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攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
富士通與超微合併Flash事業計畫已敲定 (2003.04.02)
自1993年起即合作生產快閃記憶體(Flash)的富士通與超微(AMD),已敲定合併快閃記憶體事業的計畫;未來雙方合作範圍將擴及研發、生產、行銷等各方面。而此一美日半導體大廠聯手成立的新公司,可望躍升為快閃記憶體市場第二大廠
AMD與富士通共同成立快閃記憶體公司 (2003.04.01)
美商超微半導體(AMD)與富士通公司(Fujitsu)1日宣佈雙方已就成立一家新的快閃記憶體公司簽訂了一份備忘錄(MOU)。新公司的註冊名稱為 FASL LLC,總部將設於美國加州辛尼維爾,而該公司也會另外在東京設立日本總部
英特爾蟬連全球最大Flash供應商 三星緊追在後  (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導,市調機構iSuppli最新報告顯示,全球快閃記憶體(Flash)市場2002年規模達78.89億美元,與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看,英特爾(Intel)穩居龍頭寶座,三星(Samsung)與東芝(Toshiba)排名二、三
英特爾穩坐全球Flash龍頭寶座 三星緊追在後 (2003.03.04)
據韓國經濟新聞報導,市調機構IC Insights最新統計資料指出,南韓三星電子在全球快閃記憶體市場中,2002年排名已由2001年的第九位迅速躍升至第二位,緊追在排名第一的英特爾(Intel)之後
富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導,日本富士通將在其下半導體事業,投入鉅資發展90奈米製程,預計將提升月產能至5000片;但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出,富士通卻未有跟進的計畫
日本半導體廠商 2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊(Bloomburg)報導,日本東芝日前表示,該公司90奈米製程的系統晶片(System LSI)將於2003年春季開始量產,新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品,可使電子產品的功能更多、體積也可更小
消費性電子產品 將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出,數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求,將帶動半導體市場成長,而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況
廠商拋售庫存 快閃記憶體大跌價 (2002.12.31)
據Chinatimes報導,雖然快閃記憶體(Flash)因高階手機之應用帶動,市場需求看似強勁,但包括富士通、超微等記憶體廠商,近來卻在市場中頻頻出現拋售動作,快閃記憶體產出與庫存似乎仍有過多之疑慮
全球SRAM市佔率龍頭 連續八年由三星奪得 (2002.12.24)
據iSuppli最新調查報告指出,三星電子在SRAM及Flash(快閃記憶體)等事業上的表現亮眼,除以連續八年蟬連SRAM全球市場龍頭寶座,Flash事業營收更僅次於英特爾,成長後勢看好
富士通採Cadence奈米分析技術 (2002.12.04)
益華電腦公司(Cadence)日前獲富士通採用其VoltageStorm及SignalStorm作為富士通特殊高階應用程式用積體電路(ASIC)的標準電源驗證及奈米延遲時間計算的解決方案。富士通相信在採用Cadence所開發之技術之後
東芝12吋新廠合資對象揭曉 富士通出線 (2002.12.02)
據外電報導,日本富士通可能將成為東芝新晶圓廠的合資對象,目前兩家公司正在進行相關事宜之協商,詳細的合作計畫仍未定。 據彭博資訊(Bloomberg)引述共同通訊(kyodo news)報導,富士通已委派董事小野敏彥與東芝協商合資建設新廠事宜,雙方將於東芝大分廠區內興建12吋晶圓廠,總投資額為2,000億日圓
八家外商有意願來台設研發中心 (2002.11.11)
我國經濟部推動外商來台設立技術研發中心,目前已有8家高科技公司有此計畫,據工業局估計,光是微軟一家來台設立研究中心,3年內將可帶動約100家軟體商晉升國際市場,產值將成長為新台幣25億元
裁員與企業重整奏效 日半導體業者走出黑暗期 (2002.10.24)
根據彭博資訊(Bloomberg)報導,日本東芝、日立、三菱、NEC、富士通等五大半導體業者,由於實行裁員及企業重整的策略成功,將可使這些公司2002上半年稅後轉虧為盈,或是大幅縮小虧損幅度
多家國際IDM廠 紛提高封測代工比重 (2002.10.18)
據國內媒體報導,由於半導體產業景氣自去年第一季起即開始走跌,包括Intel、IBM、摩托羅拉、東芝等多家IDM廠,紛紛大幅縮減資本支出規模、也連帶削減對封裝測試產能的投資;而隨著市場景氣緩慢復甦,預估IDM廠將會加快將封測業務交由專業代工廠代工的速度,並加重委外代工的比重
家庭閘道器、平板電腦成後PC時代主流 (2002.10.17)
有別以往 PC 時代標榜速度為主的參展主軸,2002年 WPC EXPO 展中家庭閘道器 (Home Gateway)、家庭伺服器 (Home Sever) 已成廠商競相發展的重點,日係一線 PC 大廠包括新力 (SONY)、富士通 (Fujitsu)、NEC、東芝 (Toshiba) 等紛展出相關最新款機種,搶食市場
富士通重整旗下PCB事業 (2002.10.03)
根據日本媒體報導,富士通近期積極重整該公司的印刷電路板(PCB)事業,預定在2003年1月新生產體制建立完成後,再回到市場。 富士通的PCB事業,去年九月底因受景氣低迷,以及中國大陸低廉勞動力競爭所影響,旗下明石、鹿沼、長野三廠陸續關閉,且裁員近700人
CableLabs公布第23波認證名單 (2002.10.02)
美國有線電視實驗室 (CableLabs) 公布第23波認證名單,共有8家廠商的纜線數據機通過 DOC-SIS.1認證,台廠仍是大贏家,除了亞旭、凱碩、仲琦自行送件外,Belkin、Linksys 及 Thomson 的送件產品也都由台廠設計
上海中芯 設立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25)
據日本媒體報導,上海中芯國際(SMIC)日前於日本設立「SMIC Japan」分公司,以擴大該公司來自日本半導體廠商的委外代工業務。 中芯國際目前在上海擁有3條生產線,及來自全球約65家半導體廠商的委託代工訂單
東芝、富士通 只結盟不合併 (2002.09.23)
據日本媒體報導,日本東芝與富士通公司日前已決定,不把他們計劃組成的半導體聯盟,擴大為兩者晶片業務的完全結合。 東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘,曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務,形成一廣泛的結盟,共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC,而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併
日本半導體業者 紛下修上半年度財測 (2002.09.19)
據Bloomberg報導,因近來的日圓升值、以及美國PC及手機市場需求不如預期,分析師認為,繼日立製作所之後,東芝、富士通、NEC、三菱電機等日本半導體廠商,亦可能下修2002上半年度的財測數字

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