 |
新款Cadence Tensilica Vision P5 DSP能高效實現4K行動影像應用 (2015.10.08)
益華電腦(Cadence Design Systems)發表新款Cadence Tensilica Vision P5數位訊號處理器 (DSP)，為高效能視覺/影像DSP核心。與前一代的IVP-EP影像和視訊DSP相比，新款影像與視覺DSP核心在執行視覺作業時，最高可提升13倍的效能，並減少約5倍的功率使用 |
|
東芝新款光耦隔離放大器配備Delta-Sigma AD轉換器 (2015.09.15)
日本東京訊─東芝公司（Toshiba）旗下半導體與儲存產品公司推出配備Delta-Sigma AD轉換器的高精度光耦隔離放大器，該光耦隔離放大器可檢測微小的電流和電壓波動，適用於工業設備應用 |
|
FCI推出低功率SFP + SR收發器 (2015.02.06)
高速互聯解決方案和連接器系統供應商FCI推出SFP + SR收發器，一種完全符合 SFF-8431 行業標準的新一代低功率可插拔光收發模組。這種頻寬為10Gb/秒的可插拔收發器完全符合10Gb乙太網和光纖通道訊號傳輸協定 |
 |
安富利X-fest 2014亞洲區技術研討會圓滿落幕 (2014.12.29)
安富利公司旗下安富利電子元件亞洲近日宣佈為期6周、橫跨亞洲15座城市舉辦的標誌性盛會─ X-fest 2014亞洲區系列技術研討會於中國杭州圓滿落下帷幕。該兩年一度的研討會出席人數再創新高，為亞洲地區逾4,000名工程師提供了實用的技能培訓 |
|
ADI新款24位元轉換器內建軌對軌輸入緩衝器 (2014.11.27)
美商亞德諾（ADI）發表完全整合型真正軌對軌輸入緩衝器 的AD7175-2 A/D轉換器，可以提供傳輸率高達250 kSPS。
AD7175-2 A/D轉換器可提供在20 SPS（每秒取樣率）時為24個無雜訊位元，在250 kSPS時為17.2個無雜訊位元，為設計人員提供一個更寬廣的動態範圍，進而滿足分析實驗室儀器系統所要求的較小訊號偏差範圍 |
|
Molex高密度SMPM RF盲插連接器適合於緊湊計算和電訊應用 (2014.11.25)
Molex公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距，直流頻率範圍可達 65 GHz，適用於高密度計算和通訊應用。
Molex 產品經理Darren Schauer 表示，SMPM RF連接器比標準的SMP連接器體積小百分之三十 |
|
德州儀器推出高整合度2.4 GHz與 5 GHz Wi-Fi及藍牙組合模組 (2014.11.06)
德州儀器（TI）推出可支援 2.4 GHz 與 5 GHz 頻段Wi-Fi的WiLink 8連接模組，可簡化並加速開發過程，協助製造商將Wi-Fi 與雙模 Bluetooth 輕鬆添加到嵌入式應用。憑藉穩健的 Wi-Fi + 藍牙共存性，此高度整合的全新模組系列可適用於高輸送量和高擴展性的工業級溫度範圍 |
|
盛群Flash type語音IC HT83F02 程式可重複燒錄 (2010.10.21)
有別於以往採用OTP方式，盛群半導體推出Flash type語音IC HT83F02。一般的OTP型語音IC雖然可以即時燒錄，但是燒錄完之後就無法再更改程式內容。HT83F02不但可以重複燒錄程式，甚至IC焊上電路板之後仍然可以透過ICP修改程式內容，透過SPI介面修改外掛Flash Memory之語音內容 |
|
挑戰0和1運算思維 Lyric或然率晶片話題十足 (2010.08.19)
傳統電腦晶片運算的邏輯基礎可能會產生重大變革！一家新創公司Lyric Semiconductor正在設計一款新的處理器，揚棄以往0和1為基礎的必然性（certainty）運算邏輯，而以或然率（probability）和可能性（likelihoods）作為設計新一代晶片運算的核心思維 |
|
Dialog推出新高效率可配置系統電源管理及音頻IC (2010.03.23)
