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慧荣科技：PCIe Gen4将SSD效能推升到全新层次 (2020.10.21)
NAND快闪记忆体控制晶片品牌慧荣科技，推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解决方案以满足全方位??场需求，包括专为高阶旗舰型Client SSD设计的SM2264、为主流SSD市场开发的SM2267，以及适用於入门级新型小尺寸应用的SM2267XT DRAM-Less控制晶片 |
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IBM提出未来五年五大创新趋势预测 (2020.10.06)
IBM 发表今年的「未来五年五大创新趋势」，主题着重在：加速发现新材料，实现未来可持续发展。其预测主要根据 IBM 研究院的全球实验室所取得的研究成果和更广泛的产业趋势，展示 IBM 认为在未来 5 年内，5 种将从根本重塑企业和社会的技术 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
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瞄准5G专网新商机 国内自主5G专网系统整军待发 (2020.09.08)
在全球小基站白牌化快速崛起的趋势下，经济部推动5G发展有成！在5G开台元年，经济部也顺势发表5G专网系统、应用场域实证的推动方向及成果，并宣布瞄准5G专网的新应用契机 |
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高通透过新一代运算平台推动5G PC生态扩展 (2020.09.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於上周柏林国际消费电子展（IFA）上，推出Snapdragon 8cx第二代5G运算平台。用户将能够享受到多天电池续航、5G连接、企业级安全性能、AI加速以及先进的拍摄和音讯技术带来的体验 |
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扫除导热阴霾 拉近IC与AI的距离 (2020.09.03)
不论是处理器或终端应用晶片，都面临散热的严峻挑战，未来晶片设计也显现高度整合与智慧化的发展趋势。 |
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NXP：功耗是选择元件最重要的标准 (2020.08.27)
由於人工智慧物联网等高效能运算技术，得益於神经网路技术的进步，机器学习不再局限於超级电脑的世界了。如今智慧型手机应用处理器可以执行AI推论，用於实现影像处理和其他复杂的功能 |
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Arm：AI Everywhere取决於能否有效降低功耗 (2020.08.25)
从随身行动装置到工业生产设备，高效能的运算技术已经普遍应用於生活中的各个层面。而在追求高效能运算的背後，低功耗设计往往却是能否降低发热量的重要关键。目前无论是随身行动装置、工业生产设备 |
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NEC台湾卓越中心开幕 体感未来世界新样貌 (2020.08.24)
NEC台湾卓越中心（Center of Excellence；CoE）正式启用，让国人与商业夥伴可以亲身体验未来世界的新样貌，与了解NEC的最新科技和技术。经过精细规划与建设，NEC台湾将透过生物辨识、智慧零售、智慧办公与机器人流程自动化等四大解决方案 |
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微软2020亚太技术年会登场 引全球前瞻技术提升台湾科技强度 (2020.08.19)
由经济部工业局指导、台湾微软主办的「DevDays Asia 2020 Online亚太技术年会」活动於8月19日（三）至8月26日（三）接力登场，七大主轴课程全面革新搬上云端，让台湾开发者与技术人员能不受疫情影响持续接轨全球最新科技脉动 |
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经济部打造5G开放网路验测平台 台美联手争取商机 (2020.08.07)
随着中美贸易战引领全球产业生态链型态演变，以及全球开启5G技术、开放架构创新发展，台湾从以往资通讯产业发展所练就出制造弹性的竞争优势，得以加速体质转型。经济部工业局宣布与美国网通科技厂商思科公司强强联手 |
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解决5G复杂性挑战 需从根本最佳化平台 (2020.08.07)
从云端运算、云服务、边缘运算等，所有的生态系厂商都会因5G受益。 5G将引爆Edge Computing 的需求，介于终端到云端之间的装置将越来越多。 |
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IoT架构里的模拟技术与数位分身应用 (2020.08.06)
IIoT应用的开发，也面临类似的瓶颈，需等待以机器学习为基础的预测性维护系统，或自动化系统应用所需的感测器资料。 |
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数位分身在工业应用大显身手 (2020.08.05)
数位分身被视为工业4.0的关键技术。透过对设备与机具的深度模拟，将能进一步降低管理人员的负担，提高整体管理的效能。 |
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NEC和D-Wave合作开发量子运算产品 (2020.08.04)
NEC正与D-Wave系统公司展开合作，将NEC的运算能力与D-Wave在系统、软体和云端服务的量子运算能力结合，并将整合的能力带给日本的客户。为此，NEC已向D-Wave公司投资了一千万美元 |
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数位分身不乏术 动员感测、资料分析与整合科技 (2020.08.04)
未来万物即将互联，除了物与物之间更紧密合作，现实中的物件与数位化的资料也需要更有效率的管道互通，数位分身就是门路。 |
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数位分身为产业带来颠覆性改变 (2020.08.03)
企业组织采用数位分身，可以收集正确资料并加以视觉化，透过正确的分析技术与规则，可以有效率地针对商业目标做出回应。 |
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5G与边缘互为体用 体现完美分散式运算 (2020.07.31)
分散式的概念由来已久，尤其从有网路以来，资料的运算和储存架构就不断的朝向「去中心化」发展。 |
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NXP：解决数位分身挑战 沟通协作将至关重要 (2020.07.24)
数位分身追踪搜集过去事件的资讯，并帮助预测任何现有互联环境的未来，这样的能力是机器学习和IoT的承诺与建立基础。恩智浦半导体拥有完整的边缘运算产品组合，能够与云端合作夥伴生态系统连接互连起来，为数位分身带来整合性、隐私安全和成本效益 |
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边缘网路对速度需求提升 (2020.07.23)
无线连线密度高的网路该如何解决排山倒海而来的频宽和连线难题？其中一个解决之道是无线网路流量负载移转... |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
