CTIMES - 一般邏輯元件

ATLab推出Full Digital之Touch sensor DCC (2008.08.06)
韓國半導體設計公司ATLab最近公開發公布了該公司將自行研發的Touch sensor–DCC(Digital Contact Controller)。 DCC是Full Digital方式的Touch sensor。過去的電容式模擬電路的Touch sensor一般都會使用ADC(Analog to Digital Converter)，而DCC則選擇了Voltage to Delay Converter與Over Sampling結構

洋芋新Bus Switch IC將省電與高頻合而為一 (2008.08.05)
洋芋半導體將專利GHz TTL CMOS技術加以延伸，開發出省電高頻低雜訊新技術，輕易克服在高頻技術上容易產生消耗電源的問題，並使用無電流源技術，在IC靜止時只耗用極低0.1μA電流

Linear推出單一高壓理想二極體控制器 (2008.08.01)
凌力爾特( Linear)發表單一高壓理想二極體控制器LTC4358，其採用內部5A MOSFET，以簡單、低損耗的替代方案取代高電流應用中之蕭特基二極體。此控制器及20m Ohm內部N通道MOSFET可展現低順向電壓二極體功能，於高電流應用中提供比蕭特基二極體更低損耗的路徑，並具備更高的效率

Silicon Labs發表最小的汽車通訊控制器 (2008.07.31)
Silicon Laboratories(芯科實驗室有限公司)發表業界最小的汽車通訊控制器。C8051F50x混合訊號微控制器系列在業內首度整合一個超高效能的內部精密振盪器，以支援CAN及LIN通訊網路，毋需配備外部晶振或共振器

台灣電源IC設計廠商大步前進！ (2008.07.31)
整體而言，可攜式產品的省能設計趨勢，在於提高晶片效率、提升電壓穩定度、加強系統整合這三大方向。細節來看，電源設計需兼顧低雜訊與低耗電、降低輸出電壓訊號被依暫停訊號關閉時，由調節器吸收的待機電流（Standby Current；Is）、降低輸入輸出電流差的靜態電流（Quiescent Current；Iq）、提高切換頻率效能（Efficiency）等設計需求

Linear推適用光纖網路的極小雙組熱插拔控制器 (2008.07.29)
凌力爾特(Linear)發表LTC4224，其為用來保護使用兩個1V至 6V電壓供應之電路板及背板的精小、低電壓熱插拔( Hot Swap)控制器，由於擁有獨立開機，兩個供應並具備可調式緩升，因此包含光纖網路等系統都將從此簡化的控制中獲益

行動裝置低功耗設計的全面性策略 (2008.07.25)
從晶片的製程與材料，到系統的電路及供電架構，以及軟體的智慧性電壓、頻率控制，和處理器、記憶體的運算架構等，在在都影響多功能行動裝置最終的功耗表現。要開發出低功耗的行動裝置

Cypress推出CYRF6936 2.4-GHz無線解決方案 (2008.07.24)
Cypress公司宣布Savant Systems公司採用Cypress專屬的CYRF6936 2.4-GHz無線解決方案，用於開發其ROSIE射頻遙控器。ROSIE遙控器採用Cypress的無線技術，能克服紅外線技術的諸多限制，包括可目視直線距離以及低於10公尺的傳輸距離

晶門科技推出高效能雙核心多媒體處理器 (2008.07.24)
晶門科技宣佈推出MagusCore SSD1933多媒體處理器，在單一晶片上供應ARM926EJ-STM核心及AV-DSP核心。SSD1933適用於多種應用如流動數碼電視(MDTV)、便攜式多媒體播放器 (PMP)、個人導航裝置(PND)、智能流動電話及流動互聯網裝置等要求低成本、高效能，而且對能源要求較高的多媒體裝置

富士通微電子推出車用機板上微控制器驅動器 (2008.07.22)
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司宣佈推出一款新型專門針對MB91460 系列32位元高效能車用微控制器的微控制器驅動器，並發表其研發成果。此款驅動器是由富士通微電子和芬蘭的Elektrobit公司共同研發，完全符合汽車軟體標準組織AUTOSAR聯盟制定的汽車開放軟體架構標準AUTOSAR 2.1(*1)

CEVA與ARM合作增強多處理器SoC的開發支援 (2008.07.07)
CEVA宣佈與ARM合作，針對多處理器系統級晶片（SoC）解決方案的開發，在ARM CoreSight技術實現CEVA DSP核心的即時跟蹤支援。這種強化的支援將使得日益增多的採用基於CEVA DSP + ARM處理器的SoC客戶，在使用具有ARM Embedded Trace Macrocell（ETM）技術的處理器時，受益於完全的系統視覺化，從而簡化調試過程及確保快速上市

Atmel獲ARM Cortex-M3授權 (2008.07.04)
愛特梅爾（Atmel Corporation）宣佈，已經獲得ARM Cortex-M3 32位元RISC處理器的授權，並將應用在其領先市場、以ARM為基礎的AT91SAM 微處器的下一代產品中。這一舉措重申了愛特梅爾對ARM架構的承諾，並可與該公司目前所擁有的ARM7TDMI、ARM926EJ-S及ARM1176JZ-S處理器之授權一起達到相輔相成的效果

ST與Debiotech推出拋棄式胰島素奈米幫浦原型 (2008.06.26)
Debiotech和意法半導體宣佈市場上獨一無二的微型胰島素輸液幫浦的評估原型。這款微型設備可黏裝在拋棄式的皮膚貼布上，可為患者連續性地注射胰島素，使得糖尿病患者更容易取得藥物，並在治療效率和生活品質上獲得明顯地改善

ON2加入MIPS聯盟計畫 (2008.06.25)
視訊壓縮解決方案的領導廠商On2 Technologies宣佈加入MIPS聯盟計畫（MIPS Alliance Program），為採用MIPS Technologies內核產品的設計人員提供高效的視訊壓縮解決方案。On2將針對廣泛應用於DVD和機頂盒解決方案的MIPS32 24K和MIPS32 24KE內核

NS晶片協助客戶克服系統耗電的挑戰 (2008.05.22)
美國國家半導體公司（NS）啟動一個效能指標釐定計劃，協助客戶進一步提高系統的能源效率，以減少系統的耗電與熱能產生，縮小產品體積，以及延長電池壽命。節能意識日漸高漲，人們對新電子產品的期望也愈高，加上視訊串流及共享、行動電話寬頻傳輸、以及無限儲存量等新功能湧現，使電源供應無法滿足這些新的要求

聯發科採CEVA的DSP核心和子系統開發產品 (2008.04.22)
矽產品智慧財產權（SIP）平台解決方案和數位訊號處理器（DSP）核心授權廠商CEVA公司宣佈，授權聯發科（MediaTek）採用CEVA-X DSP核心和相關子系統技術來開發其未來的產品；聯發科是無線通訊和數位媒體半導體解決方案的領先IC設計廠商

AnalogicTech推出新款電池充電器IC (2008.04.08)
AnalogicTech發表一款內建過壓保護開關(OVP)的1A線性鋰離子/聚合物電池充電器IC－AAT3783。此元件專為從AC或USB輸入充電4.2V鋰離子/聚合物電池而設計，新充電器IC並具備數位熱管理系統，其能使充電效率達到最高，同時縮短充電時間

立敏電子推出四通道類比視訊解碼器 (2008.04.07)
立敏電子(Richnex Microelectronics Corp.)推出了數位監控錄影系統(DVR)所需要的四通道類比視訊(NTSC,PAL)解碼IC：RN6240。隨著安控系統性能要求不斷升高，為了使單位通道成本降低，以及滿足更高畫質的需求，前端類比視訊解碼器的品質要求便相形重要

CEVA與華迅合作讓SoC可具備GPS功能 (2008.03.25)
CEVA與西安華迅微電子合作開發用於CEVA-X DSP核心系列和MM2000可攜式多媒體平台的軟體GPS解決方案。這款基於軟體的GPS方案是以手機、攜帶型多媒體播放器和攜帶型導航設備等應用為目標，可以讓CEVA-X和MM2000獲授權企業能夠在其基帶和多媒體SoC上添加GPS功能性，而不需要修改任何的硬體，也不會增加晶片的尺寸

CEVA新增RealVideo 和 VC-1視頻標準支援 (2008.02.25)
IP平台解決方案和數位信號處理器（DSP）核心的授權廠商CEVA宣佈在其可編程行動多媒體平台MM2000中，新增RealVideo和VC-1軟體元件。這兩款備受歡迎的視頻編解碼器之加入，進一步鞏固了CEVA的MM2000軟體架構在行動多媒體市場的領先地位，使其能夠支援行動應用中的其他領先視頻標準，包括H.264、H.263、MPEG-4 和 DivX