Dialog Semiconducto於今日（3/23）宣佈，推出第二代系統等級電源管理IC，其包含一內建的class G編解碼器。此款型號為DA9057之元件擁有5個晶片上dc/dc轉換器，可透過5mW之功率針對24位元立體聲耳機播放提供最佳支援，而能為具音樂功能的裝置進一步延長電池續航力 |
|
ADI新雙白光LED閃光驅動器使影像品質最大化 (2009.07.09)
美商亞德諾公司（ADI）發表一款雙白光發光二極體 (LED) 閃光驅動器，能夠將以電池運作的數位相機內可用的有限電流最大化，藉以使閃光的亮度提昇至200流明 (Lumens) 並且改善影像的品質 |
|
三星推出使用ARM11的45奈米應用處理器 (2009.06.30)
外電消息報導，三星電子日前推出了使用ARM核心的應用處理器，該處理器主要是針對行動設備應用所設計，使用45奈米製程生產，並內建了繪圖加速器，非常適合使用在搭載Win CE和Linux等系統的衛星導航設備上 |
|
ON推出首款10 A超級電容LED閃光驅動器 (2009.06.29)
安森美半導體(ON)推出NCP5680經過最佳化的超級電容之發光二極體(LED)閃光驅動器，能為超薄照相手機和小巧數位相機的閃光燈和攝影燈(video light)提供達10安培(A)的電流。
安森美半導體的NCP5680結合最新纖薄棱形超級電容，例如由CAP-XX提供及村田製作所授權的電容(電壓為5 |
|
高通擴展HSPA+產品線 展現行動多媒體效能 (2009.02.18)
高通（Qualcomm）宣佈推出HSPA+產品新系列晶片組解決方案。此新HSPA+產品包含行動電話與網卡解決方案，藉由結合強大處理、多媒體功能與支援多種先進行動寬頻技術，以提升用戶體驗 |
|
去年DSP出貨量下滑14%，09年幅度恐更大 (2009.02.04)
外電消息報導，市場研究公司ForwardConcepts日前表示，受去年底景氣急下的影響，2008年底的DSP出貨成績不佳，銷售額從去年10月到11月共下滑了33%，更較去年同期下滑了49%。而在一片不景氣之中，無線應用卻逆勢成長，成為獨走的DSP市場 |
|
艾睿、Altera和NS推出MotionFire馬達控制平台 (2009.01.21)
艾睿電子、Altera和美國國家半導體宣佈，針對北美客戶聯合推出MotionFire馬達控制開發平台。採用FPGA架構的MotionFire平台幫助工程師迅速且高效率地設計馬達應用，進行原型開發並測試，廣泛應用在各種工業、汽車、醫療、儀表和消費性電子設備中 |
|
NXP新型安全晶片加快政府e化交易速度記錄 (2008.09.16)
恩智浦（NXP）宣佈其最新的SmartMX安全晶片，電子護照產業高性能的非接觸IC整合電路和電子身份識別應用。此款安全晶片處理速度是目前非接觸智慧卡晶片產業標準的兩倍，並且通過（Common Criteria）CC EAL5+的最高安全等級認證 |
|
TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組 (2008.09.14)
德州儀器 (TI)宣佈推出全新多功能非接觸式安全晶片，以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221 |
|
Linear推出新型同步降壓切換穩壓控制器 (2008.08.20)
凌力爾特(Linear Technology Corporation )發表LTC3851，其為一款寬廣輸入範圍同步降壓切換穩壓控制器，可驅動所有 N通道功率MOSFET ，並可進行一致或比例追蹤。4V 至38V 輸入範圍包含了大部分中間匯流排電壓及電池化學等廣泛而多樣化的應用，強健的晶片上MOSFET 閘極驅動器可使其運用高壓外部MOSFET，以產生達20A的輸出電流，由於輸出電壓範圍為0 |
|
Digi-Key推出USB供電型Beagle Board (2008.08.07)
熱衷開放原始碼的開發人員與業餘玩家，終於能夠實現創意設計的靈感，不需受限於昂貴的硬體開發工具、不盡理想的效能、過高的功耗，或不完善的設計環境。Digi-Key Corporation推出售價149美元的Beagle Board |
