB4 2.1的推出,不仅是数字上的增长,更是传输技术的典范转移。它透过PAM3编码与非对称传输,巧妙地在现有的物理限制下压榨出最大的潜能。 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10) RISC-V的崛起,不仅仅是技术的更迭,更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会,也让特定领域计算(DSA)能以更低的成本实现 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08) 随着2026年生成式AI正式由云端大模型(Cloud AI)转向更具即时性、隐私性的地端代理人(Agent AI)与物理人工智慧(Physical AI),全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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半导体虚拟量测 迈向零缺陷制造 (2026.03.23) 虚拟量测技术是半导体产业从经验驱动转向数据驱动的里程碑。它不仅解决了实体量测的瓶颈,更为晶圆厂提供了制程透明度。 |
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微控制器脱胎换骨 MCU撑起智慧防护网 (2026.02.24) 在家家户户连网时代,这颗小小的晶片已成为守住家庭隐私的最後一道数位防线。 |
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关键科技趋势:半导体产业的七大观察 (2026.02.11) 展??2026年,一个全新的智慧机器世代正逐步成形。意法半导体(ST)所观察到的多项趋势,延续了2025年初提出的方向;技术持续成熟,并在新的一年加速落地,这些趋势也开始展现更清楚的轮廓 |
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移相多相升压架构重塑电源效率 (2026.01.23) 当系统需要的电压高於可用电压时,升压转换器是满足此一需求的理想选择。然而经典的标准升压拓扑结构并非唯一方案,或许移相多相升压转换器是一种更优的解决方案 |
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智慧感测提高马达效率与永续性 (2026.01.22) 本文介绍常见的马达故障如何影响马达运行效率,同时探讨了预测性诊断维护解决方案OtoSense智慧马达感测器(SMS)如何确保马达高效运行。文中提供两个案例研究,展示OtoSense SMS应用如何降低二氧化碳排放和能源成本 |
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MCU专案首选六大供应商排名暨竞争力分析 (2026.01.05) 历经了漫长的晶片荒与库存调整,MCU产业的竞争准则在2025年迎来了关键转折。当供应链不再是最大瓶颈,开发者的痛点已从「拿不到货」全面转向「不好开发」。《CTIMES》透过最新年度调查,针对前六大MCU供应商进行了独家的「品牌转换漏斗」分析 |
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MCU竞争格局的深度解析 (2025.12.11) 本文将深入解析定义未来胜负的三大关键要素,并探讨在Arm主导的格局下,RISC-V阵营面临的真实挑战与机会。 |
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MCU市场新赛局起跑! (2025.12.11) 根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示,微控制器(MCU)市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机(晶片短缺、价格??涨)後,当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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揭开CPO与光互连的产业转折 (2025.11.17) 当我们把光拉到晶片身边,等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题,而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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台湾机械设备业挺进先进封装生态链 (2025.11.12) 对於台湾机械设备与材料产业而言,这既是被动应对全球变动的必要策略,也是主动从「设备/材料出囗」转型为「高阶封装整合生态系统供应商」的千载机会。 |
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从封装到连结的矽光革命 (2025.11.10) 当我们把光拉到晶片身边,等於把系统的对话方式升级了一个层级。这不是「是否导入」的选择题,而是「何时、在哪些节点先导入」的时间题。 |
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台达宣布收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (2025.10.29) 台达29日宣布,将透过子公司Delta Electronics (Netherlands) B.V.以总金额约日币50.24亿元(约新台币10.34亿元) 收购日本Noda RF Technologies Co., Ltd. (以下简称NRF) 90.23%股权。加上原持有之NRF股权,交易完成後台达将持有NRF全数股权(注) |
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百亿美元蓝海商机 矽光供应链出现新型态 (2025.10.14) 从晶圆代工到光模组、封装测试,一条全新的、高附加价值的矽光供应链正迅速成形,成为科技巨头和台厂共同抢夺的蓝海商机。 |
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从资料中心到车用 光通讯兴起与半导体落地 (2025.10.13) 近年来,光通讯不再仅限於光纤骨干网路,而是逐步向半导体晶片与封装层级下沉。这种「从云端到边缘、从资料中心到车用」的多元应用,正在重新定义光通讯的产业价值 |
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嵌入式软体与测试的变革:从MCU演进到品质验证 (2025.10.07) 随着嵌入式软体日益复杂,测试技术不容忽视。透过静态分析可在编译前发现程式缺陷,动态分析则能捕捉执行时问题,两者结合才能够全面守护品质,加上整合测试功能IDE,能够协助开发者在设计初期提升可靠性,降低後期修复成本 |
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超越感知:感测如何驱动边缘体验 (2025.09.12) 智慧边缘的真正价值始於「感知」。感测是环境理解与智慧行为的桥梁,透过低功耗、多模态的即时感知,结合 AI 与连接能力,边缘设备才能提供直觉、灵敏且具预测性的智慧体验 |
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台湾供应链突围与全球先进封装竞局 (2025.09.08) 本文聚焦台湾供应链如何化解卡点,并延伸至HBM4/HBM4e技术节点与美日韩扩产後的全球竞局。 